臺積電下周會正式量產(chǎn)3nm，而三星于上半年已經(jīng)量產(chǎn)3nm。可以預(yù)見的是，2023年，大量的3nm芯片會與我們見面了，比如蘋果的A17，高通的驍龍8Gen3等。

但此與同時，隨著3nm芯片量產(chǎn)，業(yè)界也傳出更多的不和諧的聲音，那就是3nm芯片，其實是讓蘋果、高通們又愛又恨。

因為3nm芯片太貴了，連蘋果都用不起，就別說其它財不大，氣不粗的芯片廠商了。

當(dāng)然，蘋果肯定是用得起的，畢竟iPhone賣這么貴，3nm芯片成本再貴，也沒問題的。

3nm到底有多貴？據(jù)稱設(shè)計一顆芯片需要10億美元，而晶圓廠從研發(fā)到建設(shè)生產(chǎn)線，至少250億美元起，這些成本，最終都會轉(zhuǎn)嫁到代工成本上。

有機構(gòu)預(yù)測，3nm芯片相比于5nm芯片，成本可能要貴40％，但實際因為工藝提升，帶來的晶體管密度上升后，體現(xiàn)在單顆晶體管上面的成本，則只下降11％，所以3nm是近50年以來，性價比最差的一次提升。

那么問題就來了，3nm芯片就已經(jīng)沒幾家客戶用得起了，性價比如此之低，那2nm、1nm，真的還有必要研發(fā)下去么？

按照臺積電、三星的計劃，到2025年或2025年會量產(chǎn)2nm，而2nm的成本會比3nm更高，晶圓廠預(yù)計會投入300億美元以上，至于1nm就更加不要說了，比2nm的成本又會高。

同樣的2nm、1nm芯片，其設(shè)計成本又會翻倍，晶圓價格也會大幅度上升，但當(dāng)工藝達(dá)到2nm、1nm后，其性能提升不會太明顯了，因為工藝已經(jīng)達(dá)到極限了。

也就是說，到時候IC廠們，花了大價格，從3nm轉(zhuǎn)至2nm，再從2nm轉(zhuǎn)移至1nm，但實際性能沒提升什么，但成本可能漲了一倍又一倍，是極其沒有性價比的。

說真的，對于這樣的工藝，IC廠商們，是真的不想用，從市場來看，確實沒太多研究的價值，是極其不劃算的。

但從科技的角度，則必須研究下去，因為只有當(dāng)物理工藝達(dá)到極限，才有可能研發(fā)出其它技術(shù)，跨過物理極限這道檻，打開一片新的天地，如果大家都不研究下去了，技術(shù)就止步了，這可不行。

所以，晶圓廠們不斷的研究新技術(shù)，哪怕它從市場的角度而言并不劃算，而IC廠商，基于競爭需要，哪怕工藝不具性價比，也不得不含淚使用它，因為你不用，其它廠商用了，自己就沒競爭力了。

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