3月16日23時34分(北京時間22時34分)和23時36分(北京時間22時36分)，日本福島縣附近海域相繼發生兩次地震，震級分別達到6.1級和7.4級，引發大范圍停電停水，高鐵、公路等基礎設施不同程度受損。地震一度造成瑞薩、信越、村田、索尼、東芝等半導體企業的部分制造廠停產，日本車企也因為零部件供應問題暫停了部分產線的生產。
日本市場：波及材料、制造及下游企業，日本半導體產業主要集中在關東、東北和九州，而此次臨近震中的福島縣正位于日本本州島東北地方(區劃)南部。芯謀研究分析師張先揚向《中國電子報》記者指出，從日本國內的地區分布來看，預計本次地震主要輻射日本東北、關東及中部區域，在此區域內有東芝、索尼、瑞薩、信越及勝高等工廠，波及到的半導體產品覆蓋面較廣，涉及到MCU、CIS、大硅片及電子化學品等產品。
由于半導體生產的高精密特點，地震成為日本半導體供應的不確定性因素。賽迪顧問集成電路產業研究中心總經理滕冉向《中國電子報》表示，半導體對震動環境控制要求極高，小型震動有可能導致產線上晶圓的良率下降，中大型的震動甚至會破壞制造設備，需要修復設備、產線調試等過程才能恢復生產。其中，光刻、刻蝕、離子注入等半導體制造過程對于震動極度敏感，半導體設備的隔振臺(減振臺)可以減輕地震對設備造成的不利影響，但多頻次、高強度地震會對制造過程中的芯片造成破壞，甚至損害制程設備。同時，地震也對福島縣地面交通造成了影響。半導體產品的出貨量也可能會受到來自公路、鐵路、海運和日本航空運輸中斷的影響。目前來看，地震對上游零部件廠商的影響也傳導到了整車企業。日本豐田在3月18日的公告中表示，由于供應商受到地震影響造成的零部件短缺，部分產線將在3月21-23日暫停生產。日本廠商：部分工廠暫停生產，下周起陸續恢復
地震發生后，東芝、瑞薩、索尼等半導體廠商的部分制造廠暫時停產或部分停產，以評估設施及產線情況，預計3月21日起陸續恢復生產。
車用芯片大廠瑞薩臨近震中的那珂、高崎制造廠在地震發生后暫時停產，米澤制造廠部分停產。瑞薩在3月17日發布的公告中稱，那珂、高崎廠曾出現短暫的停電，至公告發布時已經恢復供電，部分公用設備恢復運行。3月17日，那珂、高崎制造廠啟動了半導體制造設備，部分測試線恢復生產，預計產能將在3月23日恢復到震前水平。米澤制造廠在3月17日當天已經恢復了部分測試線的生產，預計產能在3月20日恢復到震前水平。全球最大硅片供應商日本信越化學以及部分信越集團的工廠暫時停產，但設施沒有受到嚴重破壞。全球最大CIS供應商索尼半導體位于宮城縣的技術中心在地震后暫停生產以檢視設備情況，雖然設施存在受損情況，但不會對生產造成影響。
不可否認,2022年芯片行業的資本熱度依舊居高不下。宏觀層面,歐、美、中、日、韓的計劃將使得芯片行業的資本支出在2021年1500億美元的基礎上翻一番。臺積電、英特爾、格芯等上游晶圓制造大廠也相繼宣布拿出巨額資金進行建廠、研發。
由于德國政府未批準交易,環球晶圓未能成功收購世創電子。據悉,這家臺灣晶圓巨頭企業本寄希望通過這筆收購,快速提高產能與市占率,并借此拉近與全球前兩大硅片廠日本勝高和日本信越間的差距,但最終未能如愿。
這筆交易在得到奧地利、日本、新加坡、韓國等國家的批準以及中國市場監管總局的有條件收購后,卻卡在了德國政府。據報道,德國政府相關部門延長了審查期限,對這筆交易的審查超過14個月,而這個期限超過了并購截至日期。德國經濟部一位發言人表示:"作為投資審查的一部分,不可能完成所有必要的審查步驟。"
與此同時,經過一年半的努力,英偉達也放棄了從軟銀集團手中收購Arm。
因為Arm的芯片設計廣泛應用于手機、汽車、工廠設備等領域,使中立性成為其商業模式的基礎。對此,科技巨頭們一致反對這次收購。據知情人士透露,包括高通、微軟、英特爾和亞馬遜在內的一個組織向世界各地的監管機構提供了他們認為足以扼殺這筆交易的“彈藥”。
此外,基于ARM在半導體產業所扮演的角色,這場交易還受到了中、美、英、歐盟等國家的監管。其中,英國作為ARM的起源地更是先后對這筆收購進行了兩輪深入調查,而其調查的結果并不理想。在這種壓力之下,英偉達只能放棄對ARM的執著。
而再早之前,博通曾于2017年11月向高通發出收購要約,遭到拒絕。據悉,彼時博通總部位于新加坡,雙方進行了多輪交鋒,美國外國投資委員會(CFIUS)和財政部隨后介入,2018年3月,美國時任總統特朗普以“國家安全”為由,禁止博通收購高通。
這些并購案最終未達成,很重要的一個原因是遭遇了更為嚴格的審查力度。
隨著半導體產業價值的提升,圍繞著半導體產業的貿易環境開始發生變化,全球經濟體都愈發注重芯片的戰略地位,且持續保護本土半導體產業的發展,希冀將半導體產業鏈留在國內,以期在未來的科技競爭中獲得更大的話語權。為此,全球各國政府也都加大了對跨境高科技交易的審查力度。以德國為例,2021年,德國當局進行了306項投資審查,而2019年只有78項,2020年為106項。
日本半導體產業主要集中在關東、東北和九州，而此次臨近震中的福島縣正位于日本本州島東北地方(區劃)南部。芯謀研究分析師張先揚向《中國電子報》記者指出，從日本國內的地區分布來看，預計本次地震主要輻射日本東北、關東及中部區域，在此區域內有東芝、索尼、瑞薩、信越及勝高等工廠，波及到的半導體產品覆蓋面較廣，涉及到MCU、CIS、大硅片及電子化學品等產品。
由于半導體生產的高精密特點，地震成為日本半導體供應的不確定性因素。賽迪顧問集成電路產業研究中心總經理滕冉向《中國電子報》表示，半導體對震動環境控制要求極高，小型震動有可能導致產線上晶圓的良率下降，中大型的震動甚至會破壞制造設備，需要修復設備、產線調試等過程才能恢復生產。其中，光刻、刻蝕、離子注入等半導體制造過程對于震動極度敏感，半導體設備的隔振臺(減振臺)可以減輕地震對設備造成的不利影響，但多頻次、高強度地震會對制造過程中的芯片造成破壞，甚至損害制程設備。
同時，地震也對福島縣地面交通造成了影響。半導體產品的出貨量也可能會受到來自公路、鐵路、海運和日本航空運輸中斷的影響。
目前來看，地震對上游零部件廠商的影響也傳導到了整車企業。日本豐田在3月18日的公告中表示，由于供應商受到地震影響造成的零部件短缺，部分產線將在3月21-23日暫停生產。
日本廠商：部分工廠暫停生產，下周起陸續恢復
地震發生后，東芝、瑞薩、索尼等半導體廠商的部分制造廠暫時停產或部分停產，以評估設施及產線情況，預計3月21日起陸續恢復生產。
車用芯片大廠瑞薩臨近震中的那珂、高崎制造廠在地震發生后暫時停產，米澤制造廠部分停產。瑞薩在3月17日發布的公告中稱，那珂、高崎廠曾出現短暫的停電，至公告發布時已經恢復供電，部分公用設備恢復運行。3月17日，那珂、高崎制造廠啟動了半導體制造設備，部分測試線恢復生產，預計產能將在3月23日恢復到震前水平。米澤制造廠在3月17日當天已經恢復了部分測試線的生產，預計產能在3月20日恢復到震前水平。
全球最大硅片供應商日本信越化學以及部分信越集團的工廠暫時停產，但設施沒有受到嚴重破壞。
全球最大CIS供應商索尼半導體位于宮城縣的技術中心在地震后暫停生產以檢視設備情況，雖然設施存在受損情況，但不會對生產造成影響。
