前言：
全球缺芯引發的產能危機尚在延續之時，市場供需失衡的另一層效應也在顯現，由于智能終端出貨量驟減，部分類型芯片的砍單風險正在上升。
終端電子的砍單風暴已刮至半導體供應鏈，半導體局部供應鏈訂單出現了松動。
疫情退散后電子終端產品需求收窄
根據TrendForce最新研究報告，2022全年，上半年修正主要因疫情沖擊經濟導致，下半年修正則凸顯通脹危機，全年智能手機生產總數預測將下修至13．33億臺，且不排除后續仍有下調空間。
疫情宅經濟極大帶動了筆電需求，但經過兩年多的疫情常態化，筆電的需求也開始縮減。調研機構集邦咨詢已將原先2．38億臺的出貨預期也下修至2．25億臺，年減8％。
蘋果預計將 AirPods 今年的產量下調約1000萬副，原因是預測需求溫和，希望降低庫存水準。
國內5G芯片訂單在春節過后就已經出現砍單，聯發科、高通等芯片廠將首當其沖受到影響，也會對日月光投控、京元電等封測協力廠形成壓力。
最新調查顯示，聯發科和高通已削減下半年的5G芯片訂單。
聯發科中低階產品Q4訂單調整幅度達30％－35％；高通則將高階Snapdragon 8系列訂單下調約10％–15％。
目前SM8475與SM8550出貨預估不變，SM8550出貨后，既有的8系列將降價30％－40％，以利清庫存。
終端下滑導致的手機芯片砍單潮
終端銷量下行趨勢的迅速傳導，也令手機芯片的供應商遭遇近年來最寒冷的春天。
在砍去1．7億部產量后，據郭明錤測算，小米、OPPO、vivo、傳音、榮耀今年的預估出貨量分別約為1．6億部、1．6億部、1．15億部、7000萬部、5500萬部。
三星今年出貨量目標也下調約10％至2．75億部。
而在芯片側，機構數據顯示，聯發科已將2022年全年智能機芯片出貨量預期小幅下修至5．7億—6億組。
其中天璣9000芯片的全年出貨量或從1000萬套縮減至500萬—600萬套。
高通方面則可能會在SM8550今年底出貨后，將SM8450與SM8475降價30％—40％，以利于出清庫存。
此外，機構預測，全球CMOS芯片今年出貨量可能會降四成，只有去年的60％左右；CCM（攝像頭模組）與鏡頭出貨量預計在今年第三季度減幅將達20％—30％。
相應行業及企業受到波及
疫情帶來筆電、監視器、電視等需求大好，如今需求熱潮退去，尤其面板市況大幅修正，導致驅動IC芯片訂單也應聲而跌，已有驅動IC廠大砍晶圓代工投片量，幅度高達20％－30％。
晶圓代工廠訂單下滑之外，相關的IC封測企業訂單恐也會被波及。
根據市場調研機構CINNO Research發布的數據，2022年第一季度，中國內地市場智能手機SoC（系統級芯片）出貨量約為7439萬顆，同比下滑14．4％；
3月單月出貨量同比下滑高達24．7％，環比下滑幅度也達14．6％；
同期全球AMOLED智能手機面板出貨約1．52億片，較去年同期下滑8．0％，較去年第四季度環比大幅下滑28．4％。
郭明錤認為，5G芯片前置時間長于一般零部件，從砍單情況來看，甚至2023年Q1需求都難以改善。
總體來說，5G芯片與相機相關均為手機關鍵零部件，而國內安卓手機品牌的這兩項關鍵零部件出貨趨勢一致，今年消費電子或旺季不旺。
一端沉默，另一端需求旺盛
但縱觀整個半導體應用領域，也有一些領域對半導體的需求仍十分旺盛，如電動汽車。
據TrendForce集邦咨詢數據顯示，2022年第一季新能源汽車（包含純電動車、插電混合式電動車、燃料電池車）銷售總量為200．4萬輛，年增長80％。
其中純電動車（BEV）的成長力道最強，銷量高達150．8萬輛；插電混合式電動車（PHEV）則為49．3萬輛。
新勢力汽車拉動了如傳感器、功率半導體、MCU等半導體產品的出貨量需求，且從當前最新市場情況來看，汽車芯片的產能仍遠不能滿足要求。這些產品的產值有望提升，彌補一部分半導體的訂單損失。
結尾：產業面臨的拐點訊號
①交期：預計模擬芯片、MCU、電力功率芯片、FPGA、網絡芯片等汽車及服務器領域的短缺零部件，交期將從Q1的40－50周，逐季減少3－5周，今年Q4將達30周。
②庫存：預計全球邏輯芯片庫存月數未來或將超過合理水平。2021年底庫存水位不及3．5個月，全球合理庫存水平為4個月，國內為5個月，目前已達6．5個月。
③擴產：預計2023年，8寸成熟制程及12寸先進制程擴產幅度符合需求增速，但12寸成熟制程擴產增幅（同比增長16％）將超過需求近8個百分點。
④營收：由于終端需求疲軟，智能手機、筆電、電視、成熟消費電子產品的芯片營收同比增幅將低于10％，甚至或將衰退。
部分資料參考：芯師爺：《半導體供應鏈涌現砍單潮，誰最傷“芯”？》，華爾街見聞：《半導體“砍單潮”要來了嗎？》，官網財經：《半導體“砍單風暴”正在來襲》，21世紀經濟報道：《全球消費電子需求低迷 供應鏈受困待解》，芯智訊：《中國手機廠砍單2．7億部》
