據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道，隸屬于SIEMENS旗下的Siemens Digital Industries Software公司(以下簡(jiǎn)稱SDIS)于昨天宣布推出了一款名為T(mén)essent Multi-die的新軟件，該公司稱這個(gè)軟件會(huì)優(yōu)化匹配和增強(qiáng)先進(jìn)封裝的測(cè)試環(huán)節(jié)。

SIEMENS是指德國(guó)西門(mén)子公司，SIEMENS創(chuàng)立于上世界四十年代末，是全球電子電氣工程領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，上世紀(jì)八十年代進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)，以出眾的品質(zhì)和可靠性確立了在中國(guó)市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。SIEMENS是一家專注于工業(yè)、基礎(chǔ)設(shè)施、交通和醫(yī)療領(lǐng)域的科技公司。從更高效節(jié)能的工廠、更具韌性的供應(yīng)鏈、更智能的樓宇和電網(wǎng)，到更清潔、更舒適的交通以及先進(jìn)的醫(yī)療系統(tǒng)。

因?yàn)殡S著工業(yè)領(lǐng)域加工精度不斷提升，因?yàn)樵O(shè)計(jì)尺寸的增加和先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)以及使用模型的條件，封裝密度不斷上升，集成電路的測(cè)試復(fù)雜性也不斷增加，SIEMENS方面認(rèn)為現(xiàn)階段應(yīng)該根據(jù)客戶需求不斷定制，具體情況具體分析合作。

SIEMENS表示，這款名為T(mén)essent Multi-die的新軟件也會(huì)讓先進(jìn)封裝芯片的測(cè)試過(guò)程變得更容易，比如目前的2.5D和3D封裝，目前SIEMENS會(huì)不斷研發(fā)并致力于解決方案自動(dòng)化，這樣就會(huì)使其成為所有人都可以使用的技術(shù)方案。

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