8月22日消息，據臺灣媒體報道，晶圓代工大廠聯電在車用領域布局獲得重大成果，近期再拿下德州儀器、英飛凌等車用芯片大廠新認證，八大關鍵領域車用認證都已到手，可通吃全球一線車廠芯片大單。

聯電7月營收新臺幣248.27億元，連續十個月創新高;前七月營收新臺幣1,603.04億元，年成長37.75%。由于車用芯片毛利率高，雖然消費類電子需求降溫，但車用芯片供應仍吃緊，聯電車用認證增加，有助抵抗半導體產業景氣度波動。

對于車用布局報捷，聯電強調，該公司營運規劃上，車用芯片確實是作為布局特殊制程的聚焦領域和主軸之一。以旗下28nm制程為例，除了原有的多晶硅氮氧化硅(Poly-SiON)制程外，高介電常數絕緣膜/金屬閘極(High-k/Metal gate)技術也已大量生產，車用規格亦已完成品質驗證并提供相應所需IP于平臺上。

聯電成立于1980年，為中國臺灣省第一家半導體公司。集團旗下有5家晶圓代工廠，包括聯電、聯誠、聯瑞、聯嘉以及最新投資的合泰半導體，是全球半導體投資第四大。集團旗下有5家晶圓代工廠，包括聯電、聯誠、聯瑞、聯嘉以及最新投資的合泰半導體，是全球半導體投資第四大，僅次于英特爾、摩托羅拉及西門子。根據臺灣"經濟部中央標準局"公布的近5年臺灣百大"專利大戶"名單，以申請件數排名，聯電第一、工研院第二、臺積電第三;就取得美國專利件數而言，1993年至1997年所累積的件數，聯電是臺積電的兩倍、臺灣工研院的3倍。身為半導體晶圓專工業界的領導者，聯電提供先進工藝與晶圓制造服務，為IC產業各項主要應用產品生產芯片，并且持續推出尖端工藝技術，聯電的客戶導向解決方案能讓芯片設計公司利用尖端技術的優勢，包括28奈米工藝、混合信號/RFCMOS技術，以及其它多樣的特殊工藝技術。聯電在全球約有超過13,000名員工，在臺灣、日本、新加坡、歐洲及美國均設有服務據點，以滿足全球客戶的需求。

身為全球半導體業界的先驅，聯電領先全球，是第一家導入銅制程產出晶圓、生產12英寸晶圓、產出業界第一個65納米制程芯片的公司，同時也是第一家采用28納米制程技術產出芯片的公司。聯電的尖端晶圓制造技術協助客戶產出速度更快、效能更強的芯片，滿足今日應用產品的需要。聯電的尖端技術包括高介電系數/金屬閘極、低電介值、浸潤式微影術與混合信號/RFCMOS技術等。聯電是臺灣第一家提供晶圓制造服務的公司，也是臺灣第一家上市的半導體公司(1985年)。聯電以策略創新見長，首創員工分紅入股制度，此制度已被公認為引領臺灣電子產業快速成功發展的主因。聯電同時也通過MyUMC在線服務，使客戶可在線取得完整的供應鏈信息，此服務于1998年上線，亦為業界首創。

近日，聯電公布了其最新業務情況。數據顯示，今年7月，聯電營收248.27億元，連十個月創新高，年增幅35.18%;總的來看，今年前7個月累計營收1603.05億元，年增37.75%。展望下個季度，聯電預估，第三季晶圓出貨量、ASP以美元計價將持平，產能利用率維持100%。

據悉，全球缺芯，其實缺少主要就是汽車芯片，而汽車往往都是采用28nm等成熟工藝，因為28nm芯片實現了性能和價格的最優解。隨著新能源汽車、5G、物聯網等快速發展，28nm等制程芯片還有巨大的增長空間。更何況，臺積電魏哲家也明確表示，包含5G、HPC、終端裝置半導體含量增加，加上多鏡頭帶動CIS需求，而28nm也將是嵌入式存儲應用的熱點需求。其次，臺積電、聯電以及英特爾等都在加碼2nm等成熟工藝。

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