隨著3季度財報陸陸續續公布，車企與晶圓代工廠針對2023年的汽車芯片報價商討進入高潮期，小部分晶圓代工廠針對車用芯片小幅漲價有望成功，剩余產品的價格是否有變動還在協商中。

雖然幅度小，但漲價似乎避無可避。此前多家美國芯片巨頭在解釋3季報業績下滑原因時，都提到了需求疲軟、供應過剩、庫存擠壓等。在這一大波芯片需求退潮中，汽車用芯片供給不足的局面似乎得到了大幅緩解，但實際情況并不樂觀。

雖然全球晶圓廠的訂單降溫，但車用芯片嚴重缺貨的情況尚未緩解，其它車用原材料也有類似問題，這些依然嚴重影響著交車數量，也就是說，缺車問題仍處于無解狀態。

2023 年汽車芯片代工報價將小幅上調

目前晶圓代工與 IDM 及一級供應商（Tier 1）各退一步，預估可達成 2023 全年代工報價進行個位數百分比調升，但仍依客戶、訂單大小不同而異。部分汽車廠商坦言，仍在與代工廠協議中，不同晶圓代工廠所擁有的車用產能比例不同，對價格的堅持度也不一。

對汽車供應鏈來說，最大限制仍在于代工廠符合車規產能的制程有限，這也是車用芯片持續缺貨的主因。針對2023年車用芯片的代工價格，主流汽車供應鏈考量短缺難解，仍傾向從長期計議及合作角度來協商。

筆者了解到，近兩年汽車芯片短缺，原因主要體現在以下4個方面：

1、汽車芯片的代工廠報價在過去幾年中飆升，因為需求急劇超過供應。但通脹壓力和其他因素使明年需求前景蒙上了陰影，促使汽車制造商重新審視風險和成本。

2、車用芯片大多由供應鏈系統廠商（發動機控制、儀表盤電子設備等）購買，而不是汽車制造商購買的，導致供應鏈更加復雜。

3、車用芯片大多采用成熟制程工藝。

4、車用芯片設計周期較長，且要滿足多種嚴格的規范標準，因此，汽車制造商很難在短期內更換供應商。

目前全球主要芯片代工廠在選擇加工其他芯片，還是加工汽車MCU微控制器上，有著自身的經濟考量。汽車控制模塊大量使用MCU微控制器，主要供應商為瑞薩、英飛凌、NXP、ST、TI、Microchip這6家主流MCU制造商，且占據全球90％以上的車載MCU份額。

基于車用MCU基于成本和性能考慮，工藝節點基本集中在40－45nm傳統范圍工藝節點上。6大主流MCU制造商基本上會把大部分IDM都把芯片生產外包給臺積電等代工廠，特別是臺積電占全球車用MCU總代工的60％－70％的市場份額。

相比消費級芯片，車規級芯片具有生產要求高、利潤低，產值僅占全行業產值的10％左右，在消費類芯片需求增長、產能整體不足的情況下，芯片廠商更愿意生產利潤率高的消費類芯片。據麥肯錫（McKinsey）統計，2021 年臺積電的先進制程（14nm 以下）營收比重達到 65％，而 90nm 以上傳統工藝的銷售額僅占總銷售額的 12％ 左右，出于戰略考量臺積電在相對比較落后的工藝節點布局較少。

汽車芯片供不應求狀況恐持續2年以上

據AutoForecast Solutions（AFS）的數據顯示，截至10月30日，全球車市因芯片短缺減產量約390．5萬輛。到今年年底，這一數字可能增至427．85萬輛。

可缺芯數量并不能讓晶圓廠松口價格，若讓晶圓廠松口價格，要么需求變少，要么加大芯片投片量，以量換價。

此前，臺積電車用 MCU 業務開發處處長林振銘表示，臺積電有完整技術與足夠產能支持汽車產業，并且全力布局車用芯片工藝及擴大產能，邏輯工藝方面推出最先進的5nm的N5A工藝，射頻工藝亦推出6nm的N6RF工藝。但他同時也表示車用芯片廠應該做好計劃并建立緩沖庫存。

據了解，由于汽車供應鏈相當復雜，比智能手機復雜至少10 倍。更重要的是，先進制程開發費用高昂，而成熟制程在近兩年所需的成本也不斷攀升。而且車用芯片生產周期要5個月，客戶在提出需求后，要5個月后才能交貨，這就意味著建廠擴產，將產生新的廠房運營、新增設備和雇員費用，不僅所需的費用高昂，而且供應時間也會延長。

半導體行業面向未來的投資重點在先進制程上，這對于爭奪成熟制程芯片的汽車行業來說不是個好消息。對于晶圓廠來說，成熟制程即便需求旺盛，也需要審慎對待。

預計從 2023 年開始，將掀起一波成熟制程產能擴張投資熱潮。但投資產出需要一定時間，重要的是芯片公司還需要 6－9 個月的時間來提高產量，這意味著在 2024 年底或 2025 年初之前，全球性的車用芯片短缺問題不會得到解決。

各國芯片產業支持力度加大

芯片短缺局面持續正促使各國加快布局芯片產業，不少政府均承諾加大芯片行業的投入，為行業發展提供優惠政策，并試圖通過增加本地的供應來解決供應瓶頸問題。

筆者了解到美國已經通過了一項技術和制造業促進法案。其中，籌集520億美元資金用于資助半導體的技術研發和制造，包括20億美元用于汽車和國防系統使用的傳統芯片。

歐盟也準備投入大約430億歐元資金來研發新一代芯片技術，增強公平的競爭環境，幫助降低芯片價格，打造完整芯片生態系統，減少對外部供應的依賴。

韓國政府將在2030年之前推出一項4．5億美元的芯片產業發展計劃，同時為支持韓國本土汽車芯片產業的發展，韓國方面計劃到2025年提供957億韓元，也就是約8100萬美元的資金，支持汽車芯片的研發，并計劃在明年1月份公布汽車芯片發展和投資戰略綜合路線圖。

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