據地平線官微報道，4月21日，比亞迪與地平線正式宣布達成定點合作，比亞迪將在其部分車型上搭載地平線高性能、大算力自動駕駛芯片征程5，打造更具競爭力的行泊一體方案，實現高等級自動駕駛功能。其中，搭載地平線征程5芯片的比亞迪車型最早將于2023年中上市。
地平線表示，此次合作，是繼比亞迪投資地平線、與地平線達成戰略合作后，雙方在實際業務合作上的突破性進展，比亞迪也成為首家官宣搭載地平線征程5芯片的車企。未來，雙方將繼續加深合作，地平線征程系列芯片將搭載在更廣泛的比亞迪車型上。
此次用于比亞迪汽車的征程5芯片是地平線第三代車規級產品，兼具大算力和高性能，單顆芯片AI算力最高可達128 TOPS，支持16路攝像頭感知計算，支持自動駕駛所需要的多傳感器融合、預測和規劃控制等需求。
征程5芯片基于臺積電16nm制程工藝，CPU采用8核心ARM Cortex A55，AI運算單元為雙核BPU貝葉斯架構。同時擁有雙核ISP、CV引擎、雙核DSP、視頻編碼解碼單元。
接口方面，征程5支持4×4 MIPI共16路攝像頭輸入，雙路千兆以太網接口、4個CAN－FD，用于雷達系統集成，2個PCIe 3．0高速信號接口，用于車載計算平臺。
征程5芯片獲得全球公認的汽車功能安全標準——TüV ISO 26262 ASIL－B 功能安全認證，成為國內首顆基于ISO 26262功能安全流程開發的車規級AI芯片。
目前，地平線征程5芯片已經斬獲多家車企的車型定點合作。國產百T級別大算力芯片量產大幕正式拉開。
與多家車企展開合作
優異的芯片性能表現，令地平線獲得了除比亞迪之外的一些列車企的看好。
2021年5月25日，理想汽車正式發布2021款理想ONE。在自動駕駛系統上，新款理想ONE使用了兩顆地平線最新款征程3自動駕駛專用芯片，在原有的L2級輔助駕駛基礎上，實現了NOA導航輔助駕駛的功能。
這是地平線征程3芯片的首次量產上車。此外，2021款理想ONE還搭載了基于地平線征程2的NPU計算平臺實現全車語音交互。
理想汽車創始人李想表示：“此次，理想汽車基于地平線征程3打造NOA導航輔助駕駛功能，突破了傳統汽車供應鏈的合作模式，雙方深度合作、高效協同、敏捷開發，開辟了汽車產業變革趨勢下的創新合作新模式。”
而地平線最新的征程5芯片一經發布，即與上汽、長城、江汽、理想、長安、比亞迪、哪吒、嵐圖等多家車企達成了首發量產合作意向。
此外，明年上汽集團旗下榮威RX5將搭載征程3芯片上市，未來將搭載征程5芯片。而長城汽車在最近4個月里完成2022款哈弗H9的開發，該款車型基于征程2芯片實現了智能座艙功能。而哪吒汽車目前所有車型都在布局量產征程3芯片，并有意向未來搭載征途5芯片。
哪吒汽車聯合創始人、CEO張勇表示：“我們非常看重地平線在人工智能算法和芯片設計領域的深厚實力，哪吒汽車正在開發下一代整車電子電器架構，基于以數據為基礎的中央計算單元，哪吒汽車將與地平線充分發揮各自的核心研發能力，著力推進智能計算平臺硬件和軟件領域的深度合作。”
打造智能汽車時代的“數字發動機”
據官方資料顯示，地平線自主研發兼具極致效能與高效靈活的邊緣人工智能芯片及解決方案，可面向智能駕駛以及更廣泛的智能物聯網領域，提供包括效能邊緣 AI 芯片、豐富算法IP、開放工具鏈等在內的全面賦能服務。
此外，地平線是中國最先推出車規級AI芯片并實現量產的科技公司，已經邁過百萬芯片前裝出貨的大關，并已經形成覆蓋從L2到L3級別的“智能駕駛＋智能座艙”芯片方案的完整產品布局。
眾所周知，當前制約智能汽車發展的主要因素就在于車載AI芯片算力不足。據羅蘭貝格測算，在L1至L3級自動駕駛階段，汽車的算力需求大約為2．5TOPS；而到L4級／L5級自動駕駛，算力需求分別達到24TOPS和320TOPS，呈指數級增長。作為汽車智能化的基石，車載AI芯片已經成為決定競爭勝負最重要的籌碼。
地平線創始人兼CEO余凱認為：“未來的智能汽車就是一臺四個輪子上的超級計算機，其中最核心的器件就是車載AI芯片，相當于智能汽車的數字發動機。”
因此，地平線將業務聚焦在了智能駕駛與芯片領域。2017年，地平線與英特爾在當年的CES上聯合發布了基于地平線BPU架構的高級輔助駕駛系統。2018年，該公司發布的兩款芯片“征程”系列處理器和“旭日”系列處理器，已經大規模用于智能駕駛和AIoT邊緣計算等領域，并且預計今年將在車規級計算平臺和第三代芯片架構方面取得突破性進展。
2019年，地平線又先后推出中國首款車規級 AI 芯片——征程2、新一代 AIoT 智能應用加速引擎——旭日2。2020年，地平線進一步加速AI芯片迭代，推出新一代高效能車規級AI芯片征程3和全新一代 AIoT 邊緣 AI 芯片平臺旭日3。
地平線于2021年7月推出業界第一款集成自動駕駛和智能交互于一體的全場景整車智能中央計算芯片——征程5，單芯片AI算力達128 TOPS。隨著征程 5的推出，地平線成為業界唯一能夠提供覆蓋從L2到L4全場景整車智能芯片方案的邊緣人工智能平臺型企業。
因為立足于智能汽車領域的核心賽道，地平線得到了諸多投資機構、半導體廠商和汽車制造商的青睞。
2017年10月，地平線獲得由英特爾領投的總額近億美元的A＋輪融資，同時通過吸收英特爾在CPU、FPGA、5G等方面的技術經驗，加快了自身車載AI芯片的研發；2019年2月，又獲得了由SK中國、SK海力士等聯合領投的B輪融資。
2020年12月22日，汽車智能芯片公司地平線宣布，公司已啟動總額預計超過7億美金的C輪融資。
公告稱，公司目前已完成由五源資本（原晨興資本）、高瓴創投、今日資本聯合領投的C1輪1．5億美金融資，參與本輪融資的其他機構包括國泰君安國際、Neumann Advisors和KTB，后續將有更多戰略投資人和國際級機構加盟。
2021年1月7日，地平線宣布完成C2輪4億美元融資，由Baillie Gifford、云鋒基金、中信產業基金、寧德時代聯合領投。地平線計劃中的7億美元C輪融資已經完成5．5億美元。
2021年2月9日，地平線宣布完成C3輪3．5億美元融資，投資方既包括國投招商、中金資本旗下基金、眾為資本等機構，也包括比亞迪、長城汽車、長江汽車電子、東風資產、舜宇光學、星宇股份等汽車產業鏈企業。至此，地平線 C 輪融資額已達 9 億美元，超出預定目標。
在充足的資金加持下，地平線可以不斷提升自身的技術研發優勢，并提高核心競爭力，以此從車規級芯片賽道中殺出，成為行業領頭羊，獲得更多客戶的青睞。
與比亞迪的合作，證明了地平線在車規級芯片領域的硬實力，而這也將進一步提速車規級芯片國產化進程，實現國產芯片自給自足。
