英特爾傳出新消息，要在10年內投800億歐元，建立晶圓廠，對抗臺積電。而第一步是先在德國投1200億元，建立兩家晶圓廠，2027年就要投產2nm。

至于臺積電、三星，那就不用說了，早就在晶圓制造上，花重資，今年就要進入3nm，至于2nm，預計在2024年或2025年就會實現(xiàn)。

說真的，目前全球也就臺積電、三星、英特爾這三大廠商的工藝進入了10nm，也只有這三大廠商，有能力，有實力在先進工藝上不斷進步，其它的芯片巨頭們，在這三巨頭前，還真不太夠資格。

三家廠商火拼先進工藝，不過是為了搶市場，搶位置，畢竟先進工藝的市場就那么大，養(yǎng)活不了太多的企業(yè)，誰的技術更強，更先進，誰就占了先機。

事實上，除了拼先進工藝外，這三家巨頭目前的比拼，還涉及到了另外一個領域，那就是先進封裝技術。

因為在后摩爾時代，先進封裝可以在不提升芯片工藝的前提下，獲得性能的提升。

比如臺積電有CoWoS Chiplet先進封裝技術，三星搞了自己的I－Cube、X－Cube、R－Cube和H－Cube四種先進封裝方案。英特爾搞了新的三大先進封裝技術，分別為Co－EMIB、ODI和MDIO。

而在此之外，intel、臺積電、三星、ARM等一共10大巨頭還成立了小芯片聯(lián)盟，搞出了一個UCle標準，也是基于先進封裝的技術。

但讓人遺憾的是，這三大巨頭不管是火拼先進工藝，還是火拼先進封裝技術，大陸的廠商都只能看戲，參與不了。

一方面是先進工藝方面，國內目前最先進的還在14nm，離5nm、3nm、2nm這些還太遙遠，沒資格參與。

另外一方面是這3大巨頭的先進封裝技術，國內也用不了，也沒有這技術，更多的還是針對于一些成熟工藝的標準封裝技術。

可見，對于大陸的芯片企業(yè)們而言，路還很漫長，還需要繼續(xù)艱苦努力，目前離參與的資格都沒有。