眾所周知，最近幾年，因為缺芯以及外部環(huán)境的影響，全球都在努力發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)，特別是芯片制造產(chǎn)業(yè)，以減少對國外技術的依賴。

而在這樣的情況之下，半導體設備就至關重要，因為芯片制造整個過程，需要幾百道工序，要用到幾百種設備。

所以我們看到，2021年，全球半導體設備市場的規(guī)模達到了900多億美元，同比增長了42％，就是因為全球都在建設晶圓廠，需要大量采購半導體設備。

而按照國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）的預測，2022年全球前端晶圓廠所需的半導體設備支出總金額較前一年增長18％，要達到了1070億美元的歷史新高。

而按照SEMI的說法，2022年，中國臺灣、韓國、中國大陸等三地晶圓廠擴建規(guī)模創(chuàng)下新高紀錄，晶圓廠設備支出因此在今年出現(xiàn)強勁成長。

但與此同時，我們還要關注另外一個數(shù)據(jù)，那就是在全球半導體設備市場大幅度增長的同時，國產(chǎn)半導體設備的處境卻令人堪憂，份額占比太低，無法頂上來。

按照中國中國電子專用設備工業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，目前中國大陸共有56家主要的半導體設備制造商，其在2020年的銷售收入約為242．9億元。

如果放到全球來看，56家半導體設備，僅占全球市場的5．2％。而在中國大陸市場，國產(chǎn)半導體設備，也僅占17．2％的市場，另外的近83％左右的市場，全部被國外的設備所占據(jù)。

為何國產(chǎn)半導體設備的市場份額這么低，這是因為國產(chǎn)半導體設備當前的工藝精度相對于國外產(chǎn)品而言，還有一些差距。

比如光刻機等，國內(nèi)還在90nm，ASML的已經(jīng)能夠達到3nm了。還有像晶圓制造量測設備、化學氣相沉積設備、離子注入機、引線鍵合設備、探針測試臺等，與國外的產(chǎn)品相比，差距也很大，所以晶圓廠，都是從國外采購。

正如前面所言，芯片制造離不開半導體設備，而依賴國外的設備，就有被卡脖子的風險。

目前中國芯在飛速的發(fā)展，自然也需要國產(chǎn)半導體設備能夠頂上來，進行國產(chǎn)替代，否則就會有非常嚴重的后果，你覺得呢？