2023 年 3 月23 日，中國——意法半導(dǎo)體LSM6DSV16BX是一款獨(dú)一無二的高集成度傳感器，能夠?yàn)檫\(yùn)動(dòng)耳塞和通用入耳式耳機(jī)節(jié)省大量空間。片上整合的6 軸慣性測量單元（IMU）和音頻加速度計(jì)，前者用于跟蹤頭部，檢測人體活動(dòng)，后者通過骨傳導(dǎo)技術(shù)可以檢測頻率范圍超過 1KHz的語音。

　　此外，LSM6DSV16BX 還包含意法半導(dǎo)體的 Qvar? 電荷變化檢測技術(shù)，識別觸摸、滑動(dòng)等用戶界面控制手勢動(dòng)作，是真無線立體聲（TWS）耳機(jī)和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)、虛擬現(xiàn)實(shí)和混合現(xiàn)實(shí) （AR/VR/MR） 耳機(jī)等產(chǎn)品設(shè)備的理想選擇。

　　在芯片集成度達(dá)到前所未有的高度的同時(shí)，LSM6DSV16BX還為耳機(jī)帶來了很好的功能。芯片內(nèi)置低功耗傳感器融合（SFLP）技術(shù)，這是意法半導(dǎo)體為3D音效頭部跟蹤專門設(shè)計(jì)。新傳感器還集成第三代MEMS傳感器的亮點(diǎn)技術(shù)邊緣處理功能，其中包括用于手勢識別的有限狀態(tài)機(jī) （FSM）、用于活動(dòng)識別和語音檢測的機(jī)器學(xué)習(xí)核心 （MLC），以及可自動(dòng)優(yōu)化性能和能效的自適應(yīng)自配置 （ASC）。這些技術(shù)功能有助于減少系統(tǒng)延遲，同時(shí)降低整體功耗和主機(jī)處理器的負(fù)荷。

　　更高的集成度結(jié)合邊緣處理技術(shù)，系統(tǒng)功耗可節(jié)省高達(dá) 70%，PCB 面積可節(jié)省高達(dá) 45% 。此外，引腳數(shù)量減少 50%，從而節(jié)省了外接元器件，封裝高度比之前的 ST MEMS 慣性傳感器減少 14%。

　　LSM6DSV16BX 在ST MEMS GitHub的 FSM 和MLC model zoo 上有許多軟件示例，其中包括用于自動(dòng)打開某些設(shè)備服務(wù)的拾取手勢檢測、TWS 耳塞入耳和出耳檢測、3D耳機(jī)頭部姿勢檢測等。為了節(jié)省開發(fā)人員的時(shí)間，無需從零開始，X-CUBE-MEMS1軟件包預(yù)集成了應(yīng)用代碼示例。

　　LSM6DSV16BX現(xiàn)已量產(chǎn)，采用 2.5mm x 3.0mm x 0.74mm VFLGA 封裝。

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