作者：泰羅，編輯：小市妹

1月17日，半導體表現亮眼，艾為電子、博通集成、中科藍汛、樂鑫科技、芯源微、上海新陽、北方華創(chuàng)、恒玄科技、北方華創(chuàng)等都有不小的漲幅。

此外，半導體指數的W雙底也已基本成型。

此前據Omdia《半導體市場競爭格局追蹤》報告顯示，2022年第二季度半導體市場收入1581億美元，首次下滑，增長進一步疲軟，相比2022 年第一季度的1612億美元下降1．9％。

自2021年至今一直非常景氣的半導體設備行業(yè)也出現了分化。

而據媒體報道，一位行業(yè)內部人士表示：“二季度的時候封裝廠業(yè)績就已經普遍下滑，測試廠相對好一點，現在也不行了。做好的晶圓大量屯在測試廠，以至于傳出氮氣柜供不應求。”

但這種勢頭有可能在未來得到改觀。

各大券商都對半導體周期做出了積極判斷。

中信證券認為，半導體產業(yè)周期正處于探底階段，設計公司及下游客戶積極推動去庫存。展望2023年，隨著下游需求逐步回暖，看好產業(yè)周期于2023年二季度前后觸底重回上行階段。

國信證券表示，本輪半導體周期有望在2023年Q2至Q3觸底，其中設計企業(yè)將率先復蘇，看好平臺型企業(yè)持續(xù)拓展能力圈。

中金最近認為，晶圓廠方面，全球半導體產業(yè)處于庫存消化階段，結合我們產業(yè)鏈調研，產業(yè)鏈去庫存或持續(xù)至2023年上半年。封測廠方面，12家重點臺股封測企業(yè)10 月營收數據為2015 年以來的最大幅同比下滑，行業(yè)周期下行可能出現底部信號。

其實發(fā)展到今天，國內半導體設備公司在各個細分領域都已取得了很大成績，那么其是否有機會進一步改變行業(yè)格局？

半導體設備主要是指應用于集成電路制造和封測環(huán)節(jié)的設備，因此又可細分為晶圓制造設備和封裝、測試設備，其中制造設備的價值占比高達86％，是最核心的組成部分。

技術壁壘，市場壁壘，客戶認知度壁壘，三大難題促使半導體設備逐步走向壟斷競爭格局，且市場份額在過去幾年加速向頭部企業(yè)集中。

VLSI Research的統計數據顯示，2021年，行業(yè)CR5大約為84％，相比2019年的65％大幅提升了近20個百分點。

細分來看，半導體制造設備主要包括薄膜沉積設備、刻蝕設備、光刻機、清洗設備、CMP、離子注入設備、熱處理設備、涂膠顯影等。其中薄膜沉積、刻蝕和光刻環(huán)節(jié)的價值量占比最高，分別達到了27％、22％和20％。

每一細分領域，都被巨頭牢牢把持著。

比如，薄膜沉積設備主要包括CVD、PVD、ALD三種，而這基本已經被AMAT（美國應用材料）、Lam Research（拉姆研究）以TEL（東京電子）三家壟斷。CVD領域，三者市占率合計達到約70％；PVD設備市場，應用材料一家就占到了85％；ALD設備市場，應用材料和東京電子的市場占有率為60％。

刻蝕設備還是上述三家巨頭的天下。根據 Gartner的數據，2020年，拉姆研究、應用材料、東京電子在全球刻蝕設備市場中的占比分別為47％、27％和17％。

光刻機更不必多說，幾乎全部出自阿斯麥、尼康和佳能三家企業(yè)，其中阿斯麥獨享高端光刻機市場，在EUV領域根本沒有對手。

CMP設備領域，應用材料和日本荏原霸占了全球超90％的市場。

更讓人絕望地是，美、日等國在近幾年不斷推動建立一個排他性的“半導體產業(yè)聯盟”，試圖在行業(yè)先天壁壘的基礎上再增加人為障礙。

領跑者的圈子文化強化了供應鏈的馬太效應，加上專利封鎖，后來者一步落后，步步跟不上。在客戶粘性極高、認證壁壘極高的半導體設備領域，這一問題被無限放大。

但是，即便在如此困難的局面下，中國企業(yè)依然表現出了極強的韌性。

2022年4月，在新一輪的大陸半導體設備招標中，國內企業(yè)中標了67臺，國產化率高達62％。從年度數據來看，2021年半導體設備國產化率27．4％，相比2020年的16．8％已有顯著提升。

這意味著，歷時多年的國產替代，已經進入集中兌現期。

以前國內主流觀念還是“造不如買”，本土晶圓廠基本也都傾向于采購海外頭部企業(yè)的成熟設備，這樣可以盡可能地減少認證周期和成本，進而能在一輪半導體景氣周期中快速完成產線建設。

但半導體設備并不能獨立發(fā)展，需要晶圓廠協同開發(fā)，由于缺少驗證和導入機會，大陸半導體設備公司在很長一段時間里止步不前。

以中芯國際為代表的國內晶圓廠在設備、原材料領域所面臨的斷供風險越來越大，迫使相關公司開始扶持本土供應商，大面積國產替代正式起步。

發(fā)展到今天，國內半導體設備公司在各個細分領域都已取得了很大成績。

薄膜沉積設備環(huán)節(jié)，北方華創(chuàng)與拓荊科技是主要的兩大領軍企業(yè)，其中北方華創(chuàng)已實現了28nm／14nm技術的突破，覆蓋PVD、CVD和ALD等全領域。

刻蝕設備環(huán)節(jié)，國內主要參與者包括中微公司、北方華創(chuàng)和屹唐股份等。其中，中微公司的刻蝕設備包含CCP與ICP，目前CCP已突破7－5nm，在5nm以下也進展順利。2021年公司總共生產交付了298腔CCP刻蝕設備，產量同比大增40％。

光刻環(huán)節(jié)，上海微電子一馬當先，在90nm、110nm、280nm等制程上已全面實現國產化。2022年2月，上海微電子交付了首臺2．5D3D先進封裝光刻機。按照之前的計劃，28nm的光刻機也將在年內完成交付。

CMP設備領域國內參與者主要是華海清科和北京爍科精微電子，其中華海清科是國內唯一一家實現12英寸CMP設備量產的企業(yè)，公司12英寸系列CMP設備產品已經完成批量化應用，制程上也開始向14nm推進，目前已進入驗證階段。

《中國制造2025》規(guī)劃中指出，到2025年，國內半導體核心基礎零部件、關鍵基礎材料應實現70％的自主保障。

對比2021年不到30％的國產化率，未來空間還很大。只要國內企業(yè)能夠實現技術突破，訂單是完全有保障的。但相較于存量市場的替代，芯片景氣周期所帶來的增量市場更值得關注。

2020年以來，由于智能手機、數據中心、人工智能、新能源汽車等下游需求大幅提升，全球范圍內掀起了一股“缺芯潮”，到現在不僅沒有緩解，反倒愈演愈烈，各項指標均能印證這一點。

比如庫存水平，2019年半導體產品的庫存中位數大約是40天，而到了2021年只剩下不到5天。

再比如交貨周期，到2022年2月，16位處理器通用產品的平均交付周期已經上升44周，相比2021年10月份增加了15周。

現在來看，芯片短缺問題在短期內根本無解。根據《2022全球半導體產業(yè)大調查》中的數據，有近六成的芯片企業(yè)高管認為芯片短缺要到2023年才能解決。

高景氣周期下，晶圓廠紛紛擴產鎖定利潤，資本開支持續(xù)攀升。

2021年，全球代工龍頭臺積電的資本開支高達300億美元，中芯國際的資本開支也提升到了45億美元。

進入2022年，晶圓廠繼續(xù)加大投資力度，臺積電將資本開支提升到400－440億美元，中芯國際則增長至50億美元。

IC Insights給出的預測是，2022年全球半導體行業(yè)資本開支規(guī)模將超過1904 億美元，同比增長24％。

根據之前業(yè)內的統計數據，晶圓廠的資本開支有70％—80％用于購買設備。也就是說，半導體設備企業(yè)的訂單量在2022年依然有很大增長空間。

總的來看，國內半導體設備已在成熟制程打破壟斷，在存量替代和增量擴張的共振下，大概率將進入商業(yè)化高速放量階段。

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