6月30日晚間，寒武紀披露定增預案，公司擬向不超過35名特定對象發(fā)行不超過8016.29萬股，募集資金總額不超過26.5億元，用于先進工藝平臺芯片項目（5nm或者更新代際的工藝）、穩(wěn)定工藝平臺芯片項目（7nm或者更早代際的工藝）、面向新興應用場景的通用智能處理器技術研發(fā)項目及補充流動資金。

　　加碼先進工藝平臺芯片等項目

　　具體來看，先進工藝平臺芯片項目總投資額為9.5億元，其中8.1億元擬使用募集資金投資，項目內容包括建設先進工藝平臺，基于先進工藝研發(fā)一款高算力、高訪存帶寬的智能芯片，并研發(fā)芯片配套的軟件支撐系統(tǒng)。

　　穩(wěn)定工藝平臺芯片項目總投資額為14.93億元，其中14.08億元擬使用募集資金投資，項目內容包括建設穩(wěn)定工藝平臺，基于穩(wěn)定工藝開展三款適應不同智能業(yè)務場景需求的高集成度智能SoC芯片研發(fā)，并研發(fā)配套的軟件支撐系統(tǒng)。

　　面向新興應用場景的通用智能處理器技術研發(fā)項目總投資額為2.34億元，其中2.2億元擬使用募集資金投資，內容包括研發(fā)面向新興場景的智能指令集、研發(fā)面向新興場景的處理器微架構、設計面向新興應用場景的先進工藝智能處理器模擬器和構建面向新興場景的智能編程模型等。

　　關于本次募集資金的必要性，寒武紀表示，作為中國智能芯片領域的領先企業(yè)，寒武紀為了持續(xù)提升在智能芯片領域的技術先進性和市場競爭力，仍需要不斷加大在先進工藝和穩(wěn)定工藝平臺的投入，研發(fā)具有更高性能、更具成本優(yōu)勢、面向更多新興場景的各類智能芯片，以保持公司產品在功能、性能、能效等指標上的領先性，贏得長期的競爭力，持續(xù)提升市場份額，為智能產業(yè)的發(fā)展提供優(yōu)秀的芯片產品。

　　需要提及的背景是，半導體產業(yè)及智能芯片市場近年來增勢顯著。根據(jù)半導體行業(yè)權威機構世界半導體貿易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）統(tǒng)計，2021年全球半導體銷售達到5，559億美元，同比增長26.2%，預計2022年全球半導體市場將再次實現(xiàn)兩位數(shù)增長，市場規(guī)模將達到6，460億美元，增長16.3%。

　　而智能芯片是支撐智能產業(yè)發(fā)展的核心物質載體。根據(jù)億歐智庫數(shù)據(jù)，預計2022年中國人工智能芯片市場規(guī)模將達到850.2億元；2023年中國人工智能芯片市場規(guī)模將達到1，038.8億元；2024年中國人工智能芯片市場規(guī)模將達到1，405.9億元；2025年中國人工智能芯片市場規(guī)模將達到1，780億元，寒武紀所處賽道前景廣闊。

　　寒武紀認為，本次募集資金投資項目順應行業(yè)發(fā)展趨勢，符合公司發(fā)展戰(zhàn)略，有利于提升公司智能芯片業(yè)務技術先進性和市場競爭力，提升公司芯片研發(fā)設計能力、技術儲備和業(yè)務效率，從而提升公司長期市場競爭力，實現(xiàn)公司的長期可持續(xù)發(fā)展，維護股東的長遠利益。

　　曾創(chuàng)“68天過會”紀錄

　　創(chuàng)始人為85后、跟華為海思深度合作……寒武紀曾經是“夠科創(chuàng)”的代名詞，更是創(chuàng)下科創(chuàng)板“68天過會”的紀錄。

　　資料顯示，寒武紀是智能芯片領域全球知名的新興公司。公司自成立以來一直專注于人工智能芯片產品的研發(fā)與技術創(chuàng)新，致力于打造人工智能領域的核心處理器芯片，讓機器更好地理解和服務人類。

　　尤其是，寒武紀在前沿工藝方向持續(xù)投入，已全面具備7nm、16nm等FinFET制程工藝下的成熟設計能力，并積極地為步入5nm等先進工藝作技術積累。在先進封裝技術方面，寒武紀已采用Chiplet技術實現(xiàn)多芯粒封裝量產；在片間互聯(lián)技術方面，寒武紀自主設計了MLU-Link多芯互聯(lián)技術，提供卡內及卡間互聯(lián)功能。

　　寒武紀訓練加速卡MLU370-X8

　　基于公司第四代智能處理器微架構（MLUarch03）的推訓一體思元370智能芯片及加速卡已實現(xiàn)落地，實測性能/能效優(yōu)于對標產品。公司思元220智能芯片及加速卡已廣泛運用于多家頭部企業(yè)，累計銷量超百萬片。

　　獲機構扎堆調研

　　車載智能芯片業(yè)務有亮點

　　值得一提的是，就在6月30日晚間，寒武紀還披露了投資者關系活動記錄表。6月份以來，公司獲得機構調研4次，參與調研的不乏華安基金、睿遠基金、鵬華基金、易方達基金、工銀瑞信基金等知名機構。

　　寒武紀表示，公司是行業(yè)內少數(shù)能為智能駕駛場景提供“云邊端車”系列產品的企業(yè)之一。行歌科技在開展相關研發(fā)和產品化工作方面具備天然優(yōu)勢，一方面其可依托寒武紀在智能芯片領域的技術積累和產品經驗，與公司既有的云邊端產品線緊密聯(lián)動，在通用大算力車載智能芯片領域擁有較強的技術優(yōu)勢和市場競爭力。另一方面，行歌科技獨立招募、吸納了一批對汽車行業(yè)領域有著深刻理解的資深商業(yè)和研發(fā)人才。憑借通用大算力智能芯片和對汽車行業(yè)理解的優(yōu)勢，行歌科技有望成為車載智能芯片領域的重要廠商，助力公司構建“云邊端車”統(tǒng)一智能生態(tài)。

　　寒武紀于2021年6月23日公告，公司全資子公司行歌科技擬增加注冊資本 1.7億萬元并引入投資者。其中，公司擬以9000萬元認購新增注冊資本9000萬元，本次交易的共同投資方包括天津歌行、天津行歌、天津行且歌、天津歌且行及其他非關聯(lián)投資方。

　　對于本次增資，寒武紀表示，行歌科技完成增資后，將加速組建車載智能芯片研發(fā)和產品化團隊，并充分利用寒武紀在智能芯片領域已有的技術積累，開拓車載智能芯片相關業(yè)務。

　　此外，機構還重點關注了寒武紀新產品思元370采用了Chiplet技術。對此，寒武紀介紹，思元370是公司首款采用Chiplet（芯粒）技術的云端智能芯片，在一顆芯片中封裝2顆人工智能計算芯粒（MLU-Die），每一個MLU-Die具備獨立的人工智能計算單元、內存、IO以及MLU-Fabric控制和接口，通過MLU-Fabric保證兩個MLU-Die間的通訊。得益于芯粒技術，思元370可以通過不同MLU-Die組合規(guī)格多樣化的產品，為客戶提供適用不同場景的高性價比智能芯片。

　　對于云端產品線，寒武紀介紹，云端智能芯片產品大致可分為云端推理芯片和云端訓練芯片。公司云端產品不斷迭代更新，從云端推理思元270、云端訓練思元290，到最新發(fā)布的推訓一體思元370，可為用戶提供了覆蓋不同場景、不同算力規(guī)模的系列產品。

　　其中，思元370主要面向中高端推訓場景，與主要面向訓練的高端產品思元290形成協(xié)同，共同為客戶提供全功能、全場景的智能算力。