雖然全球芯片市場仍在遭受產能短缺的困擾，但在細分領域的增長熱潮卻并非退卻，除了大熱的汽車芯片之外，手機芯片也同樣成為市場寵兒。

　　日前市研機構Counterpoint最新公布的2021 年第四季度全球智能手機 AP（應用處理器）/SoC（片上系統）芯片組出貨量數據顯示，該季度出貨量同比增長5%，其中5G智能手機SoC出貨量幾乎占據SoC 總出貨量的一半。

　　《中國經營報》記者發現，總排名方面，聯發科、高通、三星領跑前三的格局依舊，但暗流卻在涌動。其中聯發科市場份額為33%，同比下滑4個百分點；高通則以30%的份額排名第二，市場份額同比增長7個百分點。報告分析指出，通過讓臺積電和三星代工，高通獲得了足夠的芯片產量，因而也搶到了更多的市場份額。

　　值得關注的是，國產5G芯片廠商在此次報告中的表現有喜有憂。報告顯示，展銳在該季度全球智能手機AP市場出貨排名躍居第四，市占率已達11%，同比增長了7個百分點，相比第三季度的10%份額，穩步上升。但另一大國產巨頭海思則由于受到制裁令波及，無法再繼續生產麒麟芯片。目前市場份額已由2021年同期7%跌至1%，排名第六。

　　報告預估，鑒于更高的5G普及率將抵消較低的季節性需求，臺積電晶圓漲價后芯片組價格的上漲反映在 2021 年第四季度以后，尤其是亞太地區為代表的5G遷移及持續的LTE需求，5G手機芯片市場在2022年的表現會更加搶眼。

　　三星隱憂

　　對于聯發科的小幅波動，產業普遍認為屬于預期之內。“從傳統周期看，聯發科的出貨高峰集中在上半年。”來自中國臺灣的半導體資深分析師季維指出，同時由于近兩年來的缺芯潮，聯發科手機芯片的主要客戶中國廠商基本都提前預訂了庫存，因此年底的銷量有所下滑算是正常情況。

　　C114通信網主編周桂軍則認為，雖然在2021年發布了向高端市場進軍的5G SoC芯片天璣9000，但聯發科的主要市場仍以中端為主，隨著5G手機向中低端市場延展，聯發科在2021年底的市場份額小幅下降可能只會是個短暫現象。

　　而相比聯發科，高通與三星的競爭則更為微妙。由于三星兼具芯片設計與制造的角色，高通的部分芯片供貨也由三星負責代工生產，但隨著二者出于自身利益而在競合關系上的逐漸解綁，這種情況也在發生改變。

　　據多家外媒報道，由于三星在4nm方面良率只有35%，高通2023年基于3nm的第二代驍龍8系列芯片將交給臺積電代工。對此傳聞的真實性，記者也從高通方面進行了了解，截至發稿對方并未回復。但記者從多位產業人士處了解到，三星方面未就此事進行否認，這也將令三星的高端芯片代工蒙上一層陰影。

　　記者注意到，就在2021年，三星方面曾表示已確保3nm制程的穩定良率，并計劃在2022年6月開始量產及代工相關產品，這也讓外界對于三星與臺積電的競爭一度報以期待。TrendForce數據顯示，在全球芯片代工領域，臺積電以接近52.9%的市場份額排在第一，而三星位居第二，市場份額為17.3%。

　　但計劃良率折戟，無疑將讓臺積電成為最大受益方。公開信息顯示，臺積電的3nm制程工廠計劃于2022年投入量產。

　　“加上三星與高通、英特爾、英偉達以及很多手機廠商構成直接競爭關系，這會讓三星躲不開和客戶的利益沖突。”CHIP全球測試中心中國實驗室主任羅國昭向記者表示，長遠來看，這會讓三星不僅在短期內無法超越臺積電，也會在與高通的競爭中更加被動。

　　展銳崛起

　　傳統三強之外，國產廠商展銳的崛起則成為此次格局變化中最讓人欣喜的消息。據Counterpoint官方分析師解讀， 展銳2021年出貨量持續增長，比上年翻了一倍，這一方面來自展銳對4G SoC市場的強勁滲透，同時得益于展銳成功贏得了三星、榮耀、 realme 、摩托羅拉、中興、傳音等客戶的訂單。

　　梳理展銳近年的戰略路徑不難發現，從以功能機為主的低端市場轉向一線品牌的中高端市場是其最大的改變。“業內之前對展銳的品牌印象一直是定位低端，但這兩年明顯能感受到，展銳轉型很大。”季維告訴記者，芯片廠商的轉型并不容易，尤其是從中低端往高端走，一是需要大量的資金投入研發，二是新產品要能迅速獲得市場認可，拿到足夠的訂單，不然就很容易轉型失敗。

　　據展銳方面人士向記者介紹，目前，展銳旗下的芯片產品線分為6、7、8、9四大系列，其中，6系定位于5G普惠型產品，7系強調產品體驗升級，8系主打性能，9系定位高端旗艦產品。

　　而對于展銳的崛起，周桂軍向記者分析指稱，一方面來自自身的積極轉型，另一方面，則與國內這兩年投注芯片領域的宏觀環境有關。“展銳是目前國內除海思外最被看好的芯片企業，尤其是之前在物聯網芯片領域積累了較大的市場口碑。”周桂軍表示。

　　據Counterpoint最新研究報告顯示，展銳在2021年第三季度全球蜂窩物聯網芯片市場占據26.8%的市場份額排名第二，并在LTE Cat.1芯片細分賽道上超越了高通成為全球第一。

　　值得注意的是，2月28日，展銳官網披露了公司最新人事動向，奇偉取代楚慶出任公司新任CEO。外界猜測，這與展銳正在推進的IPO進展有關。早在2019年5月，展銳官方曾披露，計劃于2019年完成Pre-IPO輪融資和整體改制工作，并預計在2020年申報科創板上市，但隨后拖延至今仍未完成IPO。

　　而在2022年1月舉行的業績預告會上，展銳首次主動披露了2021年營收將破百億元大關，達到117億元，同比增長78%。這也意味著，按照TrendForce給出的營收門檻，展銳有望入圍全球十大Fabless（無晶圓廠模式公司）芯片企業。

　　競爭加劇

　　隨著新一輪市場訂購期到來，全球手機芯片市場再度升溫。據TrendForce最新報告顯示，受惠于2021年下半年需求帶動，2021年第四季智能手機生產總量達3.56億部，季增9.5%，創下2021年單季最大漲幅。

　　周桂軍表示，2020年至2021年是5G手機的前期普及期，鑒于價格方面的因素，用戶多是電子產品發燒友與高端機用戶，中低端市場尚處于未鋪開狀態，而2022年可能會是一個市場向下滲透的節點，這也會帶動5G手機芯片出貨量的進一步拉高。

　　不過，雖然市場見好，但增長預期仍然逃離不開芯片產能短缺的影響。一家國內手機射頻芯片的廠商負責人告訴記者，出于對芯片禁售的擔憂，很多手機企業在2021年其實都是超額下單的狀態，這也導致2021年的芯片訂單和庫存大幅提高。

　　但從2021年的實際銷量來看，并沒有預期那么多。該負責人告訴記者，從其收到的客戶反饋觀察，很多手機廠商對于2022年的銷售預估都偏向保守，因此，這會讓手機芯片的缺貨得到一定程度的緩解，但也會壓低一部分手機芯片的出貨增長預估。

　　而在行業內部，對于產能短缺的預估則偏向樂觀。剛剛卸任的展銳前CEO楚慶年初曾表示，隨著前期投資的產能逐步落地，2022年第二三季度，行業或將迎來拐點，從缺貨變為供應充足。

　　但無論增長與否，5G手機芯片的競爭顯然都會進一步加劇。“聯發科發布天璣9000與高通驍龍8系列的競爭已經表明，高端芯片市場的競爭已經非常激烈，而現在三星、展銳也在進入這個市場搶奪蛋糕。”季維表示，高端市場的競爭已經釋放了一個信號，而這可能會是2022年市場的主基調。隨著市場下探，整個中低端市場的芯片競爭也將更加激烈。