3月15日，硅晶圓大廠環球晶召開法說會，董事長徐秀蘭表示，供給仍持續吃緊，包括擴產、去瓶頸產能在內，今年至2024年產能都已賣光，8英寸、12英寸需求都很強勁。

　　截至去年底，環球晶預付款金額達新臺幣286.4億元，其中光是去年第四季單季就增加62億元新臺幣。

　　環球晶去年第四季受惠漲價效益，加上產品組合較佳，帶動毛利率沖上41.3%，創新高，徐秀蘭表示，今年整體ASP雖將較去年提升，但外在環境不確定因素多，包括匯率、歐洲運輸成本增加等，很難預估今年毛利率表現，但可望維持或優于去年第四季水準。

　　展望整體市況，徐秀蘭預期，半導體芯片短缺將延續至今年，且部分電子元件交貨時間將延長至2023年，芯片短缺狀況有望在2至3年后修正。

　　此外，環球晶表示，公司位于意大利的子公司MEMC SPA將新建12英寸晶圓產線，有望在2023年下半年開出產能。

　　據悉，新產線將專注于開發12英寸拋光和磊晶晶圓，以符合歐洲市場趨勢，加上已經實施的12英寸長晶與產能擴充計劃，環球晶在意大利將擁有完整且高度整合的12英寸生產線。

　　另外，環球晶指出，未來公司預計執行總規模達新臺幣1000億元（折合美36億元）的資本支出計劃，主要用于擴增12英寸晶圓和化合物半導體的產能，投資地區將橫跨亞洲、歐洲和美國，并同時包含擴建新廠和擴充現有產能的投資策略。