高通(英文名稱：Qualcomm，中文簡稱：高通公司、美國高通或美國高通公司)創(chuàng)立于1985年，總部設于美國加利福尼亞州圣迭戈市，35,400多名員工遍布全球 。高通是全球領先的無線科技創(chuàng)新者，變革了世界連接、計算和溝通的方式。把手機連接到互聯(lián)網(wǎng)，高通的發(fā)明開啟了移動互聯(lián)時代 。高通的基礎科技賦能了整個移動生態(tài)系統(tǒng)，每一臺3G、4G和5G智能手機中都有其發(fā)明 。高通公司是全球3G、4G與5G技術研發(fā)的領先企業(yè)，已經(jīng)向全球多家制造商提供技術使用授權(quán)，涉及了世界上所有電信設備和消費電子設備的品牌。在中國，高通開展業(yè)務已逾20年，與中國生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車等眾多行業(yè) 。
據(jù)報道，Meta Platforms Inc。和高通公司簽署了一項多年協(xié)議，將合作開發(fā)定制的虛擬現(xiàn)實芯片組。這兩家科技巨頭周五表示，該協(xié)議將利用高通為Meta Quest平臺定制的Snapdragon XR平臺，以“加快完全實現(xiàn)元宇宙”。
9月2日，2022年柏林國際電子消費品展覽會(IFA 2022)首日，高通公司總裁兼CEO安蒙和Meta創(chuàng)始人兼CEO馬克·扎克伯格在主題演講中宣布雙方達成合作。澎湃新聞了解到，協(xié)議內(nèi)容覆蓋范圍廣泛，旨在通過面向Meta Quest平臺而定制的驍龍XR平臺，提升用戶體驗。
XR(擴展現(xiàn)實)技術涵蓋AR(增強現(xiàn)實)、VR(虛擬現(xiàn)實)與MR(混合現(xiàn)實)，高通驍龍XR平臺是專用擴展現(xiàn)實平臺，集成了高通異構(gòu)計算架構(gòu)，包括基于ARM的多核CPU(Kryo)、向量處理器、圖形處理器(Adreno)和高通人工智能引擎AI Engine。簡單而言，驍龍XR平臺元宇宙的需求設計，融合了連接和AI性能，以及空間音頻、圖形處理和影像功能，幫助VR設備廠商打造沉浸式的體驗。
不過，如同手機廠商搭載高通驍龍芯片一樣，下游廠商既可以選擇直接搭載相關產(chǎn)品，也可以選擇定制驍龍XR平臺。此次雙方合作，正是基于定制化需求。
“基于我們雙方在XR領域的領導力，此項協(xié)議將助力兩家公司打造業(yè)界最佳的設備和體驗，變革人們工作、娛樂、學習、創(chuàng)新和連接的方式，全面實現(xiàn)元宇宙的愿景。”高通公司總裁兼CEO安蒙在主題演講中說道。
4年前電影《頭號玩家》中描繪的VR(虛擬現(xiàn)實)場景被視為元宇宙體驗模板之一，但受制于技術發(fā)展，目前VR設備的體驗仍有諸多需要提升的環(huán)節(jié)。或許這也只是時間問題。9月1日，安蒙在世界人工智能大會上表示：“高速率、低時延的5G和Wi-Fi連接，高性能、高能效的處理，和云端協(xié)同的終端側(cè)AI技術的發(fā)展，都將助力實現(xiàn)元宇宙。”
社交媒體平臺Meta Platform周五在柏林舉行的國際電子消費品展覽會上宣布，已與芯片制造商高通簽署一項協(xié)議，后者將為其虛擬現(xiàn)實頭顯設備Quest系列定制和生產(chǎn)專門芯片組。
雙方在一份聲明中表示，兩家公司的產(chǎn)品團隊將就生產(chǎn)芯片達成合作，Meta的VR頭顯芯片將由高通的驍龍平臺提供支持。
目前合作協(xié)議只涉及VR設備，交易的相關財務條款尚未披露。
自今年上半年以來，智能手機的出貨量就不景氣，各大手機廠商的銷售額都大幅降低。因此，對于采購高通的芯片，也就沒有了旺盛的需求。
上半年，高通芯片出貨量為4740萬，同比下滑12.6%。為降低手機芯片出貨量帶來的影響，高通正式宣布，重回服務器芯片市場。
服務器芯片市場前景如何?高通重新布局服務器芯片，勝算幾何呢?
高通在中國手機芯片市場賺得盆滿缽滿，手機廠商的高端芯片幾乎都是高通的驍龍?zhí)幚砥鳌榱双@得高通旗艦芯片的首發(fā)權(quán)，手機廠商可謂是費盡心思，各種宣傳。哪怕不是首發(fā)，也會蹭上首批發(fā)布的熱度。
不過高通芯片這樣的熱度并沒有持續(xù)存在，在今年上半年期間，高通主動加大手機廠商的出貨量，客戶也未必要了。
因為消費者對購機不再保持熱情，一部性能不錯的手機至少可以使用3年左右。再加上手機創(chuàng)新力度有限，國內(nèi)手機市場消費需求趨于疲軟。手機賣不動了之后，高通的芯片出貨量也出現(xiàn)大幅下滑。
根據(jù)CINNO Research數(shù)據(jù)統(tǒng)計，今年上半年高通面向中國智能手機市場僅出貨4740萬顆芯片，比2021年同期的5420萬顆芯片同比下滑了12.6%。
不只是上半年，高通在今年第二季度的手機芯片出乎量只有2070萬顆，同比減少22.7%。
高通這樣的出貨數(shù)據(jù)歷年少見，按照目前的趨勢來看，高通在今年下半年的出貨量可能會繼續(xù)下滑。這對于高通的營收是一大損失。要知道智能手機終端芯片占據(jù)高通一半的營收，其它的物聯(lián)網(wǎng)只占據(jù)15%，其余的無線電芯片和汽車芯片份額就更少了。
另外，專利是高通的第二大營收來源，但隨著手機市場出貨量大幅下滑，高通的專利費肯定也會受影響。為保障營收，高通該做出改變了，而服務器芯片市場成為了高通當下的一大選項。
服務器芯片的重要性不亞于手機芯片，在PC端，性能頂尖的服務器芯片一顆可以賣出上千美元。這個市場的前景廣闊，目前的市場規(guī)模超過了1900億人民幣。
隨著云服務，云計算以及大數(shù)據(jù)的發(fā)展需求，對于這類服務器芯片有了更多追求。不管是產(chǎn)能還是性能，均給各大廠商提供龐大的市場舞臺。
但是高通折戟服務器芯片市場多年，自2017年發(fā)布用于抗衡英特爾的“Centrq 2400”服務器芯片之后，高通就再也沒有過多的動作。漸漸地把研發(fā)生產(chǎn)重心放在了手機芯片市場。
沉寂5年后，高通手機芯片市場下滑，于是正式官宣重回服務器芯片市場。根據(jù)知情人士透露，亞馬遜AWS已經(jīng)同意對高通的服務器芯片進行調(diào)研，高通也會為旗下的新款服務器芯片尋找客戶。
Meta和高通在一份聲明中表示，兩家公司的工程和產(chǎn)品團隊將共同生產(chǎn)這些芯片。這些芯片將由高通的“驍龍”(Snapdragon)平臺提供動力。
兩家公司并未披露這筆交易的財務細節(jié)。但這次合作表明了Meta對高通技術的認可和持續(xù)支持，盡管Meta正試圖為其計劃中的一系列虛擬、增強和混合現(xiàn)實設備開發(fā)自己的定制芯片。
對此，Meta發(fā)言人泰勒·伊(Tyler Yee)表示，雖然通過此次合作生產(chǎn)的芯片組不是Meta獨有的，但它是專門針對Quest的系統(tǒng)規(guī)格進行優(yōu)化的。泰勒·伊稱，該合作協(xié)議僅涵蓋虛擬現(xiàn)實設備，Meta將繼續(xù)努力開發(fā)一些自己的新型硅解決方案。
泰勒·伊說：“在某些情況下，我們會使用現(xiàn)成的芯片，或與行業(yè)合作伙伴合作進行定制;但同時，我們也探索自己的新型芯片解決方案。因此，有可能存在在同一產(chǎn)品中同時使用合作伙伴和定制解決方案的情況。這一切都是為了盡可能創(chuàng)造最佳的‘元宇宙’體驗。”
“我們正在與高通合作開發(fā)定制的虛擬現(xiàn)實芯片組——由驍龍XR平臺和技術提供支持——用于我們未來的Quest產(chǎn)品路線圖。”
有分析指出，結(jié)合本次與高通簽訂新的合作協(xié)議和扎克伯格的發(fā)言，或許意味著Meta即將在今年10月份推出的代號為“Project Cambria”的最新VR設備，有望以高通芯片為主，而不是此前被坊間瘋傳的Meta自研芯片。
實際上，Meta和高通并非首次合作。鎂客網(wǎng)注意到，作為高通的老客戶，Meta旗下多款產(chǎn)品都正在使用高通芯片，包括了Meta的第一代AR智能眼鏡Ray Ban Stories、視頻聊天設備Portal，和目前風頭正盛、賣出上千萬套的VR設備Oculus Quest系列。
值得一提的是，這并非Meta首次忍痛放棄自研項目，轉(zhuǎn)向?qū)で蟾咄ǖ漠a(chǎn)品服務進行替代。就在今年上半年，鑒于開發(fā)周期和難度上的限制，Meta就曾放棄“在第二代雷朋AR智能眼鏡中使用自研芯片”的計劃，轉(zhuǎn)而選擇繼續(xù)與“老伙伴”高通合作。
綜合來看，Meta在其極為看重的VR頭顯設備上再次放棄了自研芯片的“主動權(quán)”，轉(zhuǎn)而繼續(xù)尋求與高通合作，主要是因為：今年以來廣告營收困擾所帶來的財務壓力，和對“元宇宙”市場開拓的焦慮，仍然是Meta當下?lián)]之不去的陰影。
這也意味著，在財務壓力下，Meta也不得不做出一定程度的妥協(xié)。畢竟，如果自家實力真的足夠強，誰又愿意“合縱連橫”呢?當然，Meta“斷臂求生”也早有先例：今年年初，Meta就狠心解散了負責為自家VR / AR頭顯設備開發(fā)操作系統(tǒng)約300人的“XROS”團隊。
不過對于Meta來說，與高通的合作或許仍然是權(quán)宜之計，并不會放棄其對自研芯片的持續(xù)努力。此前其內(nèi)部員工就曾表示，在同一款產(chǎn)品中，或許會出現(xiàn)“使用現(xiàn)成的芯片，或是與行業(yè)伙伴合作進行定制，同時探索我們自己的新型芯片解決方案。也有可能，我們會在同一款產(chǎn)品中同時使用合作伙伴的產(chǎn)品和定制的解決方案。”
最近在網(wǎng)上看到了多個博主神吹蘋果A芯片吊打高通芯片，甚至有人說蘋果A15芯片領先高通驍龍8+芯片兩代。首先，我們必須得承認蘋果A系列芯片最近幾年性能的確不錯。但我只能說，他們既不懂技術，又不懂市場，純屬紙上談兵。
本來，蘋果也好，高通也好，都是美國公司，至于它們倆誰比誰強，又關我什么事呢?但看到網(wǎng)上討論得熱火朝天，就事論事也就罷了，還謾罵起中國芯片如何不好如何不如美國了。這，我就不得不批評那些偽技術博主了：不懂技術就不要誤導大家!
在芯片領域，高通碾壓蘋果的事實，但凡懂點技術的都知道。盡管ARM架構(gòu)是由蘋果公司、Acorn、VLSI、Technology等公司的合資企業(yè)——英國ARM公司的專利技術，但不能證明蘋果公司的CPU芯片就比高通公司更先進。也就是說，無論高通還是蘋果，都是拿ARM的授權(quán)，在芯片設計領域兩者在同一水平上。
有博主更是據(jù)蘋果A15芯片12MB L2緩存容量，32MB SLC緩存，碾壓高通驍龍8+芯片的2.5MB L2緩存容量，6MB L3緩存 ，這不是徹頭徹尾的紙上談兵嗎!之所以說這些人是紙上談兵，是因為他們完全不同以下兩個事實：
1、不要把堆料看得那么高大上
上面我們說了，高通和蘋果都是基于ARM架構(gòu)，相同的理論和架構(gòu)下，大家無非是看誰舍得成本堆料。從堆料的角度，蘋果的技術并不比高通高明。換句話說，高通在堆料方面比蘋果更老道，只不過高通在堆料方面是有著成本和市場的考慮的。
2、價格，價格，還是價格
我們說了，高通在市場和成本方面的控制要比蘋果成熟和高明得多。說到底還是成本問題，試問，搭配高通芯片的手機多少錢，Iphone多少錢?不談價格，只談簡單的堆料問題，就是耍流氓!
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