IT之家 12 月 23 日消息，龍芯中科今日宣布，已于近日完成 32 核龍芯 3D5000 初樣芯片驗證。
本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/202212/442039.htm
龍芯中科表示，龍芯 3D5000 通過芯粒（Chiplet）技術把兩個 3C5000 的硅片封裝在一起，是一款面向服務器市場的 32 核 CPU 產品。
▲ 圖源：龍芯中科
數據顯示，龍芯 3D5000 集成了 32 個 LA464 處理器核和 64MB 片上共享緩存，支持 8 個滿足 DDR4-3200 規格的訪存通道，可以通過 5 個高速 HyperTransport 接口連接 I / O 擴展橋片和構建單路 / 雙路 / 四路服務器系統，單機系統最多可支持四路 128 核。龍芯 3D5000 片內還集成了安全可信模塊功能。
據介紹，龍芯 3D5000 采用 LGA-4129 封裝形式，芯片尺寸為 75.4mm×58.5mm×6.5mm，頻率支持 2.0GHz 以上，典型功耗小于 130W@2.0GHz 或 170W@2.2GHz，TDP 功耗不超過 300W@2.2GHz。單路和雙路服務器的 SPEC CPU2006 Base 實測分值分別超過 400 分和 800 分，預計四路服務器的 SPEC CPU2006 Base 分值可以達到 1600 分。
IT之家了解到，龍芯中科稱正在進行龍芯 3D5000 芯片產品化工作，預計將在 2023 年上半年向產業鏈伙伴提供樣片、樣機。
更多信息可以來這里獲取==>>電子技術應用-AET<<
本站內容除特別聲明的原創文章之外，轉載內容只為傳遞更多信息，并不代表本網站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創文章及圖片等內容無法一一聯系確認版權者。如涉及作品內容、版權和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經濟損失。聯系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。