近日，來自研究公司 TrendForce 和 Isaiah Research 的報告指出，臺積電(TSMC)的 3nm 工藝將面臨延遲，并影響該公司與美國芯片巨頭英特爾公司的合作關系。臺積電已對有關其領先的 3 納米 (nm) 芯片制造工藝技術出現(xiàn)延遲的報道進行了回應。

但值得一提的是，臺積電的回應只是官方樣板式的回應，因為該公司拒絕對其客戶訂單發(fā)表評論，并概述制造技術正在按計劃進行。

臺積電強調(diào)產(chǎn)能擴張計劃正在按計劃進行

這兩份報道是對臺積電 3nm 制造計劃提出質(zhì)疑的一系列消息中的最新消息。第一個消息是在今年早些時候傳出的，然后是韓國芯片制造商三星代工將在臺積電之前啟動 3nm 生產(chǎn)。

臺積電首席執(zhí)行官魏哲家發(fā)表的聲明概述了他的公司將在今年下半年開始生產(chǎn)3nm芯片。臺積電尋求保持已成為全球最大代工芯片制造商的技術實力。

TrendForce 的報告指出，該公司認為英特爾 3nm 制造的延遲將損害臺積電的資本支出，因為它可能最終會在 2023 年減少支出。它也沒有回避將部分責任歸咎于英特爾，聲稱設計發(fā)布最初導致制造業(yè)從 2022 年 2 月跳到 2023 年 1 月，現(xiàn)在已經(jīng)推遲到 2023 年末。

這反過來又影響了臺積電的產(chǎn)能利用率估計——該公司擔心產(chǎn)能閑置，因為它難以獲得 3nm 訂單。集邦咨詢還表示，蘋果將成為臺積電首個 3nm 客戶——明年將推出產(chǎn)品，AMD、聯(lián)發(fā)科和高通將在 2024 年量產(chǎn) 3nm 產(chǎn)品。

臺積電制造的 5nm AMD CPU

Isaiah Research 對延遲的細節(jié)更加坦誠，因為它分享了最初預計制造的晶圓數(shù)量以及據(jù)稱延遲后的減少。Isaiah 概述了臺積電最初計劃到 2023 年底每月生產(chǎn) 15,000 至 20,000 片 3nm 晶圓，但現(xiàn)在已減少到每月 5,000 至 10,000 片晶圓。

不過，針對減產(chǎn)后剩余產(chǎn)能的擔憂，研究機構仍持樂觀態(tài)度，指出5納米和3納米等先進制造工藝的大部分設備（80%）是可互換的，這意味著臺積電保留了將其用于其他客戶的能力。

臺積電對臺灣出版物《聯(lián)合日報》的整個事件的回應很簡短，該公司表示：

“臺積電不對個別客戶的業(yè)務發(fā)表評論，公司的產(chǎn)能擴張項目正在按計劃進行。”

由于冠狀病毒大流行之后的供需不匹配，目前正面臨歷史性低迷的半導體行業(yè)一直在考慮削減產(chǎn)能和資本支出已有一段時間了。中國臺灣的芯片制造商開始為不同的節(jié)點提供不同的價格，以確保需求不會減少。

然而，臺積電并沒有發(fā)布這樣的聲明，平衡產(chǎn)能縮減與需求回升的問題，尤其是對于新產(chǎn)品，仍然是芯片制造商的眼中釘，因為一方面他們冒著在閑置機器和設備上花費過多的風險。另一方面，在需求回升的情況下減少收入。

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