2022 年 9 月 13日，中國—— 意法半導(dǎo)體發(fā)布了兩款采用主流配置的內(nèi)置1200V 碳化硅(SiC) MOSFET的STPOWER電源模塊。兩款模塊都采用意法半導(dǎo)體的ACEPACK 2 封裝技術(shù)，功率密度高，安裝簡便。
第一款模塊A2F12M12W2-F1是一個(gè)四組模塊，可為 DC/DC 轉(zhuǎn)換器等電路提供方便緊湊的全橋功率變換解決方案。
第二款模塊A2U12M12W2-F2采用三電平T型逆變拓?fù)洌瑢?dǎo)通能效和開關(guān)能效均很出色，輸出電壓質(zhì)量穩(wěn)定。
這兩款模塊中的 MOSFET采用意法半導(dǎo)體的第二代 SiC 技術(shù)，RDS(on) x 芯片面積品質(zhì)因數(shù)非常出色，確保開關(guān)可以處理高電流，把功率損耗降至很低。每款芯片的典型導(dǎo)通電阻RDS(on)都是13mΩ，全橋拓?fù)浜蚑型拓?fù)鋬煽钅K均可用于設(shè)計(jì)高功率應(yīng)用，而低熱耗散確保應(yīng)用能效出色，熱管理設(shè)計(jì)簡單。
ACEPACK 2封裝尺寸緊湊，功率密度高，采用高效氧化鋁基板和直接覆銅 (DBC)芯片貼裝技術(shù)。外部連接是壓接引腳，方便在潛在的惡劣環(huán)境中安裝，例如，電動(dòng)汽車(EV)及充電樁、儲(chǔ)能和太陽能的功率轉(zhuǎn)換等場景。該封裝的絕緣耐壓是2.5kVrms，內(nèi)置一個(gè)NTC溫度傳感器，可用于系統(tǒng)保護(hù)診斷功能。
兩款模塊現(xiàn)已投產(chǎn)。
本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外，轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點(diǎn)。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認(rèn)版權(quán)者。如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問題，請及時(shí)通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當(dāng)措施，避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟(jì)損失。聯(lián)系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。