在臺積電、三星崛起之前的20世紀七、八十年代，日本的半導體產(chǎn)業(yè)是非常強的，甚至超過了美國了，成為全球最大的半導體出口國。

這讓美國非常惱火，于是動手，通過各種協(xié)議最終將日本的半導體產(chǎn)業(yè)廢了，隨便發(fā)生了第二次半導體轉(zhuǎn)移，從日本轉(zhuǎn)向了中國臺灣、韓國。

其中臺積電承接了芯片代工等產(chǎn)業(yè)，而韓國承接了存儲芯片產(chǎn)業(yè)。

而日本的半導體企業(yè)，在美國打壓之下，基本上就沒戲了，最后不得不向上游延伸，發(fā)力半導體設備、材料等。

在這樣的情況之下，雖然日本在半導體設備、材料方面非常有話語權(quán)，但實質(zhì)上還是被美國卡住了脖子。

這幾年隨著美國揮舞著芯片這根大棒，對中國進行打壓時，讓日本也感受到了壓力，畢竟命運掌握在別人手中，當然遠不如掌握在自己手中。

于是日本這幾年也是各種努力，想要再次發(fā)展自己的半導體產(chǎn)業(yè)，特別是掌握先進工藝制程，不讓美國的芯片卡住自己的脖子。

為此，日本之前是拉攏臺積電，希望臺積電到日本建廠，不過臺積電明顯有保留，只在日本建28nm成熟工藝廠，至于先進工藝，不放在日本。

所以日本決定還是自己干，求人不如求人，打算自己研發(fā)2nm工藝甚至更先進的工藝，計劃在2027年要實現(xiàn)量產(chǎn)。

為了實現(xiàn)這個目標，日本8家巨頭成立了一家名為“Rapidus”的半導體企業(yè)。這8家企業(yè)分別是豐田、NTT、索尼、NEC、電裝、KIOXIA（東芝半導體）、軟銀和三菱UFJ銀行8家。

這家企業(yè)的目標，就是進軍高端芯片制造，開發(fā)新一代邏輯半導體制造技術(shù)， 工藝目標是超越2nm，也就是為2nm以下節(jié)點準備的，實現(xiàn)高端芯片的國產(chǎn)化，不讓美國卡脖子。

這8家公司涉及到汽車、金融、半導體、消費電子、通信等等產(chǎn)業(yè)，很明顯日本這次確實是要博一把大的了。

當然，研發(fā)先進工藝沒有那么簡單，更重要的是，美國也不允許其它國家在芯片上能夠超越自己，日本也不例外。

曾經(jīng)日本半導體那么發(fā)達，也被美國廢了武功，現(xiàn)在日本想卷土重來，不知道美國怎么看，又會不會允許？當然現(xiàn)在還為時過早，美國懶得動手，日本能不能研發(fā)出結(jié)果還是兩說。

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