在過去的幾十年，以美國為首的發(fā)達國家將勞動密集型制造產(chǎn)業(yè)向亞洲轉(zhuǎn)移，全球化的進程中亞洲在包括半導體的各種領域迅速崛起。

近年半導體行業(yè)的不穩(wěn)定，無論是消費電子的低迷還是車規(guī)芯片的供不應求，似乎都是亞洲和美國的企業(yè)在占據(jù)著話語權(quán)和出鏡率，目前全球最大且擁有最先進制程工藝的兩家晶圓代工廠三星臺積電均位于亞洲。

近年全球半導體的短缺讓從汽車到醫(yī)療設備等一系列領域的工廠關閉，行業(yè)的動蕩凸顯了全球范圍內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)鏈對少數(shù)供應者的極端依賴。

今年8月上旬，白宮正式簽署生效芯片科學法案，以527億美元資金補貼和各種稅收優(yōu)惠政策鼓勵芯片企業(yè)來美國，共和黨一直都在支持制造業(yè)本土化，再加上近年地緣政治的因素，更是加速了這一過程。

無獨有偶，歐盟于今年2月也提出了自己的芯片法案，計劃了一整套全面的措施來加強自身的半導體生態(tài)，從而減少對亞洲和美國的依賴。

近日歐盟各成員國又通過了芯片法案的修訂版，即430億歐元促進研發(fā)并為歐盟各國提供更強的半導體自力更生的能力。

歐洲芯片法案

2021年9月15日歐盟委員會主席Ursula von der Leyen在國情咨文中表示，歐盟應將歐洲的世界級研究能力組織起來，歐盟芯片法案將改變歐洲單一市場的全球競爭力。

Ursula von der Leyen認為在短期內(nèi)會使歐盟可預測和避免供應鏈中斷，從而增強應對未來危機的能力，在中長期也將有助于使歐洲成為半導體戰(zhàn)略分支的工業(yè)領導者。

歐盟委員會主席Ursula von der Leyen

2022年2月8日，歐盟委員會提出了《歐盟芯片法案》，該法案是關于打造最先進的半導體生態(tài)，包括生產(chǎn)、設計以及測試能力，加強歐盟半導體競爭力和彈性實現(xiàn)數(shù)字轉(zhuǎn)型兼顧環(huán)境可持續(xù)。

通過動用430億歐元公共基礎投資和私人投資來與成員國和合作者一起制定措施來達成下面5個目標：

加強歐洲在更先進制程芯片方面的研究和技術領導地位;

從目前9%的產(chǎn)能提高到2030年占全球市場20%;

建設和加強先進芯片設計、制造和封裝的創(chuàng)新能力;

深入了解全球半導體供應鏈;

解決技能短缺問題，吸引新人才并鼓勵有經(jīng)驗的勞動力來到歐洲;

修訂案的意義

歐盟芯片法案初始投資為110億歐元，到2030年投資超過430億歐元的公共和私人投資用于支持芯片法案的落實和推進。

歐盟輪值主席國家捷克表示，歐盟各國的特使們一致支持歐盟委員會提議的法案修訂版本。各國部長將于12月1日召開內(nèi)部市場和行業(yè)的競爭力委員會會議，到時候才會對此計劃蓋章簽字。

雖然此次修訂需要等到明年歐洲議會的辯論和投票之后才能落實成為法律，但是此次行動標志著《歐盟芯片法案》的推進在有條不紊的進行中。

因為歐盟一些規(guī)模比較小的成員國顧慮來自Horizon Europe計劃項目的資金分配不均，只能惠及像德國這樣業(yè)務規(guī)模較大的國家，所以輪值國捷克政府取消了該資金的提議。

歐盟各國大使還達成了芯片法案面向更廣泛的補貼而不僅僅是最先進芯片的改革，委員會修改了“補貼將涵蓋在計算能力、能源效率、環(huán)境收益和人工智能方面帶來創(chuàng)新的芯片”的提案。

迄今為止，包括Intel、GlobalFoundries Inc.、STMicroelectronics NV以及Infineon在內(nèi)的眾多公司已宣布將在歐洲興建半導體制造廠。

寫在最后

總的來說，近年全球半導體行業(yè)的沖擊無論是對產(chǎn)業(yè)還是地區(qū)都帶來了巨大影響，半導體產(chǎn)業(yè)鏈對少數(shù)供應者的極端依賴也為很多地區(qū)和公司敲響了警鐘。

隨著美國和歐洲各自芯片法案的實施，亞洲中日韓也在積極推進半導體產(chǎn)業(yè)，如此看來，全球半導體產(chǎn)業(yè)三足鼎立將成定局。

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