前言：
Chiplet技術(shù)能將采用不同制造商、不同制程工藝的各種功能芯片像搭樂高積木般進(jìn)行組裝，從而實(shí)現(xiàn)更高良率、更低成本。
據(jù)Omdia報(bào)告，2018年Chiplet市場(chǎng)規(guī)模為6．45億美元，預(yù)計(jì)到2024年會(huì)達(dá)到58億美元，2035年則超過570億美元。
UCIe聯(lián)盟外必須要有的國(guó)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)
近幾年，AMD、英特爾、臺(tái)積電、三星、英偉達(dá)等國(guó)際芯片巨頭紛紛布局Chiplet， 設(shè)計(jì)樣本也越來越多，開發(fā)成本下降，加速了Chiplet技術(shù)生態(tài)的發(fā)展。
由于傳統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)階段涉及的各種IP都有標(biāo)準(zhǔn)，所以廠商無需擔(dān)心用起來無所可依。
然而，在chiplet這個(gè)新興技術(shù)領(lǐng)域中，芯片企業(yè)可能會(huì)涉及到多家同時(shí)在做各種功能芯片的各類設(shè)計(jì)、互連、接口，如果沒有統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)，市場(chǎng)和生態(tài)是做不大的。
為此，今年3月，在英特爾的牽頭下，UCIe聯(lián)盟的成立。
英特爾、AMD、ARM、Google Cloud、Meta、微軟、高通、三星、臺(tái)積電，共同打造Chiplet互連標(biāo)準(zhǔn)，攜手推動(dòng)Chiplet接口規(guī)范的標(biāo)準(zhǔn)化。
目前，一些中國(guó)芯片企業(yè)也加入了UCIe聯(lián)盟，比如阿里巴巴在8月初成為Chiplet全球產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟UCIe的董事會(huì)成員。
為此，中國(guó)需要在小芯片技術(shù)上打造一個(gè)原生的Chiplet標(biāo)準(zhǔn)。
Chiplet技術(shù)要求被明確
繼2021年Chiplet標(biāo)準(zhǔn)立項(xiàng)之后，在12月16日第二屆中國(guó)互連技術(shù)與產(chǎn)業(yè)大會(huì)上，首個(gè)由中國(guó)集成電路領(lǐng)域相關(guān)企業(yè)和專家共同主導(dǎo)制定的《小芯片接口總線技術(shù)要求》團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)正式通過工信部中國(guó)電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)協(xié)會(huì)的審定并發(fā)布。
這是中國(guó)首個(gè)原生Chiplet技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)延續(xù)摩爾定律、突破先進(jìn)制程工藝限制具有重要意義。
《小芯片接口總線技術(shù)要求》 這項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)描述了CPU、GPU、人工智能芯片、網(wǎng)絡(luò)處理器和網(wǎng)絡(luò)交換芯片等應(yīng)用場(chǎng)景的小芯片接口總線（Chiplet）技術(shù)要求。
包括總體概述、接口要求、鏈路層、適配層、物理層和封裝要求等。
以靈活應(yīng)對(duì)不同的應(yīng)用場(chǎng)景、適配不同能力的技術(shù)供應(yīng)商，通過對(duì)鏈路層、適配層、物理層的詳細(xì)定義。
實(shí)現(xiàn)在小芯片之間的互連互通，并兼顧了PCIe等現(xiàn)有協(xié)議的支持，列出了對(duì)封裝方式的要求。
在形成圍繞Chiplet設(shè)計(jì)的廣泛設(shè)計(jì)分工基礎(chǔ)之上，形成Chiplet標(biāo)準(zhǔn)則更加重要。
由于我國(guó)絕大多數(shù)芯片廠商并不能自行完成基于Chiplet架構(gòu)的芯片設(shè)計(jì)和制造閉環(huán)，在形成廣泛的設(shè)計(jì)分工之后，就必須有一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)。
以規(guī)定設(shè)計(jì)分工中的各種部件如各種不同的功能die的規(guī)格和各種接口通信約束條件。
在每一個(gè)設(shè)計(jì)鏈條節(jié)點(diǎn)上推動(dòng)形成多家技術(shù)供應(yīng)商，形成良性競(jìng)爭(zhēng)。
把整個(gè)市場(chǎng)做大，使SOC系統(tǒng)廠商有充分的選擇空間，避免形成商業(yè)壟斷，最終阻礙Chiplet技術(shù)和生態(tài)的發(fā)展壯大。
無論是國(guó)內(nèi)主導(dǎo)建立的CCTIA，還是國(guó)外廠商牽頭發(fā)起的UCIe，其目的都是打造更全面、更開放的Chiplet生態(tài)系統(tǒng)。
Chiplet技術(shù)重塑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈
傳統(tǒng)由一家芯片設(shè)計(jì)公司主導(dǎo)的集成電路設(shè)計(jì)流程，將在chiplet技術(shù)的影響下重構(gòu)為由多個(gè)芯片設(shè)計(jì)公司首先設(shè)計(jì)小芯片。
最終通過先進(jìn)封裝技術(shù)和相關(guān)的EDA技術(shù)，變成一顆大芯片的設(shè)計(jì)流程，因此最終將引起集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的變革。
Chiplet架構(gòu)芯片的制作需要多個(gè)小芯片，單個(gè)小芯片的失效會(huì)導(dǎo)致整個(gè)芯片的失效，這要求封測(cè)公司進(jìn)行更多數(shù)量的測(cè)試以減少失效芯片帶來的損失。
而且，Chiplet技術(shù)本身就是一種封裝理念，對(duì)于封裝產(chǎn)業(yè)的推動(dòng)不言而喻。
Chiplet作為一種互連技術(shù)，更加依賴于標(biāo)準(zhǔn)的制訂，而國(guó)內(nèi)Chiplet互連技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化的欠缺則成為Chiplet廣泛應(yīng)用的最大障礙。
國(guó)內(nèi)企業(yè)有不少的試水動(dòng)作
海思：在2014年就與臺(tái)積電合作過Chiplet技術(shù)。
芯原股份：此前已經(jīng)正式宣布加入U(xiǎn)CIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，成為中國(guó)大陸首個(gè)加入該產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的企業(yè)。
通富微電：公司已大規(guī)模封測(cè)Chiplet產(chǎn)品；公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2．5D、3D堆疊等方面均有布局和儲(chǔ)備。
寒武紀(jì)：公司思元370是首款采用Chiplet（芯粒）技術(shù)的AI芯片。
晶方科技：Chiplet技術(shù)目前是行業(yè)發(fā)展的趨勢(shì)之一，公司在研究該技術(shù)路徑的走向，并與合作伙伴共同尋找合適的產(chǎn)品應(yīng)用。
結(jié)尾：
Chiplet本身是一種封裝理念，雖然在集成電路設(shè)計(jì)和制造環(huán)節(jié)我國(guó)和世界頂尖水平差距較大，但在封測(cè)環(huán)節(jié)我國(guó)卻用擁有一定的市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)。
國(guó)內(nèi)封測(cè)龍頭企業(yè)在近幾年通過自主研發(fā)和并購重組等手段，正逐漸縮小同國(guó)際先進(jìn)企業(yè)的技術(shù)差距，在集成電路國(guó)際市場(chǎng)已有的分工中，擁有了較強(qiáng)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力和話語權(quán)。
Chiplet為國(guó)產(chǎn)替代開辟了新思路，相信隨著Chiplet小芯片技術(shù)的發(fā)展以及國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程的加速，通過帶動(dòng)我國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)的大發(fā)展，進(jìn)而對(duì)我國(guó)實(shí)現(xiàn)在先進(jìn)制程方面取得突破產(chǎn)生幫助。
部分資料參考：國(guó)際電子商情：《規(guī)避“標(biāo)準(zhǔn)有國(guó)界”，中國(guó)發(fā)布原生Chiplet技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)》，億歐網(wǎng)：《中國(guó)首個(gè)原生Chiplet技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布》，驅(qū)動(dòng)之家：《對(duì)標(biāo)AMD、Intel 中國(guó)首個(gè)原生Chiplet小芯片標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布》
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