眾所周知，制造" target="_blank">芯片制造過程分為三個主要環節，分別是設計、制造、封測。以前的芯片企業大多是能夠設計、制造、封測一條龍全部搞定，比如intel、德州儀器等，稱之為IDM企業。后來臺積電崛起，只負責制造這一環節，將IDM形式分拆開后，于是后來慢慢就形成了設計、制造、封測這么三大環節，很多企業只負責其中一個環節，IDM企業越來越少。

不得不說，這種大家專注于某一個環節的方式，極大的促進了全球的分工合作，也極大的推動了芯片技術的向前發展，畢竟只負責一個環節，更精更專，比IDM企業更有優勢。

所以我們看到臺積電的工藝超過intel，日月光的封測技術全球第一，設計方面更是高通、蘋果、華為等崛起，超過傳統的IDM企業。

而在設計、制造、封測這三個環節上面，中國大陸除了在制造上落后很多之外，在設計、封測上還是基本達到全球頂尖水平的。

比如設計，華為海思與蘋果、高通等同步進入5nm，還有一些礦機公司，設計能力也是一直處于世界頂尖水平，近日傳出三星3nm工藝下，中國大陸企業就是首批客戶，很明顯，設計是不差的。

而封測也不差的，大陸有三大封測巨頭，分別是長電科技、通富微電、天水華天，這三大封測企業在全球排在第3、5、6名。

相信不少人都知道，我國已經成功突破4nm封裝工藝，但是很多人卻高興不起來，這到底是為什么呢?按理說4nm封裝工藝這幾乎是國際頂級水平，為什么他們卻高興不起來呢。

其實那就是封裝技術只是芯片制造的其中一個環節而已，他們認為只是突破某個環節的技術，對于我們來說是沒有多大的作用，因為這也無法幫助我們打造出更高端的芯片，但是事實上今時已經不同往日，由于某些原因，封裝工藝已經成為芯片行業的核心技術，同時中國突破4nm封裝工藝，我認為這也勢必能幫助我們改變國內芯片行業現狀，那么今天我們就來了解一下國內的芯片封裝工藝和國內芯片現狀，看看中國突破4nm封裝工藝，最終能否改變國內芯片行業現狀呢?

芯片封裝技術變得越來越重要了，芯片如果不進行封裝那是不能直接使用的，以前可能只靠簡單的包裝就可以了，

但是現在隨著科技的不斷發展，芯片封裝的技術也變得越來越復雜，封裝技術的水平，甚至可以直接決定是否能做到1+1大于2的作用，早期只是把芯片包裝起來，制造工藝也非常的簡單，現在則不同了，對于某些領域封裝的成本甚至會超過芯片本身，這也讓芯片封裝技術成為了芯片制造最為重要的一環，由于芯片性能的不斷提升，早期的芯片封裝技術早已經不符合市場需求，那么現在我們究竟是怎么做的呢?其實現在已經演變出不同的封裝技術，那就是從單芯片封裝到多芯片封裝，再到系統級芯片封裝，我國封裝技術也早已達到了國際領先水平，那么這究竟是否能改變國內芯片行業現狀呢。

當前國內芯片現狀，那就是缺少制造高端芯片的光刻機，沒有荷蘭阿斯麥公司提供的EUV光刻機，哪怕是華為和中芯國際，也是無法制造高端芯片，

以前我們可以通過找臺積電代工，從而打造屬于我們國人的高端芯片，然而受到美國的限制和打壓，現在不僅是華為不能找臺積電代工，包括中芯國際也無法采購EUV光刻機，這也讓我們在這一領域被徹底卡住脖子，不過我認為中國突破4nm封裝工藝，這也意味著我們將繞過光刻機，并且打造出屬于我們的高端芯片，也許有人會說沒有先進的光刻機，連高端芯片都生產不出來，那么我們怎么通過封裝技術打造高端芯片呢?甚至有人會說只談封裝技術，不談設計與制造那就是純屬吸引眼球獲取流量，然而事實上封裝技術已然成為了突破半導體產業的關鍵。為什么要這么說呢?

近期中國芯片企業在4nm封裝技術上的突破，讓各方議論紛紛，認為最關鍵的還是芯片制造工藝的突破，4nm封裝技術的突破沒有太大意義，顯然這是一個錯誤的看法，對于中國芯片制造來說這是一條由易及難的捷徑，最終實現全產業鏈突破。

封裝技術其實也是芯片制造的一個重要環節，它需要將芯片從一整片晶圓中挑選出合格的芯片，然后再將這些芯片與外部電路連接起來，這樣芯片才能正常工作，然而如隨著工藝的提升，晶體管越來越小，晶圓的導線間距也越小，其技術難度也是越來越大。

國產的4nm芯片封裝技術還是一項多維異構芯片封裝技術，即是將多種類型的芯片封裝在一起，如此更考驗封裝企業的技術，封裝企業需要熟悉不同芯片的構造，了解不同芯片的電氣性能，在準確實現不同芯片的互聯互通同時確保兼容性，這更是一項高難度的技術。

芯片封裝還是向先進工藝發展的途徑之一，中國臺灣的芯片產業如今已居于全球頂尖水平，然而早年它們也是從封裝技術開始，通過接收美國芯片的封裝業務外包，逐漸了解芯片的構造，積累技術和人才，然后再進入芯片制造。

封裝已成為芯片產業鏈的一大產業，全球前十大封裝企業中有九家位居亞洲，中國大陸和中國臺灣更是占據了其中的大多數，如今美國芯片行業也已認識到封裝技術的重要性，正計劃重新拾起封裝產業，這也體現了封裝環節的重要性。

可以說中國在封裝技術方面達到4nm工藝已是一個了不起的進步，在現有基礎上，先推進可以取得突破的環節，然后再集中資源搞其他那些還落后的環節，由易及難，最終實現全產業鏈的突破。

二、中國芯片產業鏈發展的路徑

事實上當下中國芯片制造就是如此做的，在光刻機受制之下，芯片制造的八大環節已在各自快速推進。據了解芯片制造的八大環節之中的七個都已推進到14nm工藝，其中刻蝕機的進展最快--刻蝕機已達到5nm，并且國產刻蝕機已經獲得了臺積電的采用。

這些已經打通的環節同樣是非常重要的，此前擁有全球最先進工藝的三星就因為光刻膠問題受制于日本，然后韓國迅速集中資源研發量產了自己的光刻膠，擺脫了對日本光刻膠的依賴，由此可以說明這些生產環節的重要性。

這也說明了中國由易及難的做法是正確的，能解決的技術環節先解決，當最后的環節--光刻機解決后，先進工藝制程就能立即上馬，迅速實現先進工藝的量產。

在先進工藝方面，中國方面同樣在積極準備，在無法獲得EUV光刻機的情況下，中國的芯片制造企業中芯國際已在研發接近7nm的N+1、N+2工藝，業界人士指出現有的DUV光刻機并非無法生產7nm工藝，只是成本太高，但是對于一些重要產業，在無法獲得中國大陸以外的芯片企業代工生產的情況下，可以不考慮成本，那么能實現以DUV光刻機生產7nm工藝就具有了特別的意義。

在這方面先進的4nm封裝技術就具有特殊的意義，一方面可以先進的封裝技術提升現有成熟工藝生產的芯片，另一方面則是借助先進的封裝技術更深入了解先進工藝的細節從而助力加快先進工藝的研發。

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