在諸多因素疊加下，全球半導體產(chǎn)業(yè)也正面臨著新的波動，東南亞地區(qū)成為波動的“焦點”。

　　東南亞半導體產(chǎn)業(yè)雖然處于產(chǎn)業(yè)鏈低端，但在全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈分工中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。全球估計有15%-20%的被動元件是在東南亞制造的，東南亞也是科技公司重要的測試和封裝中心，占全球半導體封測市場的27%。據(jù)統(tǒng)計，東南亞國家的芯片市場規(guī)模2020年約為270億美元，預計將在2028年達到約411億美元。

　　追溯產(chǎn)業(yè)波動的背后推手，除了人口紅利和成本的關(guān)鍵因素外，在國際地緣沖突、中美貿(mào)易摩擦等因素作用下，保障供應鏈安全已逐步趨向共識，進一步催化全球電子產(chǎn)業(yè)鏈分流、遷移、波動與調(diào)整。

　　從2018年美國與中興華為事件掀起對華制裁，到美國《芯片法案》掀起全球芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展競賽浪潮，再到今年1月，美荷日三方的新協(xié)議再次擴大對華芯片出口管制措施...，一系列波動加速半導體廠在東南亞尋求“中國替代”，以填補美國試圖將中國大陸與芯片市場割裂開來造成的供應空白。

　　在這個過程中，包括各行業(yè)巨頭在內(nèi)的眾多玩家紛紛在東南亞地區(qū)布局，同時中國部分半導體產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)逐步遷至東南亞。新加坡、馬來西亞、越南、泰國、菲律賓和印度等國家正從半導體行業(yè)的全球重新排序中受益匪淺。

　　半導體廠商涌入東南亞

　　近段時間來，美國主要芯片設備制造商不斷將在中國的業(yè)務轉(zhuǎn)移到東南亞，表明美國出口管制加速了世界兩大經(jīng)濟體的科技脫鉤。

　　應用材料、泛林集團和科磊公司共同掌握著約35%的全球半導體設備市場。據(jù)《日經(jīng)亞洲》報導，自去年10月美國政府出臺了全面的出口管制措施，限制中國獲得制造先進芯片的設備與人力以來，這三家公司開始將非中國籍員工從中國調(diào)往新加坡和馬來西亞，或增加東南亞地區(qū)的產(chǎn)能。

　　出口管制使美國公司在中國的業(yè)務下滑，也是是其產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的關(guān)鍵因素。據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，中國曾占美國芯片設備制造商收入的近30%，但最新季度業(yè)績中，應材下降到20%，泛林為24%，科磊為23%。

　　泛林集團表示，公司的戰(zhàn)略是在地理上貼近客戶，這促使它在整個亞洲進行投資，包括馬來西亞的新技術(shù)生產(chǎn)設施、韓國的技術(shù)中心，以及位于印度的工程設施。“由于宏觀經(jīng)濟逆風、最近的貿(mào)易限制限制了我們在中國開展業(yè)務的能力，以及預計2023年全球晶圓制造設備支出將下降，我們正在采取一系列措施來管控成本。”

　　“鑒于目前的地緣政治壓力，我們在東南亞的業(yè)務在增加。”科磊也表達到。

　　此外，三星、英特爾、格芯和聯(lián)電等半導體廠商都在東南亞設有工廠，并計劃在那里進一步擴張。

　　細數(shù)東南亞各國，新加坡的人力資本、基礎(chǔ)設施和友好的商業(yè)環(huán)境使其成為天然的首選停靠港；菲律賓、馬來西亞、泰國、越南擁有熟練的勞動力和人才基礎(chǔ)，可以為復雜芯片的后端制造提供支持。

　　如今，伴隨國際地緣格局和產(chǎn)業(yè)環(huán)境等變化，東南亞正成為芯片巨頭押注的“寶地”。

　　新加坡：產(chǎn)業(yè)鏈完整

　　筆者在此前文章《起底新加坡半導體》中描述了新加坡半導體產(chǎn)業(yè)從起步-興盛-式微-復蘇的發(fā)展歷程。

　　2020年，新加坡半導體行業(yè)產(chǎn)值比重提升至46.3%。在短短幾年時間里，新加坡半導體行業(yè)實現(xiàn)了顯著增長。在隨后的發(fā)展歷程中，行業(yè)廠商將目光重新鎖定到了新加坡身上。

　　據(jù)了解，新加坡是美光全球總部、三個內(nèi)存晶圓廠以及一個組裝和測試設施的所在地；也是英飛凌亞太總部所在地，負責管理研發(fā)、供應鏈、營銷和銷售；ST、安華高、聯(lián)發(fā)科以及分銷巨頭安富利和富昌等在新加坡設有工廠和分銷網(wǎng)絡。

　　此外，在晶圓制造環(huán)節(jié)，新加坡?lián)碛懈裥尽⒙?lián)電、SSMC、Soitec、Siltronic等企業(yè)；設備環(huán)節(jié)，有ASM、KLA等大型的生產(chǎn)基地，愛德萬、泰瑞達、TEL、泛林集團、應用材料等設備廠在新加坡也有較大的區(qū)域總部；在封測環(huán)節(jié)，日月光、Amkor、長電科技等封測大廠均在新加坡設有工廠。

　　據(jù)數(shù)據(jù)顯示，新加坡目前擁有包括40家IC設計公司、14家硅晶圓廠、8家晶圓廠、20家封測公司以及一些負責材料、制造設備、光掩膜等產(chǎn)業(yè)的相關(guān)企業(yè)。IC insights數(shù)據(jù)指出，2021年新加坡占全球晶圓廠產(chǎn)能的近5%，在全球半導體設備市場中占19%的市場份額。

　　這些廠商的加入，為新加坡半導體再次提供了動力。

　　而究其原因不難發(fā)現(xiàn)，是因為新加坡政府比其它國家更早地認識到半導體產(chǎn)業(yè)作為高科技制造業(yè)和整個電子產(chǎn)業(yè)支柱的核心重要性。憑借稅收優(yōu)惠、專業(yè)的監(jiān)管框架以及健全的知識產(chǎn)權(quán)(IP)制度，結(jié)合相對龐大的受過良好教育的工人和工程師，新加坡吸引了許多跨國公司的到來。

　　新加坡在過去一兩年年內(nèi)公布了數(shù)十億美元的半導體相關(guān)投資，并設定了到 2030年將其制造業(yè)增長50%的目標。

　　馬來西亞：封測重鎮(zhèn)

　　馬來西亞在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的封裝和測試環(huán)節(jié)發(fā)揮著重要作用。據(jù)了解，東南亞在全球封測的市占率為27%，其中馬來西亞獨占一半。

　　業(yè)內(nèi)IDM大廠如英特爾、美光、TI等都已在馬來西亞設立了組裝和測試設施。此外，包括日月光集團和通富微電子在內(nèi)的主要委外封測公司也在馬來西亞檳城設立了工廠。

　　其中，馬來西亞檳城更是被稱為東方硅谷，擁有50余年的電氣和電子行業(yè)發(fā)展歷史，已成為馬來西亞領(lǐng)先的電子產(chǎn)業(yè)中心。據(jù)SEMI數(shù)據(jù)顯示，馬來西亞檳城在全球半導體行業(yè)后端產(chǎn)量約占8%，成為全球領(lǐng)先的微電子組裝、封裝和測試地區(qū)。

　　去年11月，日月光在馬來西亞檳城的新芯片組裝和測試工廠破土動工，馬來西亞日月光 (ASEM) 的新工廠核心焦點高需求的包裝產(chǎn)品類型，包括銅夾和圖像傳感器。

　　除了封測領(lǐng)域之外，馬來西亞還有一些元器件以及功率半導體生產(chǎn)大廠。

　　MLCC大廠太陽誘電在2022年9月宣布，將投資約180億日元在旗下位于馬來西亞砂拉越的子公司內(nèi)興建MLCC新工廠，該座新廠預計于2023年3月完工。

　　2022年7月，英飛凌在馬來西亞居林新建的最先進晶圓廠舉辦了奠基儀式，該工廠投資超過80億令吉，將顯著增加公司的SiC和GaN的功率半導體制造能力，預計該工廠將于2024年第三季度完成建設。

　　據(jù)統(tǒng)計，馬來西亞有大概50家跨國半導體企業(yè)在當?shù)卦O封測廠，本土公司較少，大部分為跨國公司，包括恩智浦、博通、美光、意法、英飛凌、德州儀器、安森美、日月光等。馬來西亞半導體行業(yè)正在努力從廉價代工逐步向上發(fā)展到設計及制造。

　　近幾年，馬來西亞還批準了總計950億令吉（約1400多億人民幣）的跨國微電子企業(yè)新投資項目。2022年上半年，又新批準了25個半導體產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)項目，總投資達92億令吉（約139億人民幣），投資方包括AMD、德州儀器和羅姆等知名企業(yè)。

　　越南：加速轉(zhuǎn)移

　　當前，越南半導體產(chǎn)業(yè)在供應鏈的各個階段都在快速發(fā)展。

　　2021年初，英特爾向其越南業(yè)務注資4.75億美元，在西貢高科技園區(qū)建設高科技芯片測試和封裝設施。英特爾多年前投資10億美元在越南建芯片組裝測試廠，直到現(xiàn)在該工廠仍是英特爾集團的重要生產(chǎn)基地。

　　同年，韓國科技巨頭 Amkor Technology簽署了一項協(xié)議，將在北寧省建立一個價值16億美元的半導體制造廠。

　　去年8月，三星電子宣布投資8.5億美元在越南生產(chǎn)半導體元件，這項投資將使越南成為與韓國、中國和美國一起為世界上最大的存儲芯片制造商生產(chǎn)半導體的四個國家之一。

　　除此之外，在越南投資的還有EDA軟件巨頭Synopsys正在將其投資和工程培訓從中國轉(zhuǎn)移到越南。此外還有瑞薩、Applied Micro、Splendid、Sonion等公司，不過目前項目規(guī)模都比較小。

　　在一眾國際半導體巨頭布局加持下，越南的半導體產(chǎn)業(yè)也有望實現(xiàn)快速發(fā)展。調(diào)研機構(gòu)Technavio的報告顯示，2020-2024年越南半導體行業(yè)年復合年增長率將達19%，2024年產(chǎn)業(yè)規(guī)模為61.6億美元。

　　截至目前，越南的半導體產(chǎn)業(yè)仍以封裝和測試為主，利潤普遍較低的封測產(chǎn)業(yè)逐漸轉(zhuǎn)移出中國也給了它們機會。市場研究公司Technavio發(fā)布的一份報告認為，從2020年至2025年，越南的半導體市場將增長16.5億美元，年增長率為6.52%。

　　越南還擁有世界上最開放的經(jīng)濟體之一，擁有15個自由貿(mào)易協(xié)定。根據(jù)VKFTA信息，越南取消了對韓國電子產(chǎn)品和零部件征收的31項關(guān)稅稅目，這也促使韓國半導體巨頭三星來越南建廠。

　　盡管目前越南的半導體產(chǎn)業(yè)鏈比較薄弱，但是越南有和中國接壤的便利地理優(yōu)勢。以及日本、韓國汽車大廠在當?shù)卦O廠已形成的產(chǎn)業(yè)鏈，吸引電子制造大廠投資，朝向資本密集、技術(shù)導向的電子科技產(chǎn)業(yè)聚落。越南當?shù)仄髽I(yè)也更積極的投入IC工業(yè)包括產(chǎn)能擴充、并購等，未來或?qū)⒊蔀榘雽w市場的重要一環(huán)。

　　對于越南半導體行業(yè)的前景，其優(yōu)勢在于大量的廉價勞動力與土地。越南政府也在參與全球稅收優(yōu)惠競賽，但有分析師經(jīng)過充分研究表示，越南沒有足夠的受過良好教育的工人，以及越南的官僚機構(gòu)往往繁瑣和不可預測。

　　對越南來說，下一步是不僅要吸引外國直接投資，還要讓跨國公司融入越南經(jīng)濟。必須立即消除該國投資環(huán)境中的不利因素，包括基礎(chǔ)設施落后、知識產(chǎn)權(quán)執(zhí)法不力、程序繁瑣、供應商網(wǎng)絡欠發(fā)達和本地技能人才匱乏。

　　泰國：日本半導體廠商聚集地

　　泰國是全球排名第13位電子產(chǎn)品和零部件制造基地，也是日本企業(yè)長期投資的聚集地。索尼、羅姆、三星、村田、東芝、京瓷等都在泰國建立了Fab。此外，恩智浦、西部數(shù)據(jù)、微芯科技也在泰國有廠房。

　　在政策方面，泰國批準了半導體投資的稅收優(yōu)惠政策，對晶圓制造等前端資本和技術(shù)密集型制造業(yè)給予10年的稅收減免。先進集成電路、IC基板和印刷電路板等機械投資15億泰銖以上項目可免征8年企業(yè)所得稅。

　　而在此前，泰國也出臺了半導體的激勵措施，泰國投資委員會 (BOI) 表示，前 3 年研發(fā)支出不低于其總銷售額的 1%，或不低于2億泰銖的公司將獲得最多 5 年的額外企業(yè)所得稅豁免，額外的年數(shù)取決于關(guān)于研發(fā)投入的金額。對于在主營業(yè)務中增加研發(fā)投資的公司，最長的聯(lián)合免稅期為13年。

　　泰國擁有龐大的人力資源庫，勞動力成本是其獲得競爭力的關(guān)鍵因素，目前約有超過750000人在泰國從事電子電氣行業(yè)工作，政府正在積極加緊努力提高勞動力技能，以支持快速變化的技術(shù)。

　　菲律賓：MLCC之都

　　據(jù)了解，菲律賓最大的出口品類是半導體產(chǎn)業(yè)，2020年出口額為400億美元，占出口的62%。

　　其中，菲律賓首都馬尼拉擁有“MLCC工廠聚集地”的稱號，這里有村田、三星、太陽誘電等MLCC大廠。據(jù)數(shù)據(jù)顯示，村田在馬尼拉的大廠產(chǎn)能占公司整體的15%；三星在馬尼拉的大廠產(chǎn)能占公司整體的40%；太陽誘電在馬尼拉也有MLCC生產(chǎn)基地。

　　相比之下，菲律賓的半導體產(chǎn)業(yè)布局不算完整，主打電子元器件的生產(chǎn)，尤以MLCC為主。但近年來也在更多相關(guān)企業(yè)布局下實現(xiàn)半導體產(chǎn)業(yè)多元化。

　　為了保持競爭優(yōu)勢，菲律賓政府正在努力吸引更多的半導體產(chǎn)業(yè)投資，還簽署了《企業(yè)復蘇和企業(yè)稅收激勵（CREATE）法案》，包括一項針對電子和半導體行業(yè)的戰(zhàn)略投資優(yōu)先計劃。它還為創(chuàng)造就業(yè)和價值鏈、國家發(fā)展、研發(fā)以及創(chuàng)造新的財產(chǎn)和知識產(chǎn)權(quán)提供激勵措施。

　　整體上，在多國成為半導體“新星”同時，東南亞的這一產(chǎn)業(yè)正快速發(fā)展。據(jù)美國《財富商業(yè)洞察》的報告，東盟半導體市場預計將從2020年的269.1億美元增至2028年的418.8億美元，年復合年增長率為 6.1%。此外，東南亞也已成為最重要的半導體輸出地之一。

　　印度：發(fā)力芯片制造

　　除了上述這些東南亞國家，近段時間印度也不時向外界透露“芯片雄心”，表示半導體廠商在亞洲面臨“地緣政治擔憂”和“自然災害風險”，而印度將成為“替代目的地”。

　　印度在設計芯片領(lǐng)域具有很大的優(yōu)勢，印度的班加羅爾是世界最大的芯片設計中心之一。

　　但這也讓很多人發(fā)出疑問：“印度有沒有半導體制造業(yè)？”因為對比其他東南亞國家，印度半導體的表現(xiàn)并不突出。數(shù)據(jù)顯示，2020年印度進口了104億美元的硬件和軟件，而技術(shù)出口只有3億美元。過去兩年，疫情席卷全球?qū)е掳雽w供應中斷，印度的芯片短缺問題尤為突出。

　　印度政府已經(jīng)意識到，在半導體芯片等關(guān)鍵領(lǐng)域完全依賴全球供應鏈并不可靠。財政支持力度有限、制造業(yè)能力不足等，將嚴重制約該國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

　　2022年，印度政府宣布擬投資7600億盧比打造一項生產(chǎn)激勵計劃，該計劃將為半導體、顯示器制造及設計業(yè)提供具有“全球競爭力”的激勵方案，開創(chuàng)印度電子制造業(yè)的“新時代”。

　　目前也有企業(yè)選擇在印度投資，美國的半導體設備大廠應用材料投資5000萬美元在班加羅爾建立研發(fā)設施；美光在印度迅速崛起，也在海得拉巴成立了印度研究中心；新加坡IGSS Ventures將投資32.5億美元在印度泰米爾納德邦建立半導體高科技園區(qū)；鴻海集團和印度礦業(yè)及制造業(yè)集團Vedanta達成總額194億美元協(xié)議，在印度建造晶圓廠，預計2024年開始運作。

　　有消息透露，臺積電也正尋求在印度設立晶圓廠，目前正與不同政府部會商談，確認在印度設廠的可行性。臺積電已在印度邦加羅爾設立大型辦公室，支持亞洲、歐洲及北美客戶，并且支援及鼓勵印度fabless芯片企業(yè)。

　　另一家中國臺灣芯片制造商力積電也正在和多家印度公司展開探索協(xié)商，以幫助在當?shù)卦O立新的芯片設施。力積電董事長黃崇仁曾表示，印度官方積極籌劃當?shù)鼐A廠建設，已找力積電洽談，希望力積電在廠務、人才等領(lǐng)域給予協(xié)助。

　　與此同時，瑞薩電子、AMD、英特爾等國際芯片巨擘也都正著眼在印度設立據(jù)點，可望讓“印度制造”以全球規(guī)模推展。

　　近日，美國商務部長雷蒙多在接受采訪時直言，美國正考慮推進與印度在芯片制造上的合作。她透露，預計將在3月與多名美企CEO們一同訪問印度，就相關(guān)問題展開討論。

　　根據(jù)印度電子和半導體協(xié)會的數(shù)據(jù)，2021年印度半導體市場價值272億美元，預計到2026 年將增長一倍以上，達到640億美元。除了最近在印度的消息動態(tài)外，三星半導體印度研究院 (SSIR) 宣布與印度科學研究所 (IISc) 建立新的合作伙伴關(guān)系。

　　寫在最后

　　綜合來看，上述這些單獨的業(yè)務決策加起來形成了一個較為明顯的趨勢：東南亞正在成為全球半導體行業(yè)發(fā)展過程中的贏家之一。在當前的產(chǎn)業(yè)環(huán)境與形勢下，東南亞和印度的半導體生態(tài)系統(tǒng)具有很大的增長潛力。

　　但東南亞多國和印度要實現(xiàn)“從代工生產(chǎn)轉(zhuǎn)向技術(shù)重鎮(zhèn)”的過程，仍存在諸多困難。

　　半導體作為資本、技術(shù)和知識高度密集型業(yè)務，其研發(fā)和制造需要完整的產(chǎn)業(yè)鏈各方面支持。現(xiàn)階段，東南亞地區(qū)對國外企業(yè)的依賴程度較高，發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)的途徑比較單一，主要從事封測等勞動密集型且處于產(chǎn)業(yè)鏈底端位置的業(yè)務。從產(chǎn)業(yè)維度來看，勞動力成本優(yōu)勢是吸引外資的主要因素。而這很可能也是阻礙東南亞半導體產(chǎn)業(yè)進一步發(fā)展的關(guān)鍵因素。

　　目前，幾乎所有重要國家都將半導體產(chǎn)業(yè)上升到了國家戰(zhàn)略層面，但歐美、日韓、中國大陸和臺灣等國家和地區(qū)仍在產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)中占據(jù)較大優(yōu)勢。東南亞國家雖然在積極投資發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)，但短期內(nèi)還不足以擾動全球市場格局，在產(chǎn)業(yè)鏈完整性、人才教育、基礎(chǔ)設施和制度等方面建設還有進一步完善和加強。

　　不可否認，半導體產(chǎn)業(yè)外資轉(zhuǎn)移對我國有一定影響，其可能加大就業(yè)和資本流出壓力。但同時，中國需要主動適應這個趨勢，加快半導體產(chǎn)業(yè)升級，應對產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移帶來的各種影響和挑戰(zhàn)。

　　對此，有業(yè)內(nèi)人士建言：

　　對于政府層面而言，對內(nèi)應當提高芯片產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略地位，加大對芯片產(chǎn)業(yè)的全方面扶持力度，提高國內(nèi)芯片研發(fā)、制造及生產(chǎn)能力。同時，加大芯片產(chǎn)業(yè)人才的培養(yǎng)，并通過人才項目，大力實施人才的“引留并舉”，鼓勵地方專門定制芯片產(chǎn)業(yè)高層次人才引進機制。

　　對外應當充分發(fā)揮國內(nèi)超大規(guī)模市場的優(yōu)勢，通過多元進口和自主替代，拓寬產(chǎn)品獲得渠道，并做好相關(guān)產(chǎn)業(yè)原材料的穩(wěn)價工作。另外，還應保持對外開放合作的發(fā)展戰(zhàn)略，可以繼續(xù)通過更低的關(guān)稅水平、更便利的市場準入，更透明的市場制度、更有吸引力的營商環(huán)境，打造更高層次的開放型經(jīng)濟，以抵消因部分經(jīng)濟體“抱團”對中國芯片產(chǎn)業(yè)造成的不利影響。

　　對于中國企業(yè)而言，對內(nèi)應當建立半導體政策追蹤體制。密切關(guān)注美國、歐盟等經(jīng)濟體有關(guān)出口管制的最新動態(tài)，及時調(diào)整企業(yè)的戰(zhàn)略布局并不斷推動自身合規(guī)體系建設。

　　與此同時，更多國家的參與也意味著跨國芯片交易將面臨更大的政策變動風險。因此，在簽訂合同條款時，企業(yè)應當在協(xié)議中設置相關(guān)風險條款，以降低因政策調(diào)整產(chǎn)生的經(jīng)濟損失。此外，企業(yè)還應建立備用供應鏈，盡量杜絕依托唯一材料來源渠道的情形出現(xiàn)，從而降低因物項缺失帶來的生產(chǎn)經(jīng)營風險。

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