4月12日消息，據中國臺灣媒體《聯合報》報道稱，臺積電3nm制程工藝近期取得重大突破，這項因開發技術限制而延誤的工藝即將面世。臺積電決定今年量產第二版3nm制程N3B，于今年8月份在新竹12廠研發中心第八期工廠及南科18廠P5廠同步投片。
目前臺積電初步規劃新竹工廠每月產能約1萬至2萬片，臺南工廠產能為1.5萬片。
今年1月份，臺積電總裁魏哲家在法人說明會上表示，臺積電3nm制程進展符合預期，將于今年下半年量產，客戶也比預期多。同時，他還指出，3nm制程將主要應用于高效應運算及智能手機領域，預期3nm將是繼5nm之后，另一大規模世代制程。
此前就有消息透露，臺積電3nm工藝會在晚些時候投產，預計初期產量在每月4萬至5萬片之間。當前這一代3nm制程被稱為“N3B”，之后臺積電還會推出一個更強的迭代版本“N3E”，預計在2023年投產。臺積電3nm將采用FinFET技術，正式與三星的GAA技術對抗。
另一方面，三星正計劃在 2022 年上半年完成其 3nm GAA 工藝的質量評估。據韓國媒體近期報道，三星已經準備好在韓國平澤市的 P3 工廠開工建設 3nm 晶圓廠，計劃于 6、7 月份動工，并及時導入設備。
根據三星的說法，與 7nm 制造工藝相比，3nm GAA 技術的邏輯面積效率提高了 45% 以上，功耗降低了 50%，性能提高了約 35%，紙面參數上來說確實要優于臺積電 3nm FinFET 工藝。
三星代工是三星的代工芯片制造業務部門，此前有消息稱其目前正在與客戶一起進行產品設計和批量生產的質量測試。該業務部門的目標是擊敗競爭對手臺積電，在 3nm GAA 領域獲得“世界第一”的稱號。然而三星能否在 3nm 的性能和產能上滿足客戶的要求還有待觀察。
01
競爭對手負面不斷
作為臺積電在最新制程上的唯一對手，三星電子代工部門最近深陷負面傳聞中。先是有消息稱涉嫌偽造并虛報 5nm、4nm 和 3nm 工藝良率，讓高通等 VIP 客戶不得不另投臺積電，近日又被黑客竊走 200GB 數據。
不過從技術上來看，三星依然是唯一一家能夠緊跟臺積電的晶圓代工廠，而且三星在接下來的 3nm 節點上將更加激進，并想要在全球首次推出 GAA 晶體管工藝，放棄 FinFET 晶體管工藝（臺積電 3nm 工藝仍將基于 FinFET 工藝）。
此前，據韓國媒體報道稱，三星高管可能在試產階段捏造了其 5nm 以下工藝的芯片良率，以抬高三星代工業務的競爭力。隨后，三星啟動了對原本計劃擴大產能和保證良率的資金下落的調查，進一步了解半導體代工廠產量和良率情況。
三星內部官員透露，“由于晶圓代工廠交付的數量難以滿足代工訂單需求，公司對非內存工藝的良率表示懷疑，事實上基于該良率是可以滿足訂單交付的。”另有業內人士透露，在三星為高通生產的驍龍 4nm 制程芯片中，良品率僅為 35%，后供應鏈傳出消息，高通將把新款5G旗艦芯片“驍龍8Gen1Plus”代工訂單由三星轉至臺積電。消息還稱，三星自研的 4nm 制程 SoC 獵戶座 2200 的良率更低。
02
新蘋果或無緣首發
出于三星產品質方面的考量，蘋果公司已經確定成為臺積電的3nm客戶。
按照以往的慣例，蘋果最新一代手機芯片都會基于臺積電最新的制程工藝打造，也就是A16將使用3nm制程工藝。據報道，蘋果A16已確定基于臺積電4nm工藝，并且已開始試產，也就意味著，新蘋果將無緣最新的3nm制程工藝。
此前A14首發臺積電5nm，導致iPhone 12系列出現發熱嚴重的狀況，使得蘋果在搭載策略上更追求穩定。
另一方面，A16芯片使用更為成熟的4nm工藝生產，能有穩定、充足的供貨保障，不用擔心3nm工藝的產能影響到iPhone 14的銷量。
據了解，蘋果A16將繼續保持2+4的6核CPU架構設計，相比上一代性能提升約20%，猜測會通過更新CPU架構以及提升能效來提升處理器的整體性能。此外，A16芯片還將支持5G雙頻段、新一代LPDDR5以及WiFi5E等技術。
A16芯片依舊會分為滿血版和殘血版兩個版本，主要差異應該是GPU核心數量以及CPU主頻等方面。有消息稱，A16殘血版可能是A15換殼，iPhone 14/14 Max會搭載殘血版，兩款Pro機型搭載滿血版，性能方面可能會有較大的差距。
