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重大突破!臺積電將于8月開始量產(chǎn)3nm芯片

2022-04-13
來源:與非網(wǎng)eefocus
關鍵詞: 臺積電 3nm 芯片

  4月12日消息,據(jù)中國臺灣媒體《聯(lián)合報》報道稱,臺積電3nm制程工藝近期取得重大突破,這項因開發(fā)技術限制而延誤的工藝即將面世。臺積電決定今年量產(chǎn)第二版3nm制程N3B,于今年8月份在新竹12廠研發(fā)中心第八期工廠及南科18廠P5廠同步投片。

  目前臺積電初步規(guī)劃新竹工廠每月產(chǎn)能約1萬至2萬片,臺南工廠產(chǎn)能為1.5萬片。

  今年1月份,臺積電總裁魏哲家在法人說明會上表示,臺積電3nm制程進展符合預期,將于今年下半年量產(chǎn),客戶也比預期多。同時,他還指出,3nm制程將主要應用于高效應運算及智能手機領域,預期3nm將是繼5nm之后,另一大規(guī)模世代制程。

  此前就有消息透露,臺積電3nm工藝會在晚些時候投產(chǎn),預計初期產(chǎn)量在每月4萬至5萬片之間。當前這一代3nm制程被稱為“N3B”,之后臺積電還會推出一個更強的迭代版本“N3E”,預計在2023年投產(chǎn)。臺積電3nm將采用FinFET技術,正式與三星的GAA技術對抗。

  另一方面,三星正計劃在 2022 年上半年完成其 3nm GAA 工藝的質量評估。據(jù)韓國媒體近期報道,三星已經(jīng)準備好在韓國平澤市的 P3 工廠開工建設 3nm 晶圓廠,計劃于 6、7 月份動工,并及時導入設備。

  根據(jù)三星的說法,與 7nm 制造工藝相比,3nm GAA 技術的邏輯面積效率提高了 45% 以上,功耗降低了 50%,性能提高了約 35%,紙面參數(shù)上來說確實要優(yōu)于臺積電 3nm FinFET 工藝。

  三星代工是三星的代工芯片制造業(yè)務部門,此前有消息稱其目前正在與客戶一起進行產(chǎn)品設計和批量生產(chǎn)的質量測試。該業(yè)務部門的目標是擊敗競爭對手臺積電,在 3nm GAA 領域獲得“世界第一”的稱號。然而三星能否在 3nm 的性能和產(chǎn)能上滿足客戶的要求還有待觀察。

  01

  競爭對手負面不斷

  作為臺積電在最新制程上的唯一對手,三星電子代工部門最近深陷負面?zhèn)髀勚小O仁怯邢⒎Q涉嫌偽造并虛報 5nm、4nm 和 3nm 工藝良率,讓高通等 VIP 客戶不得不另投臺積電,近日又被黑客竊走 200GB 數(shù)據(jù)。

  不過從技術上來看,三星依然是唯一一家能夠緊跟臺積電的晶圓代工廠,而且三星在接下來的 3nm 節(jié)點上將更加激進,并想要在全球首次推出 GAA 晶體管工藝,放棄 FinFET 晶體管工藝(臺積電 3nm 工藝仍將基于 FinFET 工藝)。

  此前,據(jù)韓國媒體報道稱,三星高管可能在試產(chǎn)階段捏造了其 5nm 以下工藝的芯片良率,以抬高三星代工業(yè)務的競爭力。隨后,三星啟動了對原本計劃擴大產(chǎn)能和保證良率的資金下落的調查,進一步了解半導體代工廠產(chǎn)量和良率情況。

  三星內(nèi)部官員透露,“由于晶圓代工廠交付的數(shù)量難以滿足代工訂單需求,公司對非內(nèi)存工藝的良率表示懷疑,事實上基于該良率是可以滿足訂單交付的。”另有業(yè)內(nèi)人士透露,在三星為高通生產(chǎn)的驍龍 4nm 制程芯片中,良品率僅為 35%,后供應鏈傳出消息,高通將把新款5G旗艦芯片“驍龍8Gen1Plus”代工訂單由三星轉至臺積電。消息還稱,三星自研的 4nm 制程 SoC 獵戶座 2200 的良率更低。

  02

  新蘋果或無緣首發(fā)

  出于三星產(chǎn)品質方面的考量,蘋果公司已經(jīng)確定成為臺積電的3nm客戶。

  按照以往的慣例,蘋果最新一代手機芯片都會基于臺積電最新的制程工藝打造,也就是A16將使用3nm制程工藝。據(jù)報道,蘋果A16已確定基于臺積電4nm工藝,并且已開始試產(chǎn),也就意味著,新蘋果將無緣最新的3nm制程工藝。

  此前A14首發(fā)臺積電5nm,導致iPhone 12系列出現(xiàn)發(fā)熱嚴重的狀況,使得蘋果在搭載策略上更追求穩(wěn)定。

  另一方面,A16芯片使用更為成熟的4nm工藝生產(chǎn),能有穩(wěn)定、充足的供貨保障,不用擔心3nm工藝的產(chǎn)能影響到iPhone 14的銷量。

  據(jù)了解,蘋果A16將繼續(xù)保持2+4的6核CPU架構設計,相比上一代性能提升約20%,猜測會通過更新CPU架構以及提升能效來提升處理器的整體性能。此外,A16芯片還將支持5G雙頻段、新一代LPDDR5以及WiFi5E等技術。

  A16芯片依舊會分為滿血版和殘血版兩個版本,主要差異應該是GPU核心數(shù)量以及CPU主頻等方面。有消息稱,A16殘血版可能是A15換殼,iPhone 14/14 Max會搭載殘血版,兩款Pro機型搭載滿血版,性能方面可能會有較大的差距。

 


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