信息和能源兩大時代變革正沖擊著PCB產業，新周期的PCB產業將開啟。

PCB是電子產品的核心部件，小到手表，大到汽車，任何大大小小的電子產品其內部都會裝載著精密的PCB板。這個由電子產品催生的龐大產業，上游中游下游連接眾多細分產業。PCB的上游產業主要是銅箔、樹脂、玻纖布、油墨等原材料的研發生產，中游產業則主要是覆銅板，下游則為PCB產品的應用。

2022年下面這個因素將會促使PCB上中下游產業發生重大改變。

5G基站從2018年開始建設，2019年至2020年建設加速，今年將會達到建設高潮。2月28日，工信部在國務院新聞辦公室舉辦的發布會上表示，在2022年將新建60萬個以上的5G基站，2022年度基站總數年底將達到200萬元。從2018年開始建設到2021年底，共建設了142.5個，而2022年計劃建設60萬個以上，高達四年建設總數的42.11%，建設總數將創歷史最高水平。

5G通信具高速高頻、大容量、低延時高可靠的特點，這些特點會迫使現在的線路板做出改變。中低端的線路板將不再適用，需要線路板供應商進行產品升級，生產能滿足以上5G通信要求的印制線路板。

在5G基站建設的高潮期，伴隨而來的5G通信用PCB板需求會比過去幾年顯著更大，這大需求的沖擊下會導致PCB產業鏈發生急劇變化。

首先是PCB上游的銅箔，其材料需要進一步升級，才能滿足5G高頻高速的需求，這將推動電子電路銅箔往高性能方向改變。而國內企業生產的銅箔主要以常規產品為主，高性能電子電路銅箔還大量依賴進口，這將會促使今年銅箔方面的擴產項目發生重大改變，企業或將重點轉向高性能電子電路銅箔和鋰電銅箔產能擴充方向。

除了銅箔材料外，其他的板材樹脂、玻璃纖維布、覆銅板也需要進行產品技術的升級。目前，超華科技、生益科技、宏和科技等材料廠家已經布局高頻高速材料了。它們的在建項目分別有“廣西玉林銅箔產業基地項目”、“常熟生益科技年產1140萬平方米高性能覆銅板及3600萬米粘結片項目（二期）”、“5040萬米高端電子級玻纖布項目”。

而線路板生產將往高多層、高精度、高密度方向改變，這除了依靠上游的高頻高速材料材料助力外，還需要進一步提高線路板的制作工藝，這對PCB專用設備也提出了更高的要求。

目前精密的圖形轉移與真空蝕刻設備，實時監控與反饋數據變化的線路線寬和耦合間距的檢測設備，均勻性良好的電鍍設備，高精度的層壓設備才能滿足5G高端線路板的生產需求。2022年，5G PCB板用的設備需求將大幅增加，國內PCB專用設備知名廠商將有可能開啟新一輪的設備擴產。在國內設備產能不能滿足的情況下，企業可能會出現大量引進國外先進5G線路板專用設備的熱潮。

2022年是印制線路板產業發生重大變化的一年，單就5G基站建設高潮這一因素便會導致線路板上中下游產業發生重大改變。另外還有新能源汽車、人工智能、物聯網這些疊加因素，催生PCB產業新周期的出現。