據業內信息報道，在近日美國硅谷召開的三星晶圓代工論壇&SAF會議上，三星公布了未來5年的晶圓代工規劃，有多項提高各類高端芯片的產能的計劃，并希望從臺積電手里奪回市場。

三星的5年的晶圓代工規劃中表示，承諾在未來的5年內，也就是到2027年前后，會至少擴大3倍先進制程節點的產能，同時關于晶圓代工的制程工藝在未來的3年、5年分別推出2nm以及1.4nm的工藝，也就意味著就現在的工藝制程來說，這項將會重新定義摩爾定律。

三星電子表示，在高性能計算領域、AI領域、5G和6G通信領域甚至前景廣闊的汽車應用領域呈現出明顯增長趨勢，所以對三星電子來說，芯片工藝技術的創新對代工客戶的成功是非常重要的。

三星電子總裁及晶圓代工負責人Si-young·Choi在會議上表示，三星未來5年的目標是產出低至1.4nm的工藝，其中無論是工藝技術開發的目標，還是針對性的應用代工平臺都是三星確?？蛻粜湃魏统晒鹇缘囊徊糠?，，而且還要保證通過持續投資實現的穩定供應。

三星雖然本次公布了5年規劃，但是目前還沒有詳細說明規劃的構建時間節點和具體細則，因此這也很可能是未來的一個暫定的目標，也就是說重定義摩爾定律的1.4nm制程工藝未必是一定會在5年內出現的，而這將取決于非常多的環境變量，實際采用新晶體管的速度，而三星的意思應該是到時候就準備好將其客戶帶領導1.4nm制程工藝節點。

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