在昨晚的發(fā)布會(huì)上，榮耀正式推出了新一代數(shù)字系列旗艦——榮耀70。

　　這一次，榮耀70帶來(lái)了全系“升杯”，在配置上帶來(lái)了整體的升級(jí)，從驍龍778G+到天璣8000、天璣9000，三款芯片三款機(jī)型，做到了全價(jià)位的覆蓋，而且后者性能非常強(qiáng)勁。

　　除了性能上，這次榮耀70還全球首發(fā)了IMX800超大底傳感器，內(nèi)置100W快充等，可以說(shuō)是全方位帶來(lái)了升級(jí)。

　　不過(guò)，目前市面上很多旗艦產(chǎn)品都采用了雙芯片的策略，通過(guò)一款自研的外掛芯片實(shí)現(xiàn)單一功能的大幅增強(qiáng)，而榮耀70系列這次卻沒(méi)有這么做，很多網(wǎng)友非常疑惑。

　　在會(huì)后的專訪上，趙明也回答了關(guān)于雙芯片的問(wèn)題。

　　趙明表示，要不要用雙芯，還是要取決于系統(tǒng)設(shè)計(jì)和產(chǎn)品的體驗(yàn)需要，比如說(shuō)外掛一個(gè)ISP或者是外掛一個(gè)其他的芯片，榮耀自身不是在這方面特別的糾結(jié)，需要我們就做。

　　同時(shí)他強(qiáng)調(diào)：“客觀上來(lái)講，做一顆外掛的芯片，在今天的挑戰(zhàn)和技術(shù)不是特別的大。”

　　值得注意的是，趙明還進(jìn)行了超前劇透，稱榮耀自己有這樣的芯片（外掛芯片），無(wú)論是面向未來(lái)的設(shè)計(jì)的產(chǎn)品，還是正在開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品，或者是已經(jīng)上市的產(chǎn)品，也用到了這樣的芯片。

　　但趙明表示：這對(duì)于榮耀本身來(lái)講，我們不覺(jué)得這是特別值得要對(duì)外宣傳的事情，因?yàn)樽罱K要問(wèn)的是，我用了這顆芯片給消費(fèi)者帶來(lái)了哪些提升。

　　最終還是要在消費(fèi)者的價(jià)值和體驗(yàn)上，未來(lái)將根據(jù)產(chǎn)品定義，使用雙芯這樣的設(shè)計(jì)。