一、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概述

　　1、產(chǎn)業(yè)定位

　　集成電路產(chǎn)業(yè)鏈包括設(shè)計、制造和封測等關(guān)鍵步驟，其中半導(dǎo)體材料是集成電路上游關(guān)鍵原材料，按用途可分為晶圓制造材料和封裝材料。

　　集成電路產(chǎn)業(yè)鏈簡圖

　　資料來源：中芯國際招股書，華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院整理

　　2、分類狀況

　　半導(dǎo)體材料包括晶圓制造材料和封裝材料。其中晶圓制造材料包括硅片、掩模版、電子氣體、光刻膠、CMP拋光材料、濕電子化學(xué)品、靶材等，封裝材料包括封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘結(jié)材料和其他封裝材料。

　　半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)分類狀況

　　資料來源：安集科技公告，華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院整理

　　國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從上游的設(shè)備、材料，再到集成電路等產(chǎn)品，對外依存度整體保持較高水平，尤其是在高端晶圓制造材料。目前國內(nèi)企業(yè)目前在電子氣體、硅片、濕電子化學(xué)品、CMP拋光液等領(lǐng)域有所突破，但在高端光刻膠、CMP拋光墊等領(lǐng)域進展較慢。半導(dǎo)體材料行業(yè)細(xì)分門類多，且技術(shù)上存在較大差異，導(dǎo)致子行業(yè)競爭格局相差較大，國內(nèi)企業(yè)所面臨的市場環(huán)境、競爭對手、下游客戶也不相同。

　　資料來源：公開資料整理

　　二、半導(dǎo)體供需現(xiàn)狀

　　1、工業(yè)硅

　　就半導(dǎo)體原材料供給情況而言，中國是全球最大的金屬硅供給國之一，隨著國內(nèi)優(yōu)化產(chǎn)能持續(xù)推進，全球工業(yè)硅產(chǎn)能自2019年起表現(xiàn)為逐步下降趨勢，2021年僅為632萬噸，值得注意的是，雖然產(chǎn)能逐步優(yōu)化，但受整汽車芯片需求爆發(fā)影響，工業(yè)硅產(chǎn)量出現(xiàn)較大增長。

　　資料來源：廣期所，華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院整理

　　2、需求端

　　半導(dǎo)體整體需求決定了半導(dǎo)體材料規(guī)模，隨著全球和中國半導(dǎo)體市場規(guī)模穩(wěn)步擴張，半導(dǎo)體材料需求持續(xù)增長。數(shù)據(jù)顯示2021年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模達5559億美元，同比2020年增長26.2%。中國集成電路銷售額超萬億元，達10458.3億元，同比2020年增長18.2%。

　　資料來源：WSTS，華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院整理

　　資料來源：中國半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會，華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院整理

　　三、全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀

　　1、市場規(guī)模

　　就全球半導(dǎo)體材料市場現(xiàn)狀而言，隨著半導(dǎo)體需求持續(xù)增長，全球半導(dǎo)體材料整體規(guī)模持續(xù)擴張，數(shù)據(jù)顯示，2021年全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模達642.73億元，同比2020年增長16%。

　　資料來源：SEMI，華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院整理

　　2、區(qū)域結(jié)構(gòu)

　　就全球半導(dǎo)體材料區(qū)域分布情況而言，中國臺灣和中國大陸分別位列前二，分別占比22.9%和18.6%，雖然目前我國市場份額占比第二，但整體產(chǎn)品仍集中在中低端半導(dǎo)體材料，高端光刻膠、CMP拋光墊等仍發(fā)展較慢，國產(chǎn)替代空間廣闊。

　　資料來源：SEMI，華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院整理

　　3、市場結(jié)構(gòu)

　　2021年整體的材料銷售額達到643億美元，其中晶圓前端制造環(huán)節(jié)用到的材料達到404億美元（占制造成本的15~20%），后端封測環(huán)節(jié)用到的材料達到239億美元。晶圓制造材料主要包括硅片、光掩模、光刻膠及輔助材料、CMP拋光材料、工藝化學(xué)品、靶材、電子特氣等。細(xì)分晶圓制造而言，數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2020年全球晶圓制造材料市場中，晶圓制造材料市場中占比最高的材的硅片市場份額為37%。

　　資料來源：SEMI，華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院整理

　　資料來源：SEMI，華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院整理

　　四、中國半導(dǎo)體材料市場現(xiàn)狀

　　1、市場規(guī)模

　　2021年中國大陸半導(dǎo)體材料市場規(guī)模約119億美元。近年來，我國半導(dǎo)體材料市場占全球份額持續(xù)增長，由2010年10%上升至2021年19%。未來，預(yù)計一方面在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本開支加速增長的背景下，材料需求有望加速增長。另一方面在我國晶圓產(chǎn)能占全球比重持續(xù)增長的趨勢下，我國半導(dǎo)體材料有望實現(xiàn)快于全球平均的需求增長。

　　資料來源：SEMI，華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院整理

　　相關(guān)報告：華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2022-2027年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)市場深度分析及投資戰(zhàn)略規(guī)劃報告》；

　　2、細(xì)分結(jié)構(gòu)

　　分板塊看，硅片、光掩膜、光刻膠、電子特氣、濕化學(xué)品、CMP材料、靶材等七個細(xì)分行業(yè)的營收水平均實現(xiàn)正增長。其中，硅片行業(yè)、CMP材料行業(yè)盈利水平顯著改善。由于我國在硅片和高端光刻膠產(chǎn)品發(fā)展較慢，不同于全球結(jié)構(gòu)，國內(nèi)靶材營收最高，2021年達182.6億元。

　　資料來源：公開資料整理

　　五、半導(dǎo)體競爭格局

　　以硅片為例，全球市場主要由信越化學(xué)、SUMCO等少數(shù)廠商主導(dǎo)，國內(nèi)廠商在大尺寸硅片尤其是12英寸仍有巨大進步空間。我國硅片產(chǎn)業(yè)起步較晚，國產(chǎn)化仍處于持續(xù)進階階段。目前，國產(chǎn)硅片供應(yīng)商主要是集中在供應(yīng)8英寸及以下硅片，無法滿足主流需求。

　　資料來源：SEMI，華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院整理

　　半導(dǎo)體光掩模競爭格局為美日龍頭企業(yè)主導(dǎo)，行業(yè)集中度較高。全球前三大半導(dǎo)體光掩模廠商分別為美國福克尼斯、大日本印刷和日本凸版印刷，其中福尼克斯的市場份額約為13億美元，約占總市場規(guī)模的35%，CR3合計占據(jù)85%的市場份額。由于各大廠對于光掩模的生產(chǎn)技術(shù)實行較為嚴(yán)格的封鎖，半導(dǎo)體光掩模市場尤其是精密加工領(lǐng)域壟斷嚴(yán)重，國內(nèi)僅有少數(shù)企業(yè)如無錫華潤、無錫中微能生產(chǎn)0.13μm以上的光掩模，而對于HTM、GTM、PSM等光掩模幾乎都依賴進口。

　　資料來源：公開資料整理

　　六、半導(dǎo)體材料發(fā)展趨勢

　　美國、日本、韓國等跨國企業(yè)仍主導(dǎo)全球半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)，國內(nèi)半導(dǎo)體材料對外依存度高。因中國大陸企業(yè)在高端半導(dǎo)體材料領(lǐng)域長期研發(fā)和投入不足，中國大陸半導(dǎo)體材料主要集中在技術(shù)壁壘較低的封裝材料，大部分高端晶圓制造材料需要依靠進口。

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