近日，有市場消息稱，臺積電遭遇三大客戶蘋果、AMD及英偉達(dá)同時砍單，同時也使得彌漫悲觀氛圍的半導(dǎo)體市況雪上加霜。美股半導(dǎo)體股集體下挫，拖累近日港A市場半導(dǎo)體股集體跟跌。

7月4日，A股瑞芯微跌近8％，兆易創(chuàng)新、立昂微、華峰測控、力芯微、神工股份、華潤微跌超6％，韋爾股份、芯朋微、北方華創(chuàng)、富滿微等跌超5％。港股華虹半導(dǎo)體跌超6％，中芯國際和ASM太平洋跌超3％。

消息面上，報道稱臺積電三大客戶蘋果、AMD、英偉達(dá)罕見同時調(diào)整訂單量！幾家芯片制造商紛紛表示，通脹上升和經(jīng)濟(jì)降溫正在減少消費(fèi)者和企業(yè)的支出，全球芯片需求將減弱。

具體來看，蘋果公司已經(jīng)開始量產(chǎn)iPhone 14系列，但它的第一批9000萬臺的目標(biāo)已經(jīng)下調(diào)了10％。

據(jù)消息人士透露，除蘋果的9000萬臺目標(biāo)削減10％之外，AMD還因PC市場低迷削減了今年第四季度至2023年第一季度共約2萬片7／6nm訂單，但5nm的PC和服務(wù)器訂單并沒有調(diào)整，AMD也愿意接受漲價。

除了蘋果和AMD調(diào)整了臺積電的訂單量外，英偉達(dá)也要求延遲并縮減 7／6nm訂單。報道稱，英偉達(dá)想砍單但臺積電不愿讓步，折衷方案是基于臺積電5nm制程的下一代消費(fèi)級GPU延遲至2023年第一季拉貨，但其間空余產(chǎn)能由英偉達(dá)找到其他客戶接手替補(bǔ)。

報道還稱，臺積電正加速尋找替代方案填補(bǔ)產(chǎn)能，將影響降到最低。

筆者注意到，今年第一季度臺積電的營收表中，已有電子消費(fèi)品需求疲軟的征兆。在一季度各細(xì)分需求部門中，智能手機(jī)業(yè)務(wù)業(yè)績頗為低迷，僅實(shí)現(xiàn)1％環(huán)比增長，在公司總營收中占比由44％跌至40％。而HPC（高性能計算）業(yè)務(wù)和車用電子業(yè)務(wù)均實(shí)現(xiàn)26％的環(huán)比增長。其中，HPC營收占比由前一季度的37％升至41％，超過智能手機(jī)，成為公司最大業(yè)務(wù)；車用電子營收占比亦由4％升至5％。

此前，臺積電董事長劉德音在6月稱，近期手機(jī)與PC等消費(fèi)性電子需求確實(shí)疲弱，但對臺積電而言，車用、HPC需求相當(dāng)穩(wěn)定，甚至有些超出供應(yīng)能力，臺積電也正好調(diào)整產(chǎn)品組合，整體來看，2022年全年產(chǎn)能仍是維持滿載。

對于三大客戶砍單的報道，臺積電相關(guān)部門回復(fù)稱，不評論市場臆測或傳聞。

受臺積電被砍單等消息影響，市場普遍悲觀認(rèn)為，下半年市況將會持續(xù)惡化，去庫存、砍單連鎖效應(yīng)將會沖破半導(dǎo)體上游信心防線，晶圓代工產(chǎn)能滿載盛況自第3季開始消減，除了臺積電坐擁制程與產(chǎn)能優(yōu)勢，不受需求下跌影響，以及22／28nm主流制程等依舊搶手外，其他成熟制程產(chǎn)能已見松動。

臺積電發(fā)力產(chǎn)能，猛蓋11座工廠

值得注意的是，今日再傳出消息，雖然俄烏戰(zhàn)爭及全球通膨影響終端需求，半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈已進(jìn)入庫存調(diào)整階段，但臺積電仍然加快擴(kuò)產(chǎn)腳步，計劃在2022～2023年將在臺興建11座12吋晶圓廠，并擴(kuò)大竹南封測廠3DIC產(chǎn)能建置，主要是看到客戶端在7nm及更先進(jìn)制程的新芯片設(shè)計定案大幅增加。

此外，臺積電今年資本支出400～440億美元創(chuàng)下新高，預(yù)期明年資本支出維持400億美元以上，去年啟動的3年大擴(kuò)產(chǎn)計畫總投資金額將超過原訂的1000億美元規(guī)模。臺積電擴(kuò)產(chǎn)主力仍以先進(jìn)制程為主，2018～2022年的7nm及更先進(jìn)制程產(chǎn)能年復(fù)合成長率高達(dá)70％，且2022年5nm產(chǎn)能已達(dá)2020年量產(chǎn)第一年的四倍。

據(jù)悉，臺積電即將發(fā)力投入的領(lǐng)域重點(diǎn)在車用及工控等芯片。要知道臺積電今年投入高壓及電源管理IC、微機(jī)電及CMOS圖像傳感器、嵌入式快閃記憶體等特殊成熟制程擴(kuò)產(chǎn)的資本支出，已達(dá)過去三年平均支出的3．5倍，不僅今年特殊成熟制程產(chǎn)能會較去年增加14％，占整體成熟制程比重亦將提升到63％。

具體來看，2022～2023年將在臺灣興建11座12吋晶圓廠及1座3DIC先進(jìn)封裝廠。根據(jù)臺積電技術(shù)論壇資料，位于南科Fab 18廠區(qū)的P5～P9廠等共5座12吋廠興建計劃已啟動，將成為3nm主要生產(chǎn)重鎮(zhèn)。為2nm量身打造的Fab 20廠區(qū)確定落腳竹科的寶山園區(qū)，包括P1～P3廠等共3座12吋廠會在明年前啟動建廠，P4廠預(yù)期2024年之后開始興建。

臺積電高雄Fab 22廠區(qū)將興建P1～P2廠，支援28nm及7nm制程，投資建廠計劃如期進(jìn)行，2024年量產(chǎn)預(yù)估不變。至于南科Fab 14廠區(qū)P8廠亦開始建廠，將支援特殊成熟制程。臺積電持續(xù)看好5G及高效能運(yùn)算（HPC）大趨勢，竹南AP6封裝廠將擴(kuò)建以支援3DIC先進(jìn)封裝需求。

如今，臺積電位于美國的亞利桑那、中國的南京、日本的熊本等3座12吋晶圓廠已開始興建，將會為明、后兩年的大幅成長增添新動能。