一、板塊重要數(shù)據(jù)分析

1、營(yíng)收與業(yè)績(jī)：Q1保持高速增長(zhǎng)，行業(yè)持續(xù)高景氣。截至目前，模擬板塊公司一季報(bào)已披露完畢，在統(tǒng)計(jì)的18家模擬公司中，共實(shí)現(xiàn)營(yíng)收48．9億元，yoy＋33．01％；共實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)9．6億元，yoy＋45．05％。Q1營(yíng)收前四的公司分別為圣邦股份（7．8億）、艾為電子（6．0億）、上海貝嶺（4．5億）、思瑞浦（4．4億）；Q1凈利潤(rùn)前四的公司分別為圣邦股份（2．6億）、上海貝嶺（1．4億）、思瑞浦（0．9億）、納芯微（0．8億）。模擬賽道依舊保持高度景氣，營(yíng)收、凈利潤(rùn)整體保持大幅增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

2、毛利率：整體同期變化不大，圣邦股份和艾為電子增幅明顯。模擬芯片板塊22Q1整體毛利率為47％，和21Q1基本一致。除去軍用領(lǐng)域?yàn)橹鞯恼殍D科技（毛利率89％），圣邦股份22Q1毛利率和凈利率排名第一，分別為61％（同比增加13pct）和33％。除此之外，艾為電子22Q1毛利率同比增幅較為明顯，為47％，同比增加14pct。

3、研發(fā)費(fèi)用：長(zhǎng)期的研發(fā)投入是模擬芯片發(fā)展的主旋律。模擬芯片設(shè)計(jì)人員既要熟悉設(shè)計(jì)和工藝流程，又要熟悉大部分元器件，經(jīng)驗(yàn)積累十分重要。同時(shí)模擬芯片生命周期長(zhǎng)，與客戶粘性度高，所以更看重長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的積累。國(guó)內(nèi)以圣邦股份和思瑞浦為例，21年研發(fā)費(fèi)用分別為3．8億和3．0億，yoy＋82．6％和＋145．6％；22Q1營(yíng)收分別為7．8億和4．4億，yoy＋97％和＋165％。研發(fā)投入的增加與營(yíng)收增長(zhǎng)息息相關(guān)。

4、人均指標(biāo)：人均創(chuàng)收和人均創(chuàng)利明顯提升。模擬芯片板塊員工總數(shù)由2020年的6244人增加至2021年的7935人。22Q1人均創(chuàng)收和人均創(chuàng)利分別為61．6萬元和11．5萬元，同比增加2．7萬元和1．5萬元。其中，圣邦股份、納芯微、希狄微、思瑞浦、力芯微和長(zhǎng)光華芯人均創(chuàng)收和人均創(chuàng)利均實(shí)現(xiàn)同比上升。

5、漲跌幅：板塊回落明顯，深度回調(diào)。在統(tǒng)計(jì)的18家模擬公司中，自年初以來，有8家公司跌幅超過40％，其中晶豐明源、明微電子、敏芯股份、芯海科技跌幅超過50％。僅納芯微一家自4月22日上市首日來，實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)（＋16％）。整體算數(shù)平均區(qū)間漲跌幅為－32．37％。模擬芯片設(shè)計(jì)（申萬）指數(shù)從年初的5733回落至3794，跌幅達(dá)到33．89％。

二、模擬賽道已具備發(fā)展的必要性和充分性

1、必要性：國(guó)產(chǎn)替代持續(xù)推進(jìn)，模擬賽道迎來發(fā)展的黃金時(shí)期。

目前全球模擬IC是由國(guó)外企業(yè)主導(dǎo)的競(jìng)爭(zhēng)格局。根據(jù)IC Insights統(tǒng)計(jì)，2020年全球前十大模擬芯片供應(yīng)商全部為德州儀器、ADI為首的國(guó)外企業(yè)，合計(jì)占據(jù)約62％的份額。隨著新技術(shù)和產(chǎn)業(yè)政策的雙輪驅(qū)動(dòng)，預(yù)計(jì)到2025年中國(guó)模擬芯片市場(chǎng)將增長(zhǎng)至3，339．5億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率約5．9％。在政策的支持下，國(guó)內(nèi)公司憑借自身技術(shù)積累，正處于發(fā)展窗口期。

2、充分性：國(guó)內(nèi)代工廠逐步完善，產(chǎn)業(yè)鏈走向成熟。

縱觀國(guó)外模擬大廠，基本都是IDM為主，而國(guó)內(nèi)模擬公司更多的是Fabless的模式。與數(shù)字芯片追求更高的工藝制程不同，模擬芯片以成熟制程為主，更加注重穩(wěn)定和成本，因此模擬芯片產(chǎn)能主要在8寸晶圓，制程大多集中在28nm以下，需要有專有的制造工藝，重視電路設(shè)計(jì)跟制造工藝的深度結(jié)合。我們認(rèn)為隨著國(guó)內(nèi)中芯、華虹等代工廠逐漸成熟，國(guó)內(nèi)模擬芯片產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈將進(jìn)一步完善。

三、在電車智能化和工業(yè)物聯(lián)推動(dòng)下，模擬芯片需求高度景氣

1、中國(guó)為全球最主要的模擬芯片消費(fèi)市場(chǎng)。根據(jù)Frost＆Sullivan統(tǒng)計(jì)，中國(guó)模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模在全球范圍占比達(dá)50％以上，且增速高于全球模擬芯片市場(chǎng)整體增速。2020年中國(guó)模擬芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模約2，503．5億元。

2、汽車三化的持續(xù)升級(jí)，模擬芯片半導(dǎo)體用量增加。2022年一季度，新能源汽車?yán)塾?jì)銷量完成了125萬輛，同比均增長(zhǎng)1．4倍。在汽車電子化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化持續(xù)升級(jí)的趨勢(shì)下，新能源汽車，包括PHEV和BEV，增加了充電、AC／DC、DC／DC等電力系統(tǒng)，BMS增強(qiáng)新能源汽車?yán)m(xù)航功能，且在傳感器方面的需求也將推動(dòng)模擬芯片市場(chǎng)發(fā)展。

3、5G通信＋萬物互聯(lián)打開模擬芯片市場(chǎng)空間。科技由移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代向萬物互聯(lián)時(shí)代轉(zhuǎn)變，數(shù)據(jù)量爆發(fā)式的增長(zhǎng)為模擬芯片創(chuàng)造了巨大的發(fā)展空間，加快信號(hào)鏈和電源管理芯片在工業(yè)、通信等領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。同時(shí)在工業(yè)4．0的浪潮下，傳感、電源管理、連接、信號(hào)處理等多種模擬芯片需求高增。

風(fēng)險(xiǎn)提示：

1、全球貿(mào)易局勢(shì)緊張；

2、宏觀環(huán)境惡化；

3、行業(yè)整體發(fā)展不及預(yù)期；

4、國(guó)產(chǎn)替代不及預(yù)期；

5、新能源汽車需求不及預(yù)期；

6、新冠疫情反復(fù)的風(fēng)險(xiǎn)。