自2019年6月科創板開板及2020年8月創業板注冊制改革落地以來，A股市場共迎來超百家優質半導體企業在注冊制下完成發行上市，合計融資規模超千億元，且還有超150家半導體企業正在IPO途中。

目前來看，A股半導體市場IPO持續活躍，但同時一些企業終止了IPO。據不完全統計，2019年7月以來，已有53家半導體公司IPO進程按下“終止鍵”。而這些企業當中，已有19家公司重啟IPO，不乏聯動科技、德明利、微導納米成功上市的案例。

53家企業IPO“遇阻”

據不完全統計，已有53家半導體公司終止IPO審核，其中，擬科創板IPO終止審核企業33家；擬創業板IPO終止審核企業33家。

從終止IPO審核時間來看，2019年僅有和艦芯片一家半導體公司終止審核，而到了2020年，終止審核的企業卻達到11家，分別是宏晟光電、晶科電子、天科合達、上海合晶、微導納米、奧雷德、昆騰微、芯愿景8家擬科創板IPO企業，以及晶臺股份、立功科技、金張科技3家擬創業板IPO企業。

到了2021年，終止IPO審核的半導體企業達到19家，分別為中科晶上、銳芯微、龍迅股份、云知聲、朝微電子、禾賽科技、聯動科技、中科儀、旭宇光電、瑞能半導、依圖科技、遠峰科技、茂萊光學、藍箭電子、博藍特、盛景微、龍騰股份17家擬科創板IPO企業，以及德明利、穗晶光電2家擬創業板IPO企業。

進入2022年，終止IPO審核的企業進一步增加，達到22家。分別為中圖科技、輝芒微、奉天電子、芯龍技術、思爾芯、恒普科技、智融科技7家擬科創板IPO企業，以及杭州國芯、BYD半導、視芯科技、吉萊微、谷麥光電、上富股份、杰理科技、麥斯克、廣浩捷、正海科技、京浜光電、聚合科技、兆馳光元、燁映微、久策氣體15家擬創業板IPO企業。

從募資金額來看，53家終止IPO審核企業擬共募資478.31億元，平均每家公司擬募資9.02億元。其中，依圖科技募資金額最高，達到75.05億元，緊隨其后杰理科技、和艦芯片、BYD半導、兆馳光元、禾賽科技，擬募資金額分別為25億元、25億元、20.01億元、20億元、20億元。

業內人士指出，“主動撤回，有些是公司質地的原因，體現了一些投行的承攬能力較弱，只能攬到質地偏弱的公司，最終還是撤回了；有些是投行工作質量問題，活多了時間又緊張，趕著上報搶排隊，材料質量下降了。”

從保薦機構來看，53家終止審核的半導體企業中，涉及28家保薦機構，其中，撤回數量最多的是中金公司，其撤回的保薦企業達到6家，海通證券、中信證券撤回的保薦企業均為5家，國泰君安、民生證券、長江證券、中信建投撤回的保薦企業均為3家。

19家企業重啟IPO“再出發”

盡管都是半導體企業主動撤回申請資料，且并未披露撤回的原因。但據筆者查閱各大企業招股書發現，撤回申請資料的53家企業，主要存在獨立性、關聯交易、同業競爭、專利侵權、科創屬性不足、技術先進性不夠、股權變動等之一或者多個問題，這或是IPO排隊企業終止審核的主要原因之一。

那么終止IPO審核的半導體企業何去何從呢?

統計發現，已有19家企業再啟新征程，其中5家選擇奔赴創業板，分別是芯龍技術、藍箭電子、聯動科技、中科晶上、昆騰微。值得提及的是，這5家企業均是從科創板改道創業板。

另外，茂萊光學、龍迅股份、微導納米、上海合晶仍將上市地瞄準科創板，而芯愿景從科創板轉向主板IPO，德明利則從創業板改道主板上市。

在19家再啟程的公司中，微導納米、聯動科技、德明利3家分別為在科創板、創業板、主板上市。而茂萊光學、龍迅股份也提交注冊申請、藍箭電子已過會，另外，芯龍技術、昆騰微、上海合晶還在問詢、受理階段。

從重啟IPO并獲得受理的10家企業募資金額來看，僅芯龍技術、德明利兩家企業募資金額保持不變，藍箭電子、茂萊光學、聯動科技、龍迅股份、芯愿景、昆騰微、微導納米、上海合晶的募資金額均出現大幅度增長，其中龍迅股份募資金額增長3.17倍，而微導納米的募資金額也實現翻倍增長。

此外，麥斯克、輝芒微、久策氣體、中圖科技、銳芯微、朝微電子、遠峰科技、天科合達選擇再次接受上市輔導，上市地未披露。

除了上述企業外，云知聲、中科儀等企業也計劃2年內重啟IPO，未來或許有更多的“IPO終止審核”企業會再次接受上市輔導并重新出發。

對于“闖關失利”企業再戰行為，監管層持開放態度，市場人士分析認為，重啟IPO的企業應該特別關注此前監管層審核關注的重點問題是否已經解決，不符合板塊定位的企業改道是比較合理的選擇，不過，如果企業自身存在其他問題，IPO改道不一定能成功。