近年來，受物聯網快速發展帶來的聯網節點數量增長、汽車電子的滲透率提升以及工業4.0對自動化設備的旺盛需求等因素的影響，MCU在汽車電子、物聯網、消費電子等下游應用領域的使用大幅增加，全球MCU市場規模快速增長。
面對如此誘人的市場蛋糕，包括兆易創新、芯海科技、廣州鴻博微電子技術有限公司（下稱“鴻博微”）等國內MCU廠商也紛紛加碼布局。其中，鴻博微作為國內“造芯”的新勢力，其設立之初便制定“MCU+解決方案”的產品策略，并在一年內量產三款MCU產品，具備較高的產品迭代速度和研發能力。
據了解，鴻博微擁有高水平的技術團隊，在模擬芯片和數字芯片方面都有豐富的經驗積累。同時，該公司在產品布局、知識產權、市場開發以及團隊建設方面均做了清晰規劃，尤其是在產品布局上，鴻博微透過技術創新和設計優化，實現了產品的多次迭代更新，推動國產MCU芯片替代進程。
“MCU+解決方案”策略
近年來，受益于物聯網、智能家居、汽車電子、工業控制等市場需求旺盛以及國家產業政策扶持，MCU芯片市場規模迅速增長。根據IC Insights預測，2021年全球MCU市場規模將達157億美元，2024年將達188億美元，3年CAGR預計達到6.19%。
民生證券認為，汽車與IoT（物聯網）領域帶來主要邊際增量。在汽車領域，傳統汽車只要用到幾十顆MCU，自動化、電動化趨勢下，電子電氣架構重構，MCU需求隨之激增；IoT領域，MCU“低功耗+安全+經濟”特性，正好符合IoT設備要求，IoT設備的增長有望帶來MCU增量需求。
根據GSMA數據顯示，預計到2025年全球聯網設備可達252億臺，2018-2025年CAGR為16%。MCU是IoT的核心零部件，價值占到IoT終端模組的35%-45%，具有巨大的市場需求。
面對如此誘人的市場蛋糕，國內廠商也加大布局。包括兆易創新、芯海科技、國民技術、中穎電子、中微半導、鴻博微、復旦微電等中國大陸廠商均紛紛開展通用或專用MCU業務，國內MCU產業呈現出一派欣欣向榮的景象。
其中，鴻博微作為國內MCU芯片領域的一顆冉冉升起的新星，其密切關注著市場的變化。隨著物聯網進入萬物互聯新階段，萬物互聯的泛在接入、高效傳輸、海量異構信息處理和設備智能控制，以及由此引發的安全問題等，對發展物聯網技術和應用提出了更高要求。
由于物聯網應用領域眾多，涉及面廣。相比針對特定場景的專用MCU，通用MCU資源豐富、外設接口眾多，能夠應對復雜多變的應用環境。順應物聯網的技術和市場趨勢，鴻博微成立之初便定位于“MCU+解決方案”的發展策略。
值得提及的是，鴻博微“MCU+”的發展策略獲得了客戶和投資界的認可，在成立兩年多時間里已完成兩輪數千萬人民幣的融資。
量產三大重磅產品
自從2021年1月首款MCU芯片成功量產以來，至今短短的一年多時間里，鴻博微的產品線迅速增加，已自研量產HBM32F003、HBM32G003、HBM32G030三大系列MCU芯片產品，并得到客戶的驗證，獲得市場的認可。
據了解，HBM32F003系列是32位通用微控制器，最高工作頻率可達48MHz，內置高速存儲器，豐富的增強型IO端口和外設連接到總線，可廣泛應用于物聯網智能家電、智能家居等領域。
HBM32G003芯片擁有12bit高精度SAR ADC，可準確接入多種模擬量數據，3對可互補輸出的PWM，可驅動多種類型的驅動器供一般設備使用，有較好的低功耗模式，在各種應用場景提供合適使用的低功耗模式從而降低待機功耗，適配更多的低功耗終端設備。
另外，低功耗模式是HBM32G003芯片的一大亮點，單芯片待機功耗可低于1uA，可滿足如紐扣電池、干電池、鋰電池等低功耗產品使用。同時，該芯片使用Keil MDK編譯平臺，可提供豐富的例程及典型應用案例源碼，供開發工程師快速上手及即刻調試使用，大大提高開發效率。
談及三款產品優勢時，鴻博微負者人黃楊程指出，“公司MCU產品產品內置高速存儲器，豐富的增強型IO端口和多種外設，對標國外某大廠產品，具有體積更小、功耗更低、效率更高、存儲空間更大等優勢。三款產品均擁有豐富的IP接口，應用范圍更廣，開發難度更低，使用更靈活。”
“技術+人才”構筑護城河
對于IoT應用來說，MCU芯片可滿足很多用戶需求，比如功能導向、低功耗、高效率以及降低成本，而這恰恰是鴻博微MCU產品的優勢所在。鴻博微一直通過自主研發技術，推出高質量的產品，為更多的客戶創造價值。
推進創新，人才是關鍵。沒有強大人才隊伍做后盾，創新就是無源之水、無本之木。對于企業而言，人才隊伍的建設直接關系到企業能否發展成功，尤其是競爭激烈的芯片設計行業，優秀的人才更顯彌足珍貴。而鴻博微在MCU芯片行業的快速發展，正好印證了人才對于企業作用的重要性。
目前鴻博微研發人員占75%以上，均為國內一流技術水平的科研工作者、市場運營精英等，且核心團隊成員均為碩士及以上學歷，平均有15年以上芯片設計經驗，在模擬芯片和數字芯片都有豐富的量產積累。
其中，創始人黃楊程博士曾參與多個國家級科研項目，先后獲得廣東省、佛山市科學技術獎，申請專利51項，曾任職知名企業高管主管研發和生產，管理能力突出。首席技術官宋振宇擁有21年以上混合信號芯片設計經驗，曾任職世界一流的半導體公司，成功研發超過50款高端芯片，申請個人專利25項。
基于IoT芯片對于成本敏感，定制化和多樣化的特征，鴻博微獨創的MCU開發平臺HOME，具備強大的需求到芯片的轉化能力，提供從規格書到設計代碼的自動化流程，大大提高客戶的開發效率，降低了客戶程序開發成本。
可見，鴻博微憑借強大的技術團隊，可快速推出多款產品，為客戶提供低功耗、低成本、高性能、高可靠性產品，同時公司也不斷提升自身的核心競爭力。
持續加強差異化競爭能力
近年來，我國涌現出一批MCU企業，部分已經在A股上市。但目前行業大部分份額被海外巨頭占據。據CSIA數據顯示，2019年中國前8大MCU生產廠商為瑞薩電子、恩智浦、意法半導體、微芯科技、東芝、英飛凌、三星、愛特梅爾，合計占比73%，行業集中度較高。
而且，目前國內MCU產品主要集中在低端市場，中高端市場被國際廠商所占據。如何形成差異化競爭能力，向中高端市場延伸，成為擺在鴻博微等本土MCU供應企業的重要課題。
鴻博微負者人黃楊程表示，“物聯網的發展，未來將成為萬物互聯的時代，IoT將催生出更多數量、更廣規模、更大體量、更多樣式的新型應用與產業，從而帶動MCU市場需求增長。公司將以物聯網作為切入口，并逐步向汽車電子、醫療健康等領域滲透。”
為此，鴻博微面向MCU技術與細分市場，利用深厚的技術優勢，進行跨學科，跨領域的技術研發儲備。在通用MCU、信號鏈、電機控制、電源管理等產品領域提前布局，不斷擴充IP儲備，為IoT的市場爆發做好準備。
可以預見的是，鴻博微產品線將會從通用MCU產品逐步拓展至低功耗產品，再進一步衍生至顯示觸控、電機、信號鏈、電源管理等產品領域。通過快速開發超低功耗、高集成度的32bit MCU產品及整體解決方案，為客戶提供低成本的國產化可替代方案。
“秉承以技術驅動產品的理念，以客戶為中心的服務宗旨，鴻博微致力于成為未來萬物互聯時代 ”MCU ＋” 行業領軍者。”黃楊程表示，未來，鴻博微將繼續加大研發投入和技術儲備，拓寬產品矩陣，進一步推動MCU芯片國產化替代進程。
