據(jù)業(yè)內(nèi)消息，近日相關市場調(diào)查機構的調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，今年Q2季度中國智能手機市場的芯片第一為聯(lián)發(fā)科，其占據(jù)42%的市場份額，高通則位居第二，其占據(jù)份額為36%。

根據(jù)該機構的調(diào)查數(shù)據(jù)，無論是全球的智能手機芯片市場，還是中國區(qū)的智能手機芯片市場，聯(lián)發(fā)科的天璣移動芯片均連續(xù)8個季度蟬聯(lián)第一。

聯(lián)發(fā)科技股份有限公司世界第四大無晶圓廠半導體公司，在移動終端、智能家居應用、無線連接技術及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場位居領先地位，一年約有20臺內(nèi)建MediaTek芯片的終端產(chǎn)品在全球各地上市。

聯(lián)發(fā)科為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術、先進的通信技術、AI解決方案以及多媒體功能。

在2022年Q1季度手機芯片市場收益份額排名來看，高通雖然在收益份額上遠超聯(lián)發(fā)科，但是在出貨量份額上，聯(lián)發(fā)科則完勝高通。

聯(lián)發(fā)科在市場上的處理器有旗艦級手機芯片天璣9000、天璣8100，中端產(chǎn)品天璣1300、天璣1080，入門產(chǎn)品天璣1050、Helio G99以及平板產(chǎn)品訊鯤1380T、訊鯤1300T等。

這些不同定位的芯片，基本覆蓋了每一種細分手機市場上的用戶需求，無論是入門、中端、高端還是旗艦產(chǎn)品，都能找到對應的天璣芯片。

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