據臺灣《電子時報》報道，臺積電借由整合型晶圓級扇出封裝（InFO）與前段先進制程的一條龍服務，成功拿下蘋果iPhone用A系列處理器多年獨家代工訂單。2022年的iPhone 14（暫稱），預期旗艦機種A16處理器所采用的InFO_PoP封裝技術將進入Gen 7世代，強化算力日益強大的應用處理器（AP）散熱能力為主要進展。
臺積電在芯片行業可以說是“香餑餑”，美國，日本都邀請了臺積電過去建廠，而臺積電也根據全球化發展需要，在這些國家建廠。
一方面對方提供了不錯的補貼措施，另一方面臺積電總部地區頻繁發生缺水，停電問題，考慮海外建廠分散市場也在情理之中。
不過隨著臺積電正式在日本啟動工廠建設之后，也有消息稱臺積電或將離美越來越遠。因此臺積電離得開美市場嗎？對于在美建廠這件事，臺積電抱有怎樣的態度和想法呢？
自特朗普任內到拜登上臺，半導體一直是美國政府關注的重點。
尤其在這兩年全球缺芯的背景下，部分美國政客持續鼓吹地緣政治對產業鏈的威脅，甚至直言美國半導體技術從領先到落后只相差一個臺灣海峽，因為大量美國企業需要臺灣島內的代工產能。
在此背景下，拜登政府出臺了價值數百億美元的芯片法案（Chips Act），試圖通過補貼芯片制造商來強化美國本土的半導體制造。他指出，盡管美國是芯片設計和研究的領導者，但自行生產的芯片不到10%。
不過，臺積電創始人張忠謀近日直言，美國增加半導體產能的努力是徒勞、浪費且昂貴的，而且如果臺海真的發生沖突，美國需要擔心的遠不止芯片制造。
據臺灣《經濟日報》4月21日報道，張忠謀日前以嘉賓身份在美國智庫布魯金斯學會（Brookings Institution）發表觀點，談及半導體技術人才的重要性和半導體制造重返美國的前景。
他認為，美國芯片制造業沒有擴張和成功所需要的人才資源，并直言美國增加國內芯片產能的舉措是昂貴浪費且徒勞無功之舉。這是他半年內第二次發表類似觀點，上次是在去年10月。
張忠謀在活動上指出，美國在1970和1980年代選擇了一條道路，讓制造業人才繼續接受教育培訓，而后從事高薪工作，這不見得對美國不好，但對美國的芯片制造業來說，形成了挑戰。
他提到，臺灣島內人口眾多，是臺積電成為全球最大晶圓代工廠不可或缺的條件。在美國和其他地區的專業人才離開制造業之際，臺灣島內的人才更加成熟，使其成為純晶圓代工的理想地點。
自從缺芯問題發生以來，臺積電就連續數次漲價，因為沒有更多的選擇，客戶只能接受。而臺積電在未來幾年內還會持續投入產能，甚至打算加錢購入半導體設備。
即便是在缺芯風波中，臺積電也依然屢次創下營收新高，就是因為臺積電不斷拉高芯片代工。
然而臺積電公開宣布決定，稱即便經濟低迷也沒有降價的計劃。臺積電哪來的底氣？臺積電市場優勢集中，是好是壞？
臺積電對芯片制造產業是極其重要的，可以這么說，全世界最先進的芯片處理器一定是出自臺積電之手。通過臺積電的芯片代工，各大芯片設計廠商紛紛將產品落地，并推廣到全世界。
在全球缺芯的背景下，涌入臺積電生產線的訂單越來越多，5nm生產線都已經爆單了。為了加大芯片產能，臺積電必須投入更多的資源，而這樣一來，芯片制造成本也就上去了。
于是臺積電先是取消了客戶3%左右的代工優惠，相當于變相漲價了，然后又是提高了各類納米制程的代工報價。全面漲價幅度為7%到20%。
而且隨著臺積電打算加錢購入半導體設備，一旦加錢購買的設備入手，臺積電還有可能進一步提高芯片代工價格。
臺積電顯然不會自己承擔額外的代工成本，如果只是一次兩次漲價倒還能理解，可臺積電不但沒有停止漲價的趨勢，對芯片代工定價也沒有妥協。
據臺積電總裁魏哲家在財報會議上表示，即使是經濟低迷時期也沒有降價的計劃。另外魏哲家還重點提到，預計保持定價優勢。
簡單概括臺積電的思想中心就是對芯片代工不會降低，而且還將保持定價優勢。
要是臺積電說是價格優勢，或許可以理解為臺積電在多個競爭對手中有更實惠的代工價格，便于吸引客戶下單。
但臺積電使用的詞語是“定價”，那差距就很大了。這說明臺積電在多個競爭對手當中，定價會是最高的。這個優勢僅僅針對臺積電自己，而不是客戶。
臺積電公開宣布不會降低芯片代工定價的決定，經濟低迷也沒有降價的計劃。那么臺積電哪來的底氣呢？
但凡是設計出中高端芯片的企業，基本上都會找臺積電代工合作。尤其是7nm及以下的工藝技術，雖然也有三星掌握對標的工藝，但在良品率和產能方面，臺積電是領先三星的。所以對那些追求最好，最先進的芯片廠商來說，首選只能是臺積電。
唯一能跟得上臺積電芯片生產制造節奏的三星，也頻繁在4nm，3nm芯片良品率方面掉鏈子。
提起臺積電，相信大家都不陌生，作為全球頂尖的晶圓代工機構。僅臺積電和三星兩家晶圓廠，就占據了全球芯片代工市場近70%左右的份額。
同時，在7nm制程以下的芯片代工服務中，臺積電、三星也均處于世界頂尖水平。但是，這家晶圓代工機構，近兩年卻由于外界規則的變動，逐漸處于被動的局面之中。
其中，作為臺積電曾經的第二大客戶，華為海思的芯片訂單損失，可以說讓臺積電損失了大半個中國市場。加上內地開始大力發展芯片代工技術，如今的臺積電一直想要爭取自由出貨的許可。
這一點，從前不久臺積電公布的3D硅晶圓疊加技術也能夠看出，其正在通過芯片代工技術的改良，用不是那么先進的芯片制程工藝，來達到提升芯片的性能、降低功耗的目的。對此，也有外媒分析指出，如今的臺積電終于認清了現實。
首先，在英特爾、AMD、高通等美企拿到出貨華為的許可之后，臺積電并未獲得相關的許可，可以說，這次芯片規則的變動，就是為了針對臺積電與其所持有的先進代工技術。
其次，美邀請臺積電設立代工廠的同時還邀請了三星，兩家芯片代工巨頭都赴美設立代工廠。這顯然是為了推動兩家晶圓代工機構相互的競爭，從而為美企謀取更大的利益。加上英特爾開始布局芯片代工領域，赴美設立代工廠對于臺積電而言，并沒有絲毫的好處。
在認清芯片規則修改、赴美建廠的現實目的之后，臺積電也開始公開與美“唱反調”。
據了解，臺積電創始人張忠謀就曾對美國本土制造芯片一事進行表態，其明確表示“由于美芯片產業鏈的不完整，生產芯片的成本要比原來高出六倍，美本土制造芯片幾乎不可能取得成功。”
這番話顯然就是在暗示，即便臺積電答應了赴美設立代工廠，也很有可能也會由于成本的問題而無法大規模的生產芯片，最終導致其芯片項目出現“爛尾”。
還有，臺積電對外主張自由貿易，在芯片規則出現變動之后。臺積電開始在日本等地設立代工廠，以進一步分散芯片的代工產能，爭取出貨給更多有芯片代工需求的客戶。
一邊是美國工廠的建設可能會出現延期，一邊又是在日本投資新工廠。臺積電顯然是已經看清楚了局面，所以，才不愿將自己的新工廠設立在美國本土，而是把自己的產能盡可能的分散出去。
最后，臺積電開始推動先進制程工藝的迭代，在3nm代工工藝傳出量產的消息之后。臺積電在近日公布，將計劃在2025年實現2nm制程工藝的商用量產。
而隨著芯片代工技術的不斷提升，其芯片代工技術中，所采用的美國技術占比也會得到進一步降低，為爭取對外界實現自由出貨，創造了有利條件。
其次，臺積電還在先進封裝工藝進行布局，通過晶片的疊加技術，來提升芯片產品的性能、降低功耗，為的就是向外界爭取更多的芯片代工訂單。
