不斷上升的通貨膨脹和疲軟的全球經濟迫使許多芯片制造商降低在芯片供不應求時制定的積極擴張計劃。盡管如此，根據IC Insights的數據，即使半導體行業(yè)的資本支出（CapEx）下降，2022年的預測仍將達到1817億美元，創(chuàng)下歷史新高。

但現在，英特爾和美光等公司正在審查其 2023 年的資本支出計劃，IC Insights 修改了其預測，并認為該行業(yè)的支出將在 2023 年下降 19%，至 1466 億美元。IC Insights 指出，資本支出同比下降 19% 是自 2008-2009 年全球金融危機以來的最大降幅。

此外，IC Insights 認為，由于主要生產商將減少 25% 的資本支出，存儲器行業(yè)將比邏輯行業(yè)受到更大的影響。不過，幾乎所有的芯片制造商（包括邏輯和存儲芯片）都預計他們的產品需求將在 2024 ~ 2025 年反彈。因此，他們認為他們需要擴大產能，以滿足這十年中的需求。因此，在 2024 ~ 2025 年，新工廠的資本支出將大幅增長。已經在建設或裝備的晶圓廠，包括英特爾、美光、三星、臺積電和德州儀器等公司在美國的晶圓廠，將按時上線，因為推遲這些項目的成本很高。有趣的是，IC Insights 認為，作為美國 CHIPS 和科學法案的一部分，對美國半導體供應商的資助不會對他們在 2023 年的支出產生明顯的推動作用，因為他們會用即將收到的資助款來替代他們自己在新工廠上投入的資金。“換句話說，CHIPS和科學法案的資金預計不會成為計劃中的半導體行業(yè)支出的'附加'資金，而是可能會取代半導體生產商在無法獲得CHIPS和科學法案資金的情況下預算的資金。”IC Insights總裁Bill McClean寫道。

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