臺積電在2020年9月15日后不再為華為代工后，業(yè)績節(jié)節(jié)攀升，業(yè)界曾認為臺積電并未受失去華為等中國大陸芯片客戶的影響，然而如今這些影響正一一浮現(xiàn)，對臺積電頗為不利。

首先是Intel在加速先進工藝的研發(fā)，Intel宣布將在今年下半年量產(chǎn)Intel 4工藝，這是相當(dāng)于臺積電4nm工藝的先進工藝，更讓臺積電擔(dān)憂的是Intel將在2025年量產(chǎn)更先進的Intel 18A工藝，而臺積電則預(yù)計在2025年量產(chǎn)2nm工藝，如此Intel可望在先進工藝方面反超臺積電。

巧合的是臺積電和三星這兩家擁有全球最先進工藝制程的芯片制造廠恰在去年底因為大眾所熟知的原因而被迫上交機密數(shù)據(jù)，而在此前Intel卻連續(xù)延遲了10nm、Intel 4工藝的量產(chǎn)，但是在三星和臺積電上交數(shù)據(jù)后數(shù)個月，Intel就宣布提前量產(chǎn)Intel 4和Intel 18A工藝，這就不免讓人有所聯(lián)想。

近日又傳出美國計劃和日本芯片同行共同研發(fā)先進的2nm工藝，美國擁有全球最先進的芯片技術(shù)，日本當(dāng)年也曾在1990年代居于全球半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)先地位，它們共同合作確實有足夠的實力實現(xiàn)在先進工藝制程方面對韓國和中國臺灣的反超。

這顯示出美國的決心，那就是雙管齊下，一面支持Intel加速先進工藝制程研發(fā)，另一方面則聯(lián)合日本研發(fā)先進工藝，確保在2nm以及更先進的工藝上實現(xiàn)對臺積電和三星的反超。

回顧半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，可以發(fā)現(xiàn)美國對于亞洲地區(qū)的芯片制造產(chǎn)生了重要影響，當(dāng)年日本曾在亞洲半導(dǎo)體市場居于領(lǐng)先地位，不過由于日本經(jīng)濟發(fā)展勢頭太兇猛，美國轉(zhuǎn)而支持韓國等亞洲四小龍，由此韓國等經(jīng)濟體在半導(dǎo)體行業(yè)迅速崛起并超越了日本。

如今隨著韓國和中國臺灣這些經(jīng)濟體在半導(dǎo)體行業(yè)擁有太領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢，美國又試圖轉(zhuǎn)頭扶持日本，以制衡韓國和中國臺灣，顯示出美國在玩平衡方面真是太順溜了，面對美國的這種做法，臺積電如今恐怕終于認識到過于依賴美國導(dǎo)致的后果。

臺積電在2020年之前曾從中國大陸芯片行業(yè)獲得超過兩成的收入，不過自從2020年9月15日無法再為華為代工生產(chǎn)芯片之后，其他中國大陸芯片企業(yè)也擔(dān)憂類似遭遇因此紛紛撤單，導(dǎo)致中國大陸芯片企業(yè)為臺積電貢獻的營收比例下滑至6％，而美國芯片企業(yè)為臺積電貢獻的營收占比則迅速提升到接近七成。

正是因為臺積電的營收非常依賴美國芯片，即使此前它持續(xù)降低對美國技術(shù)的依賴，它曾表示5nm工藝來自美國的技術(shù)占比已低至一成以下因此可以繼續(xù)以5nm工藝為華為生產(chǎn)芯片，但是隨后美國卻進一步限制，指出只要采用了美國技術(shù)就不能再為華為代工生產(chǎn)芯片，臺積電才無奈停止為華為代工生產(chǎn)芯片。

在美國要求臺積電前往美國設(shè)廠以及上交機密數(shù)據(jù)后，臺積電就有所警惕，因此臺積電計劃前往日本設(shè)廠，然而美國聯(lián)合日本合作研發(fā)先進工藝無疑再給臺積電一大打擊，臺積電在日本設(shè)廠的計劃恐怕也將生變。

面對美國的做法，臺積電如今已幡然醒悟，今年以來它積極向中國大陸的芯片企業(yè)拋出橄欖枝，由此中國大陸芯片企業(yè)再度增加了給臺積電的訂單，一季度的業(yè)績顯示中國大陸芯片企業(yè)給臺積電貢獻的營收已回升至11％，較去年的6％提升了超過八成。

臺積電的遭遇說明過于依賴美國企業(yè)可能存在的風(fēng)險，即使臺積電和三星服從了美國的要求，然而美國并不會因此有所放松，反而可能會損害它們的利益，而臺積電也迅速做出了反應(yīng)，在芯片產(chǎn)能依然緊張的情況下，釋放了部分產(chǎn)能給中國大陸的芯片企業(yè)，同時臺積電創(chuàng)始人張忠謀也頻頻喊話至前往美國設(shè)廠是一個錯誤。