5月25日消息，繼不久前華為“鴻蒙之父”離職之后，近日又傳出消息稱華為海思前高管跳槽聯發科的消息。一時間引發了外界的極大關注。

前華為海思高管跳槽聯發科?

據業內消息人士爆料稱，聯發科聘請了一位前海思高管(執行董事)，負責芯片研發，主要為增強其開發高性能處理器 (HPC)、服務器和基站芯片以及定制 ASIC 的能力，但是并未提及具體是哪一位前海思高管。

受美國2020年5月進一步升級對華為制裁的影響，自2020年9月15日之后，華為海思的自研芯片已經無法繼續制造，這也給海思帶來了極大的困難。

Gartner研究副總裁安德魯·諾伍德(Andrew Norwood)在近期發布的一份報告中表示：“(2021年)海思的收入下降了81%，從2020年的82億美元降至2021年的15億美元，收入大減了67億美元。這是美國制裁該公司及其母公司華為的直接結果。”

雖然此前華為董事陳黎芳曾表示，華為內部仍繼續在開發領先世界的半導體組件，海思部門不會進行任何重組或裁員的決定。

時任華為副董事長、輪值董事長徐直軍也表示：“海思的任何芯片現在沒有地方生產，目前還沒有盈利，華為對其也沒有盈利的訴求，但會一直支持這一團隊發展，這支隊伍可以不斷做研究，繼續開發、繼續積累，為未來做些準備。”

但是，對于一個用7000多人的芯片設計公司，如果所設計的芯片無法制造，那么就意味著將難以通過銷售芯片來獲得營收，同時要養7000多人的研發團隊，則需要投入巨大的資金。

這也意味著，如果美國禁令無法解除，同時國內的先進制程“去美化”半導體產線無法盡快建立，那么海思每年將會面臨巨大的虧損。

同時，對于海思內部的高管及研發人員來說，芯片無法流片，無法生產，同時EDA工具及IP的獲取也受到限制，那么就意味著自身的能力的發揮受到了極大的限制。

在此背景之下，部分高管及研發人員選擇跳槽也是可以理解的，而對于芯片設計人才來說，目前在芯片市場風頭正盛的聯發科也確實是一個不錯的去向。

不過，該爆料并未提及具體是哪一位前海思高管。另外該爆料的真實性也尚未得到進一步證實。

芯智訊也聯系了華為及海思方面相關人士，對方均表示：“沒有聽說。”

具體如何我們將繼續關注。