5月25日，滬硅產(chǎn)業(yè)發(fā)布公告稱，公司擬通過全資子公司上海新昇半導(dǎo)體科技有限公司（“上海新昇”）出資15．5億元，與多個(gè)合資方共同出資逐級(jí)設(shè)立一級(jí)控股子公司上海晶昇新誠(chéng)半導(dǎo)體科技有限公司、二級(jí)控股子公司上海新昇晶科半導(dǎo)體科技有限公司（暫定名，最終以當(dāng)?shù)厥袌?chǎng)監(jiān)督管理局核準(zhǔn)為準(zhǔn)）、三級(jí)控股子公司上海新昇晶睿半導(dǎo)體科技有限公司（暫定名，最終以當(dāng)?shù)厥袌?chǎng)監(jiān)督管理局核準(zhǔn)為準(zhǔn)），實(shí)施300mm半導(dǎo)體硅片擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目。

據(jù)悉，新成立公司將在上海臨港建設(shè)新增30萬片集成電路用300mm高端硅片擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目，項(xiàng)目包括“集成電路制造用300mm單晶硅棒晶體生長(zhǎng)研發(fā)與先進(jìn)制造項(xiàng)目”拉晶產(chǎn)線建設(shè)和“集成電路制造用300mm高端硅片研發(fā)與先進(jìn)制造項(xiàng)目”切磨拋產(chǎn)線建設(shè)兩部分，其中，后者為公司向特定對(duì)象發(fā)行股票募集資金的募投項(xiàng)目之一（同步履行募投項(xiàng)目實(shí)施主體變更決策程序）。項(xiàng)目建成后，將新增30萬片／月300mm半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能，公司集成電路用300mm半導(dǎo)體硅片總產(chǎn)能達(dá)到60萬片／月，進(jìn)一步夯實(shí)業(yè)務(wù)基礎(chǔ)、提高市場(chǎng)占有率。上海新昇為上述各級(jí)子公司的直接／間接控股股東，是擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目的主要實(shí)施及推進(jìn)主體，本次對(duì)外投資構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易。

此次投資總金額為67．9億元：其中，上海新昇擬出資15．5億元，其他合資方將合計(jì)出資52．4億元。從公告中看，滬硅產(chǎn)業(yè)的此次擴(kuò)產(chǎn)行動(dòng)匯聚了大基金、全國(guó)社保基金、中銀投、中建材新材料基金、上國(guó)投資管、混改基金等國(guó)有背景的資金，武岳峰資本等產(chǎn)業(yè)資本也在其中。