近日，華虹半導體有限公司（以下簡稱“華虹半導體”）發布公告稱，上交所受理了公司科創板IPO申請，公司擬募資180億元，分別投入到華虹制造（無錫）項目、8英寸廠優化升級項目、特色工藝技術創新研發項目和補充流動資金。

公告顯示，華虹半導體已向上海證券交易所提交有關人民幣股份發行的申請材料，其中包括首次公開發行人民幣普通股（A股）并在科創板上市招股說明書（申報稿），并已于近期收到上海證交所出具的受理單。

華虹半導體此次回A上市，意味著中國大陸兩家晶圓制造巨頭將齊聚科創板，或將帶動半導體熱度再度升溫。

擬募資180億元

資料顯示，華虹半導體成立于1997年， 經過20多年的發展，已是全球領先的特色工藝晶圓代工企業，也是行業內特色工藝平臺覆蓋最全面的晶圓代工企業。公司立足于先進“特色IC＋功率器件”的戰略目標，以拓展特色工藝技術為基礎，提供包括嵌入式／獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺的晶圓代工及配套服務。

本次IPO，華虹半導體擬募資180億元，180億募資規模，高居科創板IPO募資金額第三位，僅次于中芯國際的532．3億元和百濟神州的221．6億元。

華虹半導體表示，此次募集到的資金將分別投入到華虹制造（無錫）項目、8英寸廠優化升級項目、特色工藝技術創新研發項目和補充流動資金，分別擬投入募資125億元、20億元、25億元、10億元。

其中，募投金額最高的華虹制造（無錫）項目計劃建設一條投產后月產能達到8．3萬片的12英寸特色工藝生產線，該項目依托上海華虹宏力在車規級工藝與產品積累的技術和經驗，進一步完善并延展嵌入式／獨立式存儲器、模擬與電源管理、高端功率器件、邏輯與射頻等工藝平臺。該項目將顯著提升公司產能并助力公司的特色工藝技術邁上新臺階，增強公司核心競爭力并提升公司行業地位。

另外，8英寸廠優化升級項目計劃升級8英寸廠的部分生產線，以匹配嵌入式非易失性存儲器等特色工藝平臺技術需求；同時，計劃升級8英寸廠的功率器件工藝平臺生產線。本項目通過更新生產線部分設備，適應各大特色工藝平臺的技術升級需求，進一步提高公司核心競爭力以及抗風險能力。

去年營收超百億

華虹半導體此次大規模募資，原因在于其迫切需要資金提升公司產能，以應對連年暴漲的半導體產能需求。

近年來，隨著新能源汽車、工業智造、新一代移動通訊、物聯網、新能源等新興市場的不斷發展，全球半導體行業市場規模整體呈現增長趨勢。根據全球半導體貿易統計組織的統計，2017年至2021年，按照銷售額口徑，全球半導體市場規模從4，122億美元增長至5，559億美元，年均復合增長率為7．76％。根據中國半導體行業協會的統計，2017年至2021年，中國大陸半導體市場規模從5，411．3億元增長至10，458．3億元，年均復合增長率為17．91％。

受益于半導體市場規模持續增長，在業績方面，2019～2021年度財報中，華虹半導體營業收入分別為65．22億元、67．37億元、106．3億元，同期凈利潤分別為10．4億元、5．05億元、16．6億元。報告期內，華虹半導體的主營業務毛利率分別為28．52％、17．60％、27．59％。

華虹半導體業績表現優秀，主要受益于訂單充足，產能利用率飽和。2019年度、2020年度、2021年度和2022年1－3月，公司當年產能利用率分別為91．20％、92．70％、107．50％和106．00％，華虹半導體表示，隨著各個產品線的不斷上量以及國內市場需求日益旺盛，產能即將成為公司發展的制約瓶頸，公司迫切需要通過擴大生產規模以進一步提高市場競爭地位。

在技術及產品方面，公司在半導體制造領域擁有超過25年的技術積累，長期堅持自主創新，不斷研發并掌握了特色工藝的關鍵核心技術。在嵌入式非易失性存儲器領域，公司是全球最大的智能卡IC制造代工企業以及國內最大的MCU制造代工企業；在功率器件領域，公司是全球產能排名第一的功率器件晶圓代工企業，也是唯一一家同時具備8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企業。公司的功率器件種類豐富度行業領先，擁有全球領先的深溝槽式超級結MOSFET以及IGBT技術成果。公司的技術研發成果曾先后榮獲“國家科學技術進步獎二等獎”、“上海市可科學技術獎一等獎”、“上海市質量金獎”、“優秀院士工作站”及“上海知識產權創新獎（創造）”等獎項及榮譽。

在應用及客戶方面，過去二十余年，公司依靠卓越的特色工藝技術實力、穩定的產品性能和品質以及產能供給能力贏得了全球客戶的廣泛認可。公司代工產品性能優越、可靠性高，在新能源汽車、工業、通訊、消費電子等重要終端市場得到廣泛應用。公司客戶覆蓋中國大陸及中國臺灣地區、美國、歐洲及日本等地，在全球排名前50名的知名芯片產品公司中，超過三分之一的企業與公司開展了業務合作，其中多家與公司達成研發與生產的戰略性合作。

在產能方面，公司目前有三座8英寸晶圓廠和一座12英寸晶圓廠。根據ICInsights發布的2021年度全球晶圓代工企業的營業收入排名數據，華虹半導體位居第六位，也是中國大陸最大的專注特色工藝的晶圓代工企業。截至2022年3月末，上述生產基地的產能合計達到32．4萬片／月（約當8英寸），總產能位居中國大陸第二位。根據TrendForce的公布數據，在功率器件、嵌入式非易失性存儲器的特色工藝晶圓代工領域，公司分別位居全球晶圓代工企業第一名和中國大陸晶圓代工企業第一名。

總的來說，本次回A上市，將進一步擴大華虹半導體無錫12英寸晶圓廠的產能，優化原有的8英寸老廠，并提升其特色工藝半導體制造能力。

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