汽車芯片是智能汽車大腦，隨著汽車越來越智能化，將會對汽車芯片有著極大的需求量，因此近十年將是智能車和汽車芯片的黃金賽道。當(dāng)前主流廠商智能升級進(jìn)入硬件預(yù)埋的裝備競賽階段，具備升級到 L4/L5能力的硬件系統(tǒng)在后續(xù)新車中加速裝車，特斯拉、新勢力、長城、吉利、長安、奔馳、寶馬等幾乎所有車企都已開啟 AI 芯片上車進(jìn)程。

汽車電子繼續(xù)在中低端車型滲透，2025 年隨著 L4 開始滲透將成為 MCU 數(shù)量由增到減的轉(zhuǎn)折點(diǎn)。目前汽車處于分布式電子電器架構(gòu)模塊化階段，逐步向分布式電子電氣架構(gòu)集成化階段過渡。模塊化的架構(gòu)在當(dāng)前 L2 階段還可以被接受，但到了 L4 級別，模塊化封閉的架構(gòu)設(shè)計(jì)缺陷將被放大。L4 預(yù)計(jì)將在 2025 年之后開始逐步上量，我們預(yù)測：在 2025 年之前，市場平均單車 MCU 數(shù)量將隨著汽車電子化程度提高、中低端車型汽車電子加速滲透而提升，L2-L3 級車加速滲透，并逐步從分布式模塊化向分布式集成化階段過渡。

芯片短缺危機(jī)的持續(xù)發(fā)酵暴露出汽車供應(yīng)鏈的復(fù)雜性。新技術(shù)、新應(yīng)用的大量涌現(xiàn)，給全球汽車供應(yīng)鏈帶來新的挑戰(zhàn)。尤其是智能電動汽車對芯片的需求激增，使得汽車芯片上升到關(guān)乎產(chǎn)業(yè)核心競爭力的地位。在世界各國紛紛出臺措施試圖破解“芯片荒”的當(dāng)下，誰能抓住機(jī)會搶到賽點(diǎn)，誰就將在未來汽車產(chǎn)業(yè)競爭中獲得更多主動權(quán)。

在當(dāng)前技術(shù)實(shí)力尚顯不足的產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀下，強(qiáng)化供需對接是主要脈絡(luò)。同時(shí)不斷加大技術(shù)研發(fā)的投入，打造完整的芯片自主產(chǎn)業(yè)鏈，未來，聚焦性扶持政策、資金性補(bǔ)貼將有望出臺。隨著智能網(wǎng)聯(lián)技術(shù)的普及，傳統(tǒng)芯片對于高算力需求的自動駕駛相關(guān)算法的支持已經(jīng)明顯不足;智能座艙作為智能網(wǎng)聯(lián)車輛當(dāng)前階段較易實(shí)現(xiàn)的部分，搭載了多樣化的娛樂、通訊、交互等功能，對計(jì)算實(shí)時(shí)性、帶寬、傳輸速率需求也有了明顯提升;同時(shí)，如MPC的車輛控制算法已經(jīng)較為成熟，對比傳統(tǒng)PID控制算法具有更好的控制效果，但在當(dāng)前環(huán)境下，受限于芯片算力與成本，仍然沒有大規(guī)模普及應(yīng)用……在種種技術(shù)需求的驅(qū)動下，未來芯片產(chǎn)業(yè)會向著高算力、低成本、高可靠性的方向進(jìn)行發(fā)展，企業(yè)對于芯片產(chǎn)業(yè)的投資孵化也可重點(diǎn)關(guān)注相關(guān)技術(shù)。

汽車電子是以分布式 ECU 架構(gòu)為主流，每個(gè)單獨(dú)的模塊都擁有自己的ECU，此時(shí)芯片的計(jì)算能力相對較弱。隨著汽車電子化程度的提高，復(fù)雜的功能推動傳統(tǒng)的分布式架構(gòu)向中心化架構(gòu)發(fā)展，對芯片算力的要求也隨之提高。博世的電子電氣架構(gòu)演進(jìn)圖表明，汽車的電子電氣架構(gòu)將經(jīng)歷三大階段、六小階段的發(fā)展。三大階段分別是分布式結(jié)構(gòu)、區(qū)域中心化結(jié)構(gòu)、整車中心化結(jié)構(gòu)，六小階段分別是模塊化階段、模塊整合階段、區(qū)域中心化階段、區(qū)域整合階段、整車整合階段和車載云計(jì)算階段。整車電子電氣從分布式走向中心化成為一種趨勢，當(dāng)汽車電子電氣架構(gòu)形成域的概念后，將產(chǎn)生算力更高的域控制器芯片的需求。

汽車半導(dǎo)體是汽車的核心部件，持續(xù)的政策紅利推動行業(yè)快速發(fā)展。半導(dǎo)體廣泛分布于汽車的各個(gè)控制及電源管理系統(tǒng)，是整車機(jī)構(gòu)部件的“大腦”，協(xié)調(diào)汽車的正常駕駛功能。為了促進(jìn)汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，彌補(bǔ)國內(nèi)相關(guān)產(chǎn)業(yè)的不足，國家持續(xù)密集發(fā)布了一系列關(guān)于汽車半導(dǎo)體的政策法規(guī)，支持汽車半導(dǎo)體行業(yè)不斷完善產(chǎn)業(yè)鏈和持續(xù)實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破，為產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展保駕護(hù)航。目前國內(nèi)在半導(dǎo)體領(lǐng)域有所突破，雖然在汽車級半導(dǎo)體仍處于弱勢地位，但是在家電、工業(yè)等領(lǐng)域逐漸實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。在汽車級IGBT領(lǐng)域，比亞迪取得突破。斯達(dá)半導(dǎo)部分產(chǎn)品應(yīng)用于新能源車領(lǐng)域。這些是中國在汽車級半導(dǎo)體領(lǐng)域獲得突破的跡象。