3月23日消息,阿斯麥(ASML)首席執行官 Peter Wennink 剛剛發出警告,稱ASML難以滿足客戶的產品需求。在未來幾年內,ASML 都無法順利交付所有訂單。即使今年預期的光刻機出貨量高于去年,但明年的增勢并未放緩。

目前,ASML在生產的機器中的每一臺,都是按照客戶實際需求而定制并手工打造的。由于產量較低,每臺光刻機都需要耗費大量的時間來組裝、調試、并出貨。而ASML需要將產能大幅提升 50% 以上,但這顯然需要一段時間去實現。

供應鏈分析表明,ASML 擁有大約700 家不同的組件供應商、且其中 200 家相當關鍵。所以ASML 能否順利快速提升產能,很大程度上還得看供應鏈合作伙伴能否跟得上。

以卡爾·蔡司為例,該公司為 ASML 光刻機提供了蝕刻過程中所需的光學鏡片,但目前無法將鏡片生產速度同步提升到 ASML 預期的水平。

另一方面,為生產更多鏡片,ASML 正在試圖推動蔡司建設一座新的潔凈室工廠。一旦工廠準備繼續,還得訂購所需的制造設備、雇用工作人員、然后還得耗費至少 12 個月的時間去制造鏡片,以上還是沒有考慮 ASML為工廠配備額外的人手的情況下,要完成交付,其時間大概率會超過12個月。

Peter Wennink 表示,公司已經去著手解決相關問題。

受近年芯片供應持續短缺的影響,全球的多個晶圓廠的都公布了其擴產計劃包括了英特爾、臺積電、三星等芯片巨頭,而后者也都是ASML的大客戶。前者在先進制成光刻機領域的絕對壟斷地位,導致在在投入實際生產之前,這一切都受到荷蘭ASML的光刻機供應的限制。外媒表示,目前此現狀,已經引發了包括英特爾首席執行官在內的行業人士的普遍擔憂。

從目前英特爾、臺積電、三星等芯片巨頭的各自投資計劃來看,僅在今年,各自擴產已具備相當規模。

3月,三星電機宣布將投資近10億美元在韓國釜山和越南建立尖端半導體封裝基板工廠,將于2023年下半年開始量產。

封裝基板用于連接高度集成的半導體芯片和主基板,以此傳達電信號和電力,主要用于要求連接高性能、高密度電路的中央處理器(CPU)和圖形處理器(GPU)。

三星電機表示,隨著半導體的高性能化及AI、云計算、元宇宙等需求擴大,半導體制造企業更需要擁有高端技術的封裝基板合作伙伴。三星電機計劃通過此次投資,積極應對半導體的高性能化及市場增長帶來的封裝基板需求增加,為搶占高速增長的封裝基板市場及進入高端產品市場奠定基礎。

3月,英特爾計劃在德國的薩克森-安哈爾特州的首府馬格德堡建設兩座先進的半導體晶圓廠,初始計劃投資170億歐元。這只是英特爾在歐洲第一階段的投資,第一階段整體投資將達330億歐元。

目前,該計劃正在等待歐盟的批準,工廠的建設預計在2023年上半年開始,計劃在2027年投產。