5月25日,業內突然有消息爆出,稱聯發科聘請了一位前海思執行董事,負責芯片開發,主要為增強其開發高性能處理器 (HPC)、服務器和基站芯片以及定制 ASIC 的能力,這一消息引發了外界的極大關注。

不過此消息中并未具體提及是哪一位前海思高管,該消息也尚未得到官方證實,后續到底會是什么情況,筆者也將保持關注。

大家都知道,海思曾打造了多款重量級芯片產品,包括“麒麟”、“昇騰”、“鯤鵬”系列等等,其中“麒麟”系列芯片可以說是之前華為手機業務最大的亮點。然而好景不長,在2019年開始,華為及70家關聯企業被美國列入貿易管制黑名單;在2020年,美國商務部繼續加碼對華為的出口管制措施,要求使用美國設備和技術的外國半導體公司,須獲美國政府許可,才可向華為出口供貨。同年里,美國商務部還宣布對華為以及被列入實體清單上的華為在外國的附屬機構采取進-步的限制措施,禁止它們獲取在美國境內外開發和生產的美國技術和軟件。

這一輪禁令的實施,也導致華為再也無法借助臺積電等合作伙伴的力量,繼續打造高性能的麒麟芯片。根據Insights和Gartner的數據顯示,海思一度曾入選全球TOP10 IC設計企業榜單,但如今遭遇制裁后,已然掉出了前20名的隊伍。

在去年9月華為舉行的全聯接2021大會上,華為輪值董事長徐直軍表示,華為當下的戰略目標就是活下去,而活下去就需要解決大量的技術問題。徐直軍還提到,海思在華為來講僅僅是一個芯片設計部門,不是一個盈利的機構,我們對他沒有盈利的訴求,只要我們活著,我們就一直會把它養著,而且還會吸納優秀的人才加入,為未來打基礎、做準備。

眾所周知,海思是華為成立于2004年的半導體公司,前身為華為集成電路設計中心。在前段時間華為發布的2021年年度報告中,華為列出了最新的業務架構圖,其中“海思”由“2012實驗室”下的二級部門獨立,成為了與“華為云計算”、“解決方案 BU”并列的一級部門。

根據年報內容顯示,海思定位于面向智能終端、顯示面板、、汽車電子等行業提供感知、聯接、計算、顯示等端到端的板級芯片和模組解決方案,承擔芯片和模組產業的研發、 Marketing、生態發展、銷售服務等職責,對經營結果、風險、市場競爭力和客戶滿意度負責。

(源自華為官網)

可以說,在經歷了多輪制裁后,海思的狀況并不理想。如今海思由“2012實驗室”下的二級部門獨立,成為了與“華為云計算”、“解決方案 BU”并列的一級部門,顯然是得到了更多的重視和關注。

但無論如何,海思一直以來賴以成名的芯片產品,如果因為美國禁令的原因遲遲無法獲得來自上下游合作伙伴的支持,產品都無法量產,就更別提上市營收了。在此背景之下,部分高管及研發人員選擇跳槽也就不難理解了。

實力暴漲,聯發科翻身成一哥?

不管“前海思高管跳槽聯發科”這則消息是否得到證實,但聯發科近段時間以來芯片實力大漲卻是事實。在過去提起聯發科芯片,大多都會聯想到中低端層面。而自從“天璣”芯片誕生的近兩年時間以來一切都發生了變化。尤其是2020年開始,聯發科突然發力,出貨量一路暴漲,上演了一出“麻雀變鳳凰”的好戲。

去年,業內知名市場研究機構Omdia發布數據報告指出,2020年聯發科成功超越高通,成為全球最大的智能手機芯片供應商。從該機構所給出的數據來看,去年全年聯發科手機芯片出貨量為3.52億顆,同比增長48%,憑借27%的市場份額,成功超越高通,成為移動端芯片行業的NO.1。

2021年聯發科又取得了歷史最好成績,在全球芯片緊缺的情況下,全年營收達新臺幣4934.15億元(約合人民幣1127.99億元),同比增長53.2%,達公司歷史新高。

(源自聯發科)

此外,聯發科官網發布的一份財務報表列舉了公司從2001年至2021年期間每年的營收和凈利潤,可以看到聯發科在2021年不管是營收還是凈利潤,都出現了肉眼可見明顯增長。在全球芯片緊缺的情況下,2022年公司未來前景可期。

那么聯發科又是憑借哪些能力得到這份榮耀呢?筆者注意到,在技術層面上,早期雖然一直被高通、海思等壓制,但聯發科后來居上,在5G芯片市場的爭奪賽中,聯發科從2019年的天璣1000,到2020年的天璣1200,不斷蓄力,沖向高端和旗艦市場。

去年12月,聯發科發布天璣9000旗艦5G移動平臺,采用4nm工藝,由1個Cortex-X23.05GHz超大核和3個Cortex-A7102.85GHz大核和4個Cortex-A510能效核心組成,讓業界人士眼前一亮。作為聯發科有史以來最為強大的一款旗艦級手機SoC,天璣9000系列首次達到了與同期的高通旗艦級手機SoC——新一代驍龍8正面競爭的實力。

聯發科CEO蔡力行也公開指出,聯發科無論在IP、技術、功耗等表現是少數發展元宇宙技術Ready的公司,元宇宙需要強大算力,以及低功耗、低延遲等技術正是聯發科的強項。根據Counterpoint Research統計,按4G和5G芯片組出貨量計算,聯發科已成為全球市場份額最大的手機芯片開發商,三星、小米、亞馬遜、谷歌、OPPO和vivo等都是聯發科的客戶。

為了讓手機客戶能夠充分挖掘天璣處理器的能力,聯發科還在去年推出了天璣5G開放架構,把底層的全部硬件能力開放出來,手機廠商可以定制包括多媒體體驗、混合多重處理、AI處理、相機處理引擎、無線連接五個方面的特性。

業內有觀點認為,天璣9000的強大性能參數完全展露了聯發科沖擊旗艦市場的企圖,尤其是今年以來的“元宇宙”概念的爆火,進一步點燃了相應的硬件市場。目前,說聯發科是全球智能手機Soc市場的老大并不為過,如果高通還不拿出一款更能打的產品,或許今年的安卓市場只能聯發科一家獨大了。

華為“鴻蒙之父”離職,加入深開鴻

值得注意的是,就在“前海思高管跳槽聯發科”這一消息傳出之前,原華為終端BG軟件部總裁、鴻蒙系統負責人王成錄博士也離職華為,加入了深開鴻,繼續從事鴻蒙系統的開發。

王成錄本人也發布了一條朋友圈,并附上了自己工卡的照片并配文“為了忘卻的紀念”。不過,有消息稱,王成錄并非離職,而是基于華為的45歲退休政策,選擇了退休。據天眼查數據顯示,王成錄目前是深開鴻核心團隊唯一的成員,其中介紹道:“2022年5月,曾主導鴻蒙系統開發的王成錄博士離開華為,下一站為深圳開鴻數字產業發展有限公司(深開鴻) 。”

公開資料顯示,王成錄于1998年加入華為,至今已有24年,是華為元老級高管,曾擔任過華為核心網產品線總裁、中央軟件院總裁,2015年被任命為華為消費者業務(后改為終端BG)軟件部總裁,主導了方舟編譯器、EMUI和鴻蒙系統的研發。

王成錄又被業內稱為“鴻蒙之父”,是鴻蒙系統的主要負責人,曾主導鴻蒙系統的開發,并多次作為主講人出席華為發布會介紹鴻蒙系統研發進展。此前有不少公開報道提到,王成錄在華為打造鴻蒙操作系統的過程中,起到了關鍵的推動作用,曾受到華為創始人任正非的肯定。

官網顯示,深開鴻成立于2021年8月,公司以智能物聯網操作系統領跑者為戰略目標,基于OpenHarmony聚焦智能物聯網操作系統(KaihongOS)技術研發與持續創新。立足金融、泛政府、能源、交通、工業和消費等領域,深開鴻專注于數字終端、數字生活和數字生產等智能物聯網操作系統的深耕,配套軟硬件多場景智能化服務,賦能千行百業,為數字中國提供堅實的數字底座。從開源中來,到開源中去,深開鴻致力于構建多贏的物聯網操作系統生態圈,持續拓寬行業邊界,實現萬物互聯。

從股權結構來看,深開鴻是由深圳市資本運營集團有限公司(深圳市國資委下屬企業)、哈勃科技創業投資有限公司(華為控股全資)、北京中軟國際信息技術有限公司合資成立的專注于物聯網操作系統的高科技公司,其中深圳資本運營集團間接持股29.5%,華為旗下深圳哈勃持股20%,中軟國際持股19.5%。因此,王博士此番轉戰戰場,看似離開了華為,卻又好像沒有完全離開,由其來主導并承接華為鴻蒙的相關業務再合適不過了。