在電子產(chǎn)品行業(yè)PCBA電路板檢測(cè)是非常重要的環(huán)節(jié),關(guān)乎產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計(jì)、質(zhì)量控制、功能使用,紅外熱成像儀直觀呈現(xiàn)其“熱缺陷+整體溫度分布”已成為PCBA無損檢測(cè)的最佳工具。

PCBA電路板集成度高、體積小、結(jié)構(gòu)復(fù)雜,微小的元器件發(fā)生故障后,采用傳統(tǒng)的人工和接觸式診斷往往需要豐富的經(jīng)驗(yàn),且費(fèi)時(shí)費(fèi)力,但有了紅外熱成像儀,這些都逃不過它的法眼。

非接觸式精準(zhǔn)測(cè)溫,直觀呈現(xiàn)電路板熱缺陷位置

電子元器件在正常工作狀態(tài)下會(huì)有固定的熱量值范圍,但當(dāng)其發(fā)生短路、斷路、損壞、性能不良等故障后,會(huì)造成其工作溫度發(fā)生異常。紅外熱像儀可非接觸、精準(zhǔn)檢測(cè)電路板工作溫度,發(fā)現(xiàn)微小元器件的熱缺陷,并直觀呈現(xiàn)在熱像圖中。

通過PC230紅外熱像儀,準(zhǔn)確發(fā)現(xiàn)、定位該電路板故障位置(3.5cmx3.5cm電路板,元器件溫度已達(dá)到63.1℃)

具體來說,當(dāng)元器件發(fā)生短路時(shí),其通過電流更大,發(fā)熱量上升,溫度較正常范圍更高,其在紅外熱像圖中表現(xiàn)為明顯溫度異常;斷路或者接觸不良時(shí),通過元器件的電流值幾乎為零,此時(shí),對(duì)應(yīng)元器件的溫度較正常工作時(shí)更低,也能夠明顯地顯示在熱像圖中。

上圖中,人眼無法看出電路板異常,但有了紅外熱像儀的幫助,可高效、直觀地判斷出電路板的故障位置,故障檢出率更高,輔助工程師分析處置。

呈現(xiàn)PCBA電路板整體溫度分布,用以優(yōu)化研發(fā)設(shè)計(jì),降低故障率

參與某儀器儀表公司PCBA整體溫度檢測(cè)

在研發(fā)制造和裝配的不同階段,工程師會(huì)對(duì)電路板進(jìn)行多次測(cè)試檢測(cè)。通過熱像儀可獲得電路板整體溫度分布,定位熱負(fù)荷區(qū)域,評(píng)估散熱效果、熱設(shè)計(jì)是否合理,用以優(yōu)化元器件排列布局,從而達(dá)到平衡大功率器件熱負(fù)載,降低電路的溫升,減少器件及設(shè)備的故障率。

對(duì)封裝前的LED芯片進(jìn)行溫度管控

對(duì)熱設(shè)計(jì)要求高的LED芯片在封裝前都需要進(jìn)行嚴(yán)格的溫度管控,使用紅外熱成像儀可以避免封裝后的芯片出現(xiàn)溫度異常,降低廢品率,提升品質(zhì)管理能力。

選配微距鏡頭,看見更微小的元器件溫度

微小的元器件溫度也清晰易見

近期,高德智感發(fā)布了一款256x192紅外分辨率的PC230工具型紅外熱像儀,搭配微距鏡頭使用,可對(duì)0402電阻電容等微小的元器件進(jìn)行溫度檢測(cè),看見每個(gè)元器件溫度情況,在PCBA行業(yè)應(yīng)用優(yōu)勢(shì)顯著,相比高端機(jī)型毫不遜色,千元級(jí)熱像儀性價(jià)比極高。

靈敏度高,發(fā)現(xiàn)潛在隱患

電路板集成度高,微小的溫度變化可能會(huì)影響其正常運(yùn)行,紅外熱成像儀擁有極其敏感的溫度感知能力,如PS高性能紅外熱成像儀最小可感知0.03℃的溫差變化,能檢測(cè)出電路板上各部位細(xì)微溫差,發(fā)現(xiàn)潛在隱患,同時(shí)還可檢測(cè)全畫幅近80萬(wàn)個(gè)溫度點(diǎn)。

添加分析對(duì)象,重點(diǎn)關(guān)注重點(diǎn)元器件

此外通過添加分析對(duì)象,還可對(duì)重點(diǎn)的元器件/區(qū)域進(jìn)行持續(xù)關(guān)注,利用溫升曲線,實(shí)時(shí)掌握其溫度狀態(tài),并做提前預(yù)判。

產(chǎn)品推薦

PS系列 高性能紅外熱像儀

·0.4秒一鍵智能自動(dòng)對(duì)焦

·可見光1300萬(wàn)像素

·最小成像距離0.15m/0.3m

·微距/廣角/中長(zhǎng)焦/長(zhǎng)焦等多款選配鏡頭

PC系列 工具型紅外熱成像儀

·256x192晶圓級(jí)紅外模組,成像清晰

·續(xù)航16H,2.5H快充

·最小成像距離0.3m

·搭配微距鏡頭用于PCBA檢測(cè),性價(jià)比高