如今融合與開放的概念深得人心，芯片設計商、生產商不再僅僅專注于某一個工藝或技術，而是積極創建一個平臺，以實現企業間，技術間多方位的合作。云棲大會期間的分論壇——“平頭哥芯片生態專場” 中，阿里巴巴平頭哥半導體有限公司IoT芯片研究員孟建熠、臺積電（南京）有限公司總經理羅鎮球、新思科技中國董事長兼全球副總裁葛群分別發表主題演講，共同探討芯片生態領域的發展、挑戰與未來。

數據時代加速到來

自從互聯網技術的發展，尤其是云技術的產生，數據開始迅速膨脹。

根據IDC的資料顯示，到2025年我們每個人與IoT設備互動數將達到4800次/天， IoT設備每天產生的數據預計有65GB之多。未來的數據將成為像石油一樣的基礎原材料。

孟建熠表示，數據時代有兩個關鍵詞：一是“在線”，二是“智能”。對于公交車付費，我們經歷了從投幣、刷卡到掃碼三個階段的轉變。而對于停車支付體統，我們經歷了從人工，刷卡、掃描車牌，到無桿支付的發展，支付方式的改變讓我們能夠將更多的互聯網應用和數據整合到新的應用中去，從而推動新一輪的創新。

云端一體化

面對快速到來的數據時代，芯片的設計與生產也面臨著新的挑戰。

新思科技中國董事長兼全球副總裁葛群表示，未來芯片將會面臨以下幾個方面的挑戰：第一，工藝的演進會帶來新的設計的挑戰；第二，追求芯片性能需要驅動各種各樣新的方法學；第三，設計規模增加會提升對IT基礎設施的要求；第四，高昂的芯片設計和生產費用要求一次性流片成功。

面對這些問題，將云與芯片設計進行整合是解決之策。葛群表示，去年新思科技與臺積電合作創建了虛擬環境，并且在此平臺上誕生了全球首顆完全在云端做出來的SOC芯片。芯片設計與云相結合，不僅給設計公司提供了無可比擬的拓展性與靈活性，同時可以按需分配資源，實現成本優化。另外，在這樣一種方式下，可以促成跨部門、跨行業以及跨地區的緊密合作。

現如今，芯片的設計、制造都在跟云連接。

對于產品而言，阿里巴巴研究員、平頭哥半導體有限公司孟建熠表示，對于嵌入式來說我國起步晚，較為落后，目前來看嵌入式與云進行連接，成本十分高昂。云端一體將成為未來產品一個非常重要的特性。平頭哥技術體系便是采用云端一體的布局，產品包括玄鐵處理器、無劍SoC平臺、AliOS與基礎軟件以及剛剛發布的含光800芯片。作為AIoT時代基礎設施的提供者，孟建熠表示，平頭哥秉持著端云一體、軟硬融合、全棧集成的理念。

開放與融合

隨著技術的推進，產業鏈上下游關系越來越緊密，開放與融合成為大勢所趨。孟建熠曾表示，未來IoT芯片最重要的是要開放。

芯片開放社區

芯片行業與其他行業不同，它是一個技術性很強，產業鏈非常細分的行業。IoT芯片不僅需要技術，同時需要合作模式的創新。孟建熠表示：“平頭哥半導體是一家技術型公司，我們希望研發出更好的產品服務于客戶；同時在合作模式創新方面跟大家一起探索未來的發展之路。應用驅動是大的方向，第二要開放，第三我們希望能夠和產業實現普惠共贏?！?/p>

今年，平頭哥將創建一個芯片開放社區，為開發者提供服務。孟建熠表示，通過基礎軟件的整合，能夠讓開發者1天上手，5天開發出產品原型，20天出產品。

融合的產品平臺

新思科技的開放與融合體現在兩個方面。一是讓廠商之間的技術進行融合；二是讓算法之間進行合作。

在芯片領域，對于14nm 的芯片，FinFET的設計和優化需要耗費大量的時間。7nm之后，挑戰更為艱巨，需要探索大量新材料、器械、工藝、光刻技術等。另一方面，半導體工業流程很長，從最開始選擇化學元素，到最后拿到芯片，這一周期可能需要數年時間。因此，一個改動是否真的能夠改善芯片，可能要到幾個月甚至幾年之后才能知道。對此，葛群表示，新思科技致力于縮短反饋周期，希望能夠建立這樣一個平臺，讓不同廠商之間的技術進行融合，加快反饋周期，使得優化和改進變得更有效率、更精準。

然而，除了讓廠商之間的技術進行融合之外，不同的算法之間是否可以向一個方向優化？新思科技在三年前提出了“fusion”的概念，即融合的產品平臺，以打破前后端不同算法的邊界，讓算法之間進行合作。

如今融合與開放的概念深得人心，芯片設計商、生產商不再僅僅專注于某一個工藝或技術，而是積極創建一個平臺，以實現企業間，技術間多方位的合作。臺積電（南京）有限公司總經理羅鎮球在談及臺積電工藝時表示，“臺積電工藝的平臺促進各種新型產品和應用的出現。我們不僅僅推動先進的工藝，而是推動一個工藝的平臺，各式各樣的工藝都有，才能夠集成出一個有效的芯片。”

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