據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道，隸屬于SIEMENS旗下的Siemens Digital Industries Software公司(以下簡稱SDIS)于昨天宣布推出了一款名為Tessent Multi-die的新軟件，該公司稱這個軟件會優(yōu)化匹配和增強先進封裝的測試環(huán)節(jié)。
SIEMENS是指德國西門子公司，SIEMENS創(chuàng)立于上世界四十年代末，是全球電子電氣工程領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，上世紀八十年代進入中國市場，以出眾的品質(zhì)和可靠性確立了在中國市場的領(lǐng)先地位。SIEMENS是一家專注于工業(yè)、基礎(chǔ)設(shè)施、交通和醫(yī)療領(lǐng)域的科技公司。從更高效節(jié)能的工廠、更具韌性的供應(yīng)鏈、更智能的樓宇和電網(wǎng)，到更清潔、更舒適的交通以及先進的醫(yī)療系統(tǒng)。
因為隨著工業(yè)領(lǐng)域加工精度不斷提升，因為設(shè)計尺寸的增加和先進技術(shù)節(jié)點以及使用模型的條件，封裝密度不斷上升，集成電路的測試復(fù)雜性也不斷增加，SIEMENS方面認為現(xiàn)階段應(yīng)該根據(jù)客戶需求不斷定制，具體情況具體分析合作。
SIEMENS表示，這款名為Tessent Multi-die的新軟件也會讓先進封裝芯片的測試過程變得更容易，比如目前的2.5D和3D封裝，目前SIEMENS會不斷研發(fā)并致力于解決方案自動化，這樣就會使其成為所有人都可以使用的技術(shù)方案。
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