驍龍 8 Gen 1(官方中文名：全新一代驍龍8移動平臺)，是高通推出的一款芯片。是高通首款使用ARM最新Armv9架構的芯片。驍龍 8 Gen 1 內置八核 Kryo CPU，其中包括一個基于 Cortex-X2 的 3.0 GHz 內核，三個基于 Cortex-A710 的 2.5GHz 高性能內核，以及四個基于Cortex-A510的1.8GHz高效內核。驍龍8 Gen 1芯片的制程工藝從驍龍888的三星5nm制程工藝升級到三星4nm制程工藝。北京時間2021年12月1日，高通正式發布驍龍8 Gen 1芯片。
驍龍 8 Gen 1 是高通公司第一款使用 Arm 公司最新 Armv9 架構的芯片。具體而言，新的八核 Kryo CPU 將配備基于 Cortex-X2 的主核，頻率為 3.0GHz，同時還有三個基于 Cortex-A710 的性能核，頻率為 2.5GHz，以及四個基于 Cortex-A510 設計的能效核，頻率為 1.8GHz。此外，新芯片從驍龍 888 所采用的 5nm 工藝升級到了 4nm 工藝。參數包括 1 個 Cortex-X2 3.0GHz 1M L2 緩存，3 個 Cortex-A710 2.5GHz 512K L2 緩存，4 個 Cortex-A510 1.8GHz，6M L3 緩存，支持 LPDDR5 3200MHz。作為高通公司的第四代 5G 調制解調器，它建立在現有的毫米波和 sub-6GHz 的兼容性之上，增加了對高達 10Gbps 速度和最新 3GPP Release 16 規范的支持，在 5G 上行鏈路速率上首次實現 3.5Gbps 的速率。驍龍 8 Gen 1 還支持 Wi-Fi 6 和 Wi-Fi 6E、藍牙 LE 音頻(高通公司的首創)，以及該公司的驍龍音效技術，以實現 AptX 無損無線音頻。
相較于驍龍 888, CPU 性能提升 20%，能效提升 30%，它所承諾的是在與人工智能相關的任務方面有更快的性能。驍龍 8 Gen 1 還具有新的第七代人工智能引擎，速度快 4 倍。驍龍 8 Gen 1 還支持 aptX 無損藍牙編解碼器，可以提供高達 16bit 的 44.1kHz 的 CD 質量音頻流。同時，新的 Adreno GPU(與驍龍 8 Gen 1 的 Kryo CPU 一樣，高通公司在此沒有給出更新硬件的具體數字)承諾提供 30% 增強的圖形渲染速度，此外，與驍龍 888 相比，能效提高 25%。它還將提供一個新的 GPU 控制面板，用于微調游戲在手機上的運行方式。
2022年下半年本該是半導體產能過剩的時代，最近各種芯片都在大降價，包括內存、閃存及顯卡，然而也有廠商敢于逆勢漲價，之前有消息稱Intel處理器芯片最高調漲20%，現在高通、Marvall等公司也要跟進漲價，而且高通會連漲兩次。
據電子時報消息，在Intel之后，高通、Marvell也給客戶發通知漲價了，其中Marvell某些供應緊張的細分市場和產品的客戶價格將上漲7-8%，新價格將從8月1日開始生效。
高通這邊的漲價分兩步，新的合同價格將上漲4%，從2023年1月開始需要交付的訂單價格將上漲近10%。
對多數消費者而言，高通漲價帶來的影響顯然更明顯，因為高通的驍龍處理器幾乎是安卓手機廠商都在用的，驍龍8系列更是國產品牌旗艦機的必選，兩波漲價之后驍龍8系列手機顯然會更貴。
此外，日前有消息稱高通已經確定在11月15-17日舉行2022年度的驍龍峰會，此前傳聞已久的驍龍8 Gen 2將會首次亮相。據悉，驍龍8 Gen 2將由臺積電4nm工藝技術制造，型號為SM8550。與驍龍8采用“1+3+4”不同，驍龍8 Gen2采用全新的“1+2+2+3”八核心架構設計，即單核Cortex A73，兩個Core Cortex-A70，兩個Cortex-A710和三個Cortex-A510組成。
高通如今的旗艦芯片驍龍8+僅僅只是驍龍8的升級款，甚至連架構都沒有任何改變，依舊保持一顆X2超大核，三顆A710大核以及四顆A510的三叢集結構，不同的是每個叢集均提升了0.2GHz。此外，驍龍8轉由臺積電代工，采用臺積電的4nm工藝制程打造。官方宣稱驍龍8+對比驍龍8在SoC的能耗方面降低了15%，GPU能耗降低了30%，CPU的能效則提升了30%之多。
此前，由于采用三星工藝打造的驍龍888以及驍龍8在市場上的慘敗，高通一氣之下將剩余訂單全數交由臺積電。相比高通驍龍8+相對于驍龍8小打小鬧版的升級，驍龍8 Gen2可是實打實的全方位升級。據之前的爆料，驍龍8 Gen2將同樣由臺積電代工，采用4nm制程工藝打造，并將繼續采用1+3+4的三叢集架構設計，CPU將由一顆超大核，三顆大核以及四顆高能效核組成，而超大核可能是ARM Cortex X系列。
驍龍8+僅僅只是驍龍8的升級款，甚至連架構都沒有任何改變，依舊保持一顆X2超大核，三顆A710大核以及四顆A510的三叢集結構，不同的是每個叢集均提升了0.2GHz。此外，驍龍8轉由臺積電代工，采用臺積電的4nm工藝制程打造。官方宣稱驍龍8+對比驍龍8在SoC的能耗方面降低了15%，GPU能耗降低了30%，CPU的能效則提升了30%之多。
不過也有其他博主出來爆料，表示驍龍8 Gen2將會采用“1+2+2+3”的全新架構方案，由一顆X3超大核，兩顆A720大核，兩顆A710大核以及三顆A510高能效核心組成，并且GPU從Adreno 730升級到Adreno 740，將帶來更為強悍的性能表現。在基帶方面，驍龍8 Gen2將會采用下一代的5G調制解調器驍龍X70。官方表示，驍龍X70將支持10Gbps 5G的峰值下載速度，還帶來了讓人耳目一新的先進功能，比如四載波聚合、高通5G AI套件和高通5G抄底延時套件等等。
本次的驍龍技術峰會上除了發布高通驍龍8 Gen2之外，還會發布其他的產品，外界推測將會推出針對其他終端設備的全新處理器，例如筆記本、掌機等設備。
近日有博主爆料，“E6基材屏幕已經ready，年底有驍龍8 Gen2新旗艦首發。不過藍米歐加等廠商都有采購，不知道新屏幕能不能搞定調光方案，實在不行放棄LTPO吧。”
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