由于市場需求下滑，火了兩年多的全球半導(dǎo)體行業(yè)今年將轉(zhuǎn)向熊市，其中先進(jìn)工藝下滑的厲害，此前預(yù)測臺(tái)積電7nm及6nm工藝的利用率在Q1跌落到40%區(qū)間，5nm及改進(jìn)型的4nm也只有70%-80%利用率。
先進(jìn)工藝不吃香了，但不代表所有工藝都要下滑，之前被大家認(rèn)為已經(jīng)是落后的工藝反而很穩(wěn)定，比如40nm、28nm及22nm工藝，這些工藝已經(jīng)量產(chǎn)10年甚至15年以上。
這些工藝不可能生產(chǎn)手機(jī)、PC及服務(wù)器處理器，但是來自汽車市場的需求依然高漲，還有就是Wi-Fi無線芯片，另外一些就是電源管理芯片等等，都是近年來需求不斷上漲的芯片。
更重要的是，40nm、28nm等工藝的成本很低， 28nm芯片的代工價(jià)格只要3000美元，如今的3nm已經(jīng)漲到了2萬美元，再加上設(shè)計(jì)費(fèi)用大漲，成本高出10倍以上，因此40nm、28nm依然很受歡迎。
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