近期，三星又登上了行業熱搜榜，特別是該公司一把手——三星電子副會長李在镕——于6月7日啟程出訪歐洲，相繼訪問荷蘭、德國、法國，為期12天。這也是其時隔半年后的首次海外行程。
此次行程中，最為關鍵的一站就是荷蘭，因為李在镕要訪問總部設在埃因霍溫的ASML公司，討論極紫外光刻機（EUV）的供貨問題。李在镕與ASML進行接洽，爭取EUV光刻機優先供貨，據估計，今年ASML將發貨51臺EUV光刻機，三星電子有望獲得其中的18臺。在先進制程工藝市場爭奪戰中，三星要想追趕臺積電，這18臺設備志在必得，否則差距可能越拉越大。
近兩年，全球芯片缺貨，給晶圓代工業提供了絕佳的商機。據Gartner統計，2021年，全球晶圓代工產能利用率超過95％，收入增長31％，達到1002億美元，這也是去年整個半導體行業增長的主要動力。
在這樣的一個賣方市場，晶圓代工廠具有很強的話語權和選擇權，因此，很多客戶都爭先簽署長期協議，且主動繳納預付款，這促使領先的晶圓代工廠將資本支出翻了一番，在未來幾年會達到歷史新高。以臺積電為例，該公司占有全球晶圓代工市場份額的54％，2022年的投資預計超過400億美元。在這樣的形勢下，作為追趕者的三星必須進一步加大投入力度，才能將其18％的市場占有率維持住，之后才有希望進一步縮短與臺積電之間的距離。
為此，近些年，三星一直在晶圓代工業務方面加大投資力度，每年都爆出天文數字。不過，只有錢還是不夠的，因為三星的晶圓代工業務很難完全獨立，與其內部的其它業務有著千絲萬縷的聯系，難以輕裝上陣，這使其在與臺積電的競爭過程中明顯處于下風。
為了解決這個問題，2017年5月，三星宣布將晶圓代工業務部門獨立出來，成為一家純晶圓代工企業，并計劃在未來5年內取得晶圓代工市場25％的份額。為增強晶圓代工業務能力，三星在其設備解決方案部門（負責監管該公司的關鍵芯片業務）下設立了研發中心。研發中心納入了三星在設備解決部門的八個研究機構，包括內存、系統大規模集成電路、半導體、封裝、LED、生產技術、軟件和顯示中心。
近些年，三星做出了各種各樣的努力，以進一步深入晶圓代工業務。然而，5年過去了，取得25％晶圓代工市場份額的目標還沒有實現。看來，不只是錢的問題，很多方面都需要調整，其中就包括人事調整。
高層變動
6月初，業界爆出三星電子高層出現大規模調整，當地媒體援引公司消息人士的話稱，被替換的高管人數約為20人，其中，執行副總裁宋在赫被任命為半導體研發中心負責人，該中心領導先進制造工藝和芯片產品的開發，涵蓋內存和片上系統。以前，宋在赫曾領導一個專門設計 NAND 閃存芯片的團隊。他因成功引入NAND閃存垂直架構而聞名。
據悉，晶圓代工部門將由執行副總裁Nam Seok－woo 領導，Nam還將從事內存芯片制造相關工作，并繼續擔任全球制造和基礎設施技術總經理的現任職務。
曾在存儲芯片制造部門工作的執行副總裁 Kim Hong－sig 被任命為晶圓代工技術創新團隊負責人，該團隊的重要任務是提升先進制程芯片的良率。
一位市場分析師表示：“過去幾個月，三星電子的產量有所下降，其主要客戶也離開了。為此，三星正在尋找改進方法，以應對一系列表現不佳的情況。”
三星證實了人事變動，但否認與業務問題有關。
這并不是三星電子，特別是其晶圓代工業務首次大規模進行高層調整，在面臨芯片良率和留住客戶的重大問題時，三星電子已經更換了許多半導體高管。
最近的一次出現在2021年，這也是在三星實控人李在镕出獄后做出的，目標是重振三星集團，發起高層人事部門大換血，破格調整高管，前所未有。其中，三星全面撤換半導體、手機、消費電子三大事業主管，并將手機及消費電子事業合并，此舉透露出三星集團經營重心已轉向半導體，讓投資人信心大增。特別值得注意的是，有8名四十多歲的副社長晉升者，從該公司主力事業半導體事業（DS）部來看，存儲事業部商品企劃組副社長Young－su Son（47歲）、Foundry事業部銷售團隊副社長Seung－cheol Shin（48歲）、美洲總管副社長Chan－ik Park（49歲）等晉升。
先進制程緊追臺積電
三星進行包括高層調整在內的各項變革，目的之一就是為了提升其晶圓代工業務部門的競爭力，特別是先進制程的進度及其良率的提升。
三星已經量產的最先進制程節點是5nm，這方面，依然落后于臺積電，特別是在成熟度和良率方面，去年，采用三星5nm制程的高通Snapdragon 888就出現過熱問題，也輸給臺積電5nm制程的蘋果A14、M1芯片效能表現。
4nm方面，三星宣布4LPP將在2022年滿足客戶要求。由于4LPP依賴于熟悉的FinFET，三星的客戶使用此節點將容易得多。
此前，三星將其4LPE視為其7LPP的演進工藝，可能是因為4nm比5nm具有非常明顯的PPAc（功率，性能，面積，成本）優勢，或者因為存在實質性的內部變化（例如，新材料，極紫外光刻的使用率顯著提高等）。據悉，三星在2021年提高了其4LPE和5LPP技術的產量，這使其能夠為不同芯片設計提供不同的PPAc優勢。
3nm方面，三星計劃在2022上半年推出3nm，與臺積電基本同步。目前，三星晶圓代工主要客戶包括高通、IBM、英偉達，以及自家的處理器芯片，同時，它們也是該公司3nm制程的主要客戶。
三星3nm制程研發規劃分為兩個階段：第一代的GAA GAE（GAA－Early）與第二代3nm GAP（GAA－Plus）。2019年，該公司稱3nmGAE制程2020年底前展開風險試產，2021年開始量產，但目前未見蹤影，外界認為將延遲到2023年才會量產。
投資先進封裝技術
除了先進制程，在先進封裝技術方面，三星也在緊追臺積電。2018年前后，為奪回被臺積電通過集成型晶圓級扇出封裝（Integrated Fan－Out；InFO）綁定晶圓代工先進制程所流失的蘋果iPhone應用處理器訂單，三星電機重金投資面板級扇出型封裝（Fan－Out Panel Level Packaging；FOPLP）技術。
在重金投入研發FOPLP后，三星已量產可與InFO、CoWoS封裝分庭抗禮的FOPLP－PoP與I －Cube 2．5D先進封裝技術。
不過，FOPLP仍面臨不小的挑戰，以目前FOPLP的狀況來看，生產規模將是技術普及的最大挑戰，在初期良率還不夠好的狀態下，FOPLP產能要達到理想的成本優勢，短期內恐不易達成。
另外，FOPLP精細度要提升不容易，這也是三星先切入相對低端的穿戴式裝置AP，還難以取得高端智能手機訂單的原因，面對未來高效運算需求，包括AP、人工智能芯片、GPU、ASIC或FPGA等芯片，恐無法使用現行的FOPLP設備量產，況且FOPLP同樣有翹曲（warpage）等問題待解決。
FOPLP制程設備投資風險大，也是一大挑戰，由于FOPLP無法沿用已有面板或晶圓制造設備，多數廠商必須以新制程制作設備，成本相當高，若是用量不夠大，將無法支撐成本，投資回收將有相當難度。
爭奪客戶
三星的主要客戶高通、英偉達和特斯拉依靠該公司生產8nm和14nm芯片，近兩年，憑借5nm等先進制程，三星贏得了高通公司Snapdragon 888系列的新訂單，以及英偉達的Ampere和GeForce芯片的新訂單。
據DigiTimes報道，三星晶圓代工客戶數量已經突破100家。從目前的形勢來看，2022年晶圓代工市場依舊火熱，而三星將多點開花，全面發展。三星現階段在汽車和人工智能領域的芯片制造上，仍處于起步階段，這將是其未來晶圓代工能否繼續壯大的關鍵。
自2017年三星將晶圓代工業務獨立后，已從最早的30家客戶成長到100家以上。據稱，三星的目標是到2026年，客戶數量達到300家以上。臺積電2022年的客戶數量預計將有500家以上，是三星的5倍。
有統計顯示，2020年，三星將其晶圓代工產能的60％用于內部，主要用于智能手機的Exynos芯片，其余產能被幾大客戶瓜分，具體包括：高通（20％），英偉達、IBM和英特爾共享另外20％。隨著三星在2021年增加其7nm及更先進制程芯片的產量，自用產能占比已降至50％左右。然而，這仍然是一個很大的比例，相對于臺積電產能100％為客戶服務，三星還有很長的路要走。
結語
根據Gartner的報告，在臺積電宣布價格上漲后，三星在2021年底將其晶圓價格上漲了20％。近期，隨著臺積電代工價格的上漲，三星也提升了報價。5月中旬，據知情人士透露，三星的芯片代工價格可能會上漲15％至20％。知情人士表示，新的定價將從今年下半年開始實施，三星已經完成了與部分客戶的談判，并在與其他客戶進行討論。
水漲船高，全球芯片的供不應求，給了三星爭奪更多客戶的機會。不過，跟在臺積電身后漲價，依然體現出了三星的些許無奈，因為在聯電、中芯國際等晶圓代工廠宣布漲價之后，并未聽到三星跟進漲價的消息，因為那樣會削弱三星相對于臺積電的價格優勢。只有等到臺積電漲價，三星才敢跟進。
作為一個“獨立”的業務部門，三星晶圓代工已經進入了第6個年頭，但其收益率仍低于主要競爭對手臺積電。由此看來，這家韓國半導體巨頭仍需不斷投資和改善其產線，同時進一步梳理內部管理系統，才有希望實現到2030年超越對手的目標。
