EEPROM是存儲(chǔ)芯片行業(yè)中的一種細(xì)分品種，占整個(gè)存儲(chǔ)行業(yè)比重約為1％，常用于儲(chǔ)存小規(guī)模、經(jīng)常需要修改的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)，具有待機(jī)功耗低、靈活性高、可靠性高功能，下游應(yīng)用領(lǐng)域廣。

據(jù)了解，EEPRO是一類通用型的非易失性存儲(chǔ)芯片，在操作方式上可分為兩大類，即串行操作和并行操作，其中串行EEPROM占據(jù)絕大部分市場(chǎng)份額。具有待機(jī)功耗低、靈活性高、可靠性高，容量介于1Kbit～1024Kbit之間，可以訪問到每個(gè)字節(jié)，字節(jié)或頁面更新時(shí)間低于5毫秒，耐擦寫性能最高可達(dá)100萬次以上等優(yōu)。

存儲(chǔ)芯片行業(yè)的發(fā)展離不開資金支持，在集成電路產(chǎn)業(yè)基金投入和資本市場(chǎng)的支持下中國(guó)整個(gè)存儲(chǔ)行業(yè)取得快速發(fā)展，各存儲(chǔ)產(chǎn)品呈現(xiàn)百花齊放態(tài)勢(shì)，現(xiàn)處于快速發(fā)展期。

中國(guó)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模巨大

存儲(chǔ)芯片是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中重要一環(huán)，是數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的重要載體，應(yīng)用范圍廣，市場(chǎng)占比高。隨著通訊技術(shù)升級(jí)，各種消費(fèi)產(chǎn)品存儲(chǔ)要求不斷提升，存儲(chǔ)芯片在半導(dǎo)體行業(yè)中的重要性會(huì)愈發(fā)凸顯。

2021年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為5，559億美元，同比增長(zhǎng)26．2％，行業(yè)景氣度高；2021年中國(guó)地區(qū)半導(dǎo)體消費(fèi)額大約占到全球地區(qū)的35％，市場(chǎng)規(guī)模為1，925億美元，同比增加27％，增長(zhǎng)趨勢(shì)良好。

2022年11月29日，WSTS發(fā)布了2022年秋季半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)測(cè)，預(yù)測(cè)2022年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將比上年增長(zhǎng)4．4％。

存儲(chǔ)芯片是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的重要一環(huán)，也是數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的重要載體，應(yīng)用范圍廣、市場(chǎng)占比高。2021年全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模為1，612億美元，大約占到整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)銷售額的29％。

中國(guó)既是5G通訊技術(shù)的領(lǐng)先國(guó)家之一，又是PC、智能手機(jī)、服務(wù)器、新能源汽車以及可穿戴設(shè)備消費(fèi)大國(guó)之一，本身存在著巨大存儲(chǔ)芯片需求。

2021年中國(guó)地區(qū)市場(chǎng)規(guī)模為674億美元，同比增長(zhǎng)38．97％。根據(jù)WSTS對(duì)半導(dǎo)體市場(chǎng)的預(yù)測(cè)，推測(cè)2022年中國(guó)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)741億美元。

全球NORFlash市場(chǎng)規(guī)模28．79億美元

過去五年（2017年－2021年），在手機(jī)消費(fèi)電子、藍(lán)牙耳機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及汽車電子等領(lǐng)域迅速發(fā)展帶動(dòng)下，NorFlash和EEPROM行業(yè)得到快速發(fā)展，市場(chǎng)規(guī)模也得到快速擴(kuò)容。

根據(jù)ICinsights的預(yù)測(cè)，2021年存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)上，易失性存儲(chǔ)芯片DRAM是最大的細(xì)分領(lǐng)域，占整體半導(dǎo)體存儲(chǔ)市場(chǎng)規(guī)模約56％的比例。非易失性存儲(chǔ)芯片NANDFlash和NORFlash分別占有約41％、2％的份額，其他如EEPROM等存儲(chǔ)器其他占比為1％左右（EEPROM芯片占比最高）。

NORFlash市場(chǎng)規(guī)模的增長(zhǎng)主要得益于TWS耳機(jī)、可穿戴設(shè)備、智能手機(jī)、5G、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及汽車電子等新興應(yīng)用領(lǐng)域的需求增長(zhǎng)。其中在新能源汽車的汽車顯示系統(tǒng)、ADAS系統(tǒng)、車載娛樂系統(tǒng)、智能駕駛系統(tǒng)及導(dǎo)航系統(tǒng)等領(lǐng)域中需求大幅提升，2022年中國(guó)新能源汽車快速增長(zhǎng)，帶動(dòng)行業(yè)快速發(fā)展。

2022年全球NORFlash市場(chǎng)規(guī)模為28．79億美元，同比增長(zhǎng)幅度為4％，中國(guó)地區(qū)為17．05億美元，同比增長(zhǎng)為9．99％。2022年之前，EEPROM市場(chǎng)規(guī)模的增長(zhǎng)主要得益于5G智能手機(jī)出貨量、服務(wù)器DDR5內(nèi)存模組以及汽車電子等應(yīng)用領(lǐng)域的需求增長(zhǎng)。

2022年開始受消費(fèi)電子需求下降影響， 全球EEPROM市場(chǎng)規(guī)模為11．52億美元，同比增幅減緩為2％左右，中國(guó)地區(qū)為6．82億美元（約47億元），同比增長(zhǎng)幅度為4．5％。

EEPROM芯片行業(yè)集中度高

EEPROM芯片行業(yè)集中度高，意法半導(dǎo)體和微芯科技兩大制造商市占率已經(jīng)高達(dá)60％以上，競(jìng)爭(zhēng)格局基本穩(wěn)定。2019年之后中國(guó)本土優(yōu)秀制造商開始崛起，市場(chǎng)份額不斷提升。

EEPROM芯片供應(yīng)商主要來自瑞士、美國(guó)、日本和中國(guó)大陸地區(qū)，它們分別是瑞士意法半導(dǎo)體、美國(guó)微芯科技（Microchip Technology）、中國(guó)聚辰股份、美國(guó)安森美半導(dǎo)體、中國(guó)普冉股份、日本艾普凌科（ABLIC，Inc．）、中國(guó)上海復(fù)旦微電等企業(yè)。

從生產(chǎn)商營(yíng)收規(guī)模和主導(dǎo)應(yīng)用領(lǐng)域來看，EEPROM芯片制造商第一梯隊(duì)主要有意法半導(dǎo)體和微芯科技，主要在汽車電子領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位。

第二梯隊(duì)廠商有聚辰股份、安森美、普冉股份、上海復(fù)旦微電、艾普凌科、上海貝嶺等，主要在消費(fèi)電子、通訊、家電、工控等領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位；，第三梯隊(duì)則是一些地區(qū)性的小型制造商。

從行業(yè)集中度來看，EEPROM芯片行業(yè)集中度高，第一梯隊(duì)競(jìng)爭(zhēng)格局穩(wěn)定，第二梯隊(duì)競(jìng)爭(zhēng)激烈。意法半導(dǎo)體和微芯科技兩家2021年市占率保持在60％以上，并在汽車電子領(lǐng)域主導(dǎo)市場(chǎng)（市占率已經(jīng)高達(dá)80％以上）。

國(guó)內(nèi)企業(yè)技術(shù)升級(jí)打破國(guó)外壟斷

2021年全球地區(qū)新能源汽車銷量同比增長(zhǎng)108％，中國(guó)地區(qū)同比增長(zhǎng)165％，在汽車電子領(lǐng)域用EEPROM芯片市場(chǎng)需求巨大，但中高端市場(chǎng)主要被國(guó)外廠商占據(jù)。

應(yīng)用端，新應(yīng)用、新產(chǎn)業(yè)持續(xù)涌現(xiàn)帶動(dòng)需求提升；生產(chǎn)端，行業(yè)內(nèi)企業(yè)能夠積極響應(yīng)市場(chǎng)需求，進(jìn)行技術(shù)升級(jí)和設(shè)計(jì)改進(jìn)，降低芯片成本；市場(chǎng)端，在汽車電子應(yīng)用領(lǐng)域加快向協(xié)會(huì)和企業(yè)驗(yàn)證，突破國(guó)外廠商壟斷。

復(fù)旦微電：作為非揮發(fā)存儲(chǔ)器重要國(guó)內(nèi)優(yōu)秀企業(yè)之一，未來市場(chǎng)布局通過以大客戶為重點(diǎn)導(dǎo)入方向，在穩(wěn)定家電、儀表、手機(jī)模組、PC周邊等市場(chǎng)份額基礎(chǔ)上，相繼導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)通訊、IPC（網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)）、可穿戴、WiFi6、顯示屏等行業(yè)龍頭客戶，在汽車電子領(lǐng)域也有多個(gè)項(xiàng)目成功進(jìn)入量產(chǎn)。

普冉股份：在原有的高可靠性130nmEEPROM的基礎(chǔ)上，公司實(shí)現(xiàn)95nm及以下EEPROM的研發(fā)及量產(chǎn)，進(jìn)一步降低芯片的面積和單位成本，實(shí)現(xiàn)大容量和小尺寸的結(jié)合。依托新一代的EEPROM產(chǎn)品，公司的下游應(yīng)用已經(jīng)逐漸從消費(fèi)電子領(lǐng)域拓展到工業(yè)控制和汽車電子市場(chǎng)，部分車載產(chǎn)品完成了AEC－Q100驗(yàn)證考核。在智能手機(jī)攝像頭模組領(lǐng)域陸續(xù)推出超低工作電壓和超小尺寸的EEPROM產(chǎn)品，保持了產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力的領(lǐng)先地。

上海貝嶺：公司對(duì)EEPROM系列產(chǎn)品進(jìn)行了產(chǎn)品迭代和技術(shù)升級(jí)，提升了產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。通過提升EEPROM產(chǎn)品的可靠性，以滿足工業(yè)控制領(lǐng)域的高端客戶需求。2021年公司車規(guī)級(jí)EEPROM產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)展順利，第一款車規(guī)級(jí)EEPROM產(chǎn)品已經(jīng)通過AEC－Q100驗(yàn)證考核。同時(shí)，公司著手研發(fā)其他非揮發(fā)存儲(chǔ)器產(chǎn)品，豐富公司非揮發(fā)存儲(chǔ)器產(chǎn)品。

聚辰股份：公司作為EEPROM芯片領(lǐng)域全球排名第三，中國(guó)排名第一的供應(yīng)商，未來公司的市場(chǎng)布局為一方面實(shí)現(xiàn)已有產(chǎn)品線的更新迭代，鞏固和增強(qiáng)公司產(chǎn)品在智能手機(jī)攝像頭模組、液晶面板等傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)應(yīng)用領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力；另一方面，積極拓展DDR5內(nèi)存模組、汽車電子、工業(yè)控制等更高附加值的細(xì)分市場(chǎng)，以覆蓋更廣闊的市場(chǎng)需求，提升公司的盈利能力和綜合競(jìng)爭(zhēng)。

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