8月22日消息，近日，MediaTek(聯(lián)發(fā)科)率先在實驗室環(huán)境中實現(xiàn)將智能手機接入5G非地面網(wǎng)絡(luò)(NTN)，創(chuàng)下新的5G里程碑。MediaTek和羅德與施瓦茨公司合作，在低軌道(LEO)衛(wèi)星信道上模擬向5G基站(gNB)進行數(shù)據(jù)傳輸測試，率先展示了基于5G智能手機硬件的衛(wèi)星通信支持能力。
本次測試根據(jù)3GPP R17 5G規(guī)范定義的功能和程序，使用MediaTek具有5G NR NTN衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)功能的移動通信測試芯片，搭配羅德與施瓦茨公司的低軌衛(wèi)星信道模擬器以及測試基地臺，在實驗室中模擬高度為600公里、移動速度高達每小時27000公里的低軌(LEO)衛(wèi)星。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc.)是全球第四大晶圓廠半導(dǎo)體公司，在移動終端、智能家居應(yīng)用、無線連接技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場位居領(lǐng)先地位，一年約有15億臺內(nèi)建MediaTek芯片的終端產(chǎn)品在全球各地上市。
MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場，為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)、先進的通信技術(shù)、AI解決方案以及多媒體功能。
聯(lián)發(fā)科技提供創(chuàng)新的芯片系統(tǒng)整合解決方案，包括光儲存、數(shù)字家庭(含高清數(shù)字電視、DVD播放器及藍光播放器)及移動通訊等產(chǎn)品，為全球獨一的橫跨信息科技(IT)、消費性電子及無線通訊領(lǐng)域的IC設(shè)計公司，同時也是全球前10大和亞洲第1大的IC設(shè)計公司。通過不斷的技術(shù)創(chuàng)新，聯(lián)發(fā)科技已成功在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中，尤其是在中國臺灣地區(qū)的移動通信產(chǎn)業(yè)具有領(lǐng)導(dǎo)地位。
聯(lián)發(fā)科技成功的關(guān)鍵因素在于能在既有產(chǎn)業(yè)鏈中仍然創(chuàng)造出新的經(jīng)濟價值。舉例而言，在光儲存及數(shù)字領(lǐng)域里，聯(lián)發(fā)科技以創(chuàng)新技術(shù)將芯片高度整合提供完整解決方案，打破過去市場被壟斷局面，創(chuàng)造出新的供應(yīng)鏈架構(gòu)。同時擅于運用自身專利技術(shù)跨產(chǎn)品線相互支援所產(chǎn)生的綜效，將聯(lián)發(fā)科技的研發(fā)投入發(fā)揮最大的經(jīng)濟價值，為客戶提供穩(wěn)定且極具成本效益的芯片解決方案。
如今在選購安卓智能手機時，除了來自高通的驍龍?zhí)幚砥鳌碜匀堑腅xynos處理器外，來自聯(lián)發(fā)科的天璣處理器也成為了一個不容忽視的選擇。根據(jù)市場調(diào)查機構(gòu)CINNO Research數(shù)據(jù)顯示，在2022上半年中國智能機SoC終端出貨市場中，聯(lián)發(fā)科共計出貨5660萬顆SoC，占比約42.1%，名列全國第一。
如此突出的市場表現(xiàn)，和聯(lián)發(fā)科近些年來的產(chǎn)品表現(xiàn)自然是分不開關(guān)系的。除了在中端市場表現(xiàn)出色的天璣1100/天璣1200以外，今年發(fā)布的兩款旗艦處理器天璣8100/天璣9000更是憑借出色的能耗比征服了不少數(shù)碼愛好者，粉絲們紛紛在廠商微博下面追問天璣旗艦手機的開發(fā)進度，儼然一副只有聯(lián)發(fā)科處理器才是“正確”選擇的模樣。
成立于1997年的聯(lián)發(fā)科技(簡稱“聯(lián)發(fā)科”)，至今年5月，已經(jīng)成立25周年了。如今的聯(lián)發(fā)科，已經(jīng)是全球第四大無晶圓廠半導(dǎo)體公司，其研發(fā)的晶片一年驅(qū)動超過20億臺裝置。
或許你不曉得，聯(lián)發(fā)科的晶片與技術(shù)早就融入您的生活，全球20%居家環(huán)境皆可見它的蹤影，全球有近1/3的手機里面有聯(lián)發(fā)科的晶片，在全球排名第二。另外，聯(lián)發(fā)科的晶片在智慧電視、語音助理裝置、Android平板電腦、功能性電話、光學(xué)與藍光DVD播放器晶片等技術(shù)上，也居市場領(lǐng)先地位。
目前，聯(lián)發(fā)科的晶片核心業(yè)務(wù)，包括智能手機、智慧家庭與車用電子三大領(lǐng)域，在移動終端、智能家居應(yīng)用、無線連接技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場位居領(lǐng)先地位。
相比于臺積電，聯(lián)發(fā)科在大陸的客戶更多，像聯(lián)想、TCL、小米等，都是聯(lián)發(fā)科的大客戶。
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