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合見工軟發布多款EDA產品和解決方案

2022-06-01
來源:合見工軟
關鍵詞: 合見工軟 EDA

2022-6-1 中國,上海

上海合見工業軟件集團有限公司(簡稱“合見工軟”)近日推出多款EDA產品和解決方案,以更好地解決芯片開發中的功能驗證、調試和大規模測試管理,以及先進封裝系統級設計協同等不同任務的挑戰。

本次發布的EDA產品和解決方案包括:

· 新一代時序驅動(Timing-Driven)的高性能原型驗證系統UniVista Advanced Prototyping System(簡稱“UV APS”)——快速自動化實現4-100顆VU19P FPGA級聯規模的芯片高性能原型驗證;

· 先進封裝協同設計檢查工具UniVista Integrator(簡稱“UVI”)的Sign-off級完整功能版;

· 高效易用的數字功能仿真調試工具UniVista Debugger(簡稱“UVD”);

· 強大靈活的大規模功能驗證回歸測試管理平臺UniVista Verification Productivity System(簡稱“VPS”);

· 即插即用的混合原型系統級IP驗證方案UniVista Hybrid IPK(簡稱“HIPK”)。

UV APS全新功能升級版集成了先進的時序驅動全流程編譯軟件APS Compiler,自研的強大前端編譯處理引擎,可以快速實現多種類型設計的移植和啟動,降低用戶初期部署成本;APS Compiler內嵌功能更強大的時序驅動引擎,并通過大范圍TDM ratio自動優化求解,面對10億門以上設計亦能自動化快速實現更卓越的性能。全新版的UV APS同時還提供了寄存器回讀和深度調試等多樣化調試手段。硬件系統支持4-100顆VU19P FPGA的級聯,單套設備采用4顆FPGA,最大容量支持25套設備級聯;合見工軟同時提供了面向多種行業應用的原型驗證子卡及快速定制服務,支持PCIe Gen5、DDR5、HBM2e等高性能接口速率適配,支持虛擬原型混合驗證等一系列適配多種典型應用的解決方案,使用戶可以輕松應對原型驗證的各種復雜場景需求。

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UVI增強版完善了先進封裝設計在IC、Package、PCB設計協同的Sign-off功能,支持全面的系統互連一致性檢查(System-Level LVS),合見工軟在仿真生產設計環境所得準確率、覆蓋率均達100%。該版本將檢查效率提高了96倍,從上一版檢查600,000管腳8分鐘提升至5秒鐘;同時,在圖形顯示性能、效果與精度上都有大幅提升。目前UVI增強版已在業內多家客戶應用。UVI采用工業軟件的高端技術,融合先進的底層架構及EDA行業先進封裝產業鏈高效優秀的設計實踐,為行業各領域客戶提供高效直觀簡潔的系統級協同設計環境。同時,UVI更多新的迭代功能也將在不久后陸續推出。

UVD通過采用前沿的技術,實現了高性能、高容量的架構和關鍵技術設計,支持智能源代碼追蹤,可以兼容業界不同的驗證工具和方案,同時具有簡潔易用的用戶界面。其產品功能的設計立足于用戶的實際需求并適應驗證流程和方法學的發展。UVD可以在編譯源文件的基礎上,生成高性能、大容量的設計及驗證環境信息數據庫,其配合合見工軟驗證工具或第三方驗證工具可以生成統一的高壓縮比的波形數據庫(USDB),利用簡潔易用、快速響應的可視化界面,用戶可以高效完成調試任務,加速驗證收斂。

VPS實現了以覆蓋率為驅動的自動化數字前端驗證流程管理和海量數據管理,它為用戶提供了從初始驗證計劃創建、回歸執行、回歸數據收集挖掘、智能錯誤調試、項目追蹤到最終覆蓋率收斂的完整流程管理與支持。同時VPS具備優秀的廣泛性和可定制性,不僅支持運行業界的多種驗證工具,還提供靈活的API接口,使其與CI/CD、缺陷管理等第三方工

具的定制化集成成為可能。VPS采用分布式技術和高性能數據庫技術,有效避免單點故障帶來的系統崩潰,支持不間斷服務的平滑增量部署機制,實現多用戶、多項目間的跨區域高性能統一管理。該產品還提供了靈活友好的用戶界面,包含命令行界面和可視化界面,使用戶可以方便直觀地進行流程數據管理和項目追蹤。

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HIPK作為方便易集成的軟硬件協同驗證平臺,充分利用了虛擬原型和FPGA原型驗證系統的優勢,在項目早期就可為用戶提供一個軟件開發調試以及IP子系統軟硬件協同驗證的環境,從而加速軟硬件驗證的收斂。虛擬側處理器支持ARM/RISC-V/x86主流指令集架構,transactor支持AMBA接口,可滿足大多數軟硬件設計需求。除FPGA原有調試手段外,HIPK提供了豐富的API接口以方便用戶直接調試FPGA,同時還支持基于Eclipse CDT的軟件調試環境,提升軟件開發人員的操作體驗。另外值得一提的是,目前FPGA原型驗證系統支持合見工軟UV APS與Phine Design系列產品,并提供了FMC、GTY等多種擴展接口、內嵌和外接存儲方案,大大擴展了用戶的應用場景。

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合見工軟首席技術官賀培鑫表示:“新一代UV APS原型驗證產品增強了多種時序驅動引擎在編譯流程各個環節的支持,我們的數項專利技術確保高效實現4-100顆VU19P FPGA級聯規模設計的性能優化,UV APS同時優化了快速設計移植功能,大幅節省了用戶的時間和精力。

“作為強調用戶體驗的功能調試工具,UVD一直秉承調試工程師實際使用需求至上的設計理念,在處理復雜問題定位時,為用戶提供快速易用,且極具親和力的一流調試體驗。

“我們專注于幫助客戶提升驗證項目整體執行效率,新推出的VPS工具套件在自動Re-run/Re-try等回歸測試效率提升方面表現優異,VPS基于開放式架構的一鍵式部署,維護簡單,同時更好地支持了大型客戶跨集群、多地域部署需求。

“同期發布的增強版UVI先進封裝協同設計工具,則首次真正意義上實現了Sign-off級一致性檢查功能。”

中興微電子有線系統部部長賀志強表示:“非常高興看到合見工軟在如此短的時間內推出這么多款高質量的EDA產品,可以切實幫助芯片客戶應對設計驗證中的各項挑戰。VPS為中興通訊在芯片驗證管理解決方案上提供了新的選擇,尤其針對中興這樣多項目、多團隊、多地域的復雜部署需求,VPS在回歸執行效率上的出色表現甚至超出目前主流EDA廠商的對應工具。UVD圖形界面簡潔易用、響應快速、運行穩定,其提供的高性能波形格式和關鍵調試功能,能夠滿足我們實際項目中的主要驗證調試場景的需求。同時UV APS基于時序驅動自動分割的compiler性能以及靈活強大的虛擬側擴展方案令我們印象深刻,很期待UV APS后續在中興大規模芯片原型驗證項目中成功落地。”

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